source: https://irconference.twse.com.tw/4977_32_20241203_ch.mp4
article: https://blog.fugle.tw/pcltechnologies-2024q3-earnings-call/
各位嘉賓,各位媒體朋友,非常歡迎您參加眾達科技法人說明會。我是凱基投顧的網通研究員Jackson。 眾達的團隊在線上有董事長陳信仁,副總經理趙偉洲,財務部經理林佩珊,副總經理Sandy。 眾達科技是在2007年10月16日成立的公司。 這邊我們看到的是公司的介紹。 眾達科技是在2007年10月16日成立的公司。 在2013年11月20日在台北的證交所上市。 目前的資本額是新台幣8.02億元。 目前公司的總部在台北。 有兩個生產基地,包括中國的蘇州廠及馬來西亞的檳城廠。 我們公司從成立至今的主要產品都是Focus在高速的光束發模組, 還有光束發模組裡面會用到的光的發射模組跟接收的模組。 另外我們也有做包括雷射還有顯光器,就是LED跟PD的元件封裝。 那這裡看到的是我們公司的生產基地。 那上面的是眾達光通科技蘇州有限公司,那是我們的蘇州廠。 那下面是我們的檳城廠,那我們的檳城廠就是在我們目前主要客戶Procon的隔壁。 那這邊給大家介紹就是目前資料中心的一個狀況。 那我們可以看到就是說在這個調研機構所提供的資料裡面, Data Center的整個市場從2023到2030年,它的年複合成長率是9.6%。 那主要就是我們可以看到就是說從它的Infrastructure, 然後還有資料中心的不同的種類跟它整個應用的範圍裡面, 那它會有這個不同的應用跟不同的範圍。 那在這個資料中心裡面還是可以很明顯看到就是整個的複合成長率是接近10%。 那這個是我們一直以來都會持續做這個Hyperscale Data Center, 就是超大型的資料中心它的一個成長性。 那在我們最早開始看這個資料統計的時候, 那時候還沒有,就2019年的時候還沒有到500個。 那目前到2020年,在今年年初的時候已經超過1000個了。 那所以這個從這個超大型的Hyperscale Data Center的成長來看的話, 它還是按照這個斜率的方式在做成長。 那主要的這個Hyperscale Data Center, 它的這個提供者還是美國的Amazon,然後Microsoft跟Google, 這幾個公司還是最主要的。 那這三個公司它佔整個的Hyperscale Data Center超過60%。 那在其他的話就是我們下面看到的包含所謂的Meta, Facebook,然後阿里巴巴,然後騰訊,然後Apple,跟這個智慧交通, 那這個是後面的這個五家公司,那跟他們前面整合起來, 這是目前Hyperscale Data Center的狀況。 那以區域來看的話,就是有一半以上都是在美國。 那這是Hyperscale的一個成長動能。 那如果這是在過去的話,主要是我們以前會常常提到的這個Cloud Computing, 就是雲端的運算,那另外就是網際的服務, 然後還有一些資料的提供,還有另外又是一些能源的效率, 這是之前。 那未來的這個成長性的話,主要是邊緣的運算,就Edge Computing, 那另外也是持續的雲端服務。 那另外增加的就是現在大家比較常聽到的AI跟這個機器學習的部分。 那這個的年複合成長率是17.3,所以它是比所謂的Data Center再快一些。 那如果我們看光受發模組,我們公司做這個Optical Transceiver, 它的年複合成長率是14.8%,那它的這個成長性很類似, 那如果是從未來來看的話,它主要還是智慧程式, 那另外就是細光的應用,然後另外就是寬頻的這個接入網, 然後還有就是包含安全性的資安部分的這個應用。 那我們如果把前面一個Hyperscale Data Center來看的話, 到2028年,它的這個預測的整個市場會達到204個Billion, 就接近205個Billion,那對應Transceiver的話是20.6個Billion, 所以大概是佔10%,也就是說我們如果看整個Hyperscale Data Center裡面, 它這個Capex裡面有10%是在光受發模組上面。 那我們看這個整個資料中心的擴充, 就是從過去來看的話,就是我們會有從資料中心的伺服器, 然後到這個TOR,然後到Leap Span,到Code, 它的這個成長的話,可以看得到就是說, 它每一年是所謂的水平的Scale Out的這個成長是大於25%的, 那這個大於25%,它就會帶來整個在光的連結, 還有功耗上面也都快速增加, 那這個對我們整個擴充性來講,就會有遇到以下的挑戰。 那我們可以看到就是說,如果我們單一看一個Data Center的這個TOR來看的話, 這個TOR的Rack,你可以看到就是說,如果我們用傳統的Transceiver, 那要放在這樣的一個傳統的Switch裡面, 那我們速度要增加的話,那這邊有幾個不同的分位的頻寬, 53G,然後到106,到212, 那當這個速度在增加的時候,我們會面臨幾個挑戰, 那事實上它是從設計來看的話,就是幾個不同的損耗, 那包含就是從ASIC到Substrate的一個損耗,到基板的損耗, 然後PCB Trace的寬度的損耗,那VR,PCB VR的一個損耗, 那後面還有一個就是Pluggable,就我們這個FrontPanel的一個Pluggable的損耗, 所以在這個挑戰上面就是,如果我們用傳統的光受發模組來做這個擴建的話, 會有這幾個以下的幾個問題。 那這個是所謂的加速器的一個Interconnect, 那這個是在今年2024的YF裡面被提到的, 那我們看到左邊的話是目前ASIC所謂的SwitchCon, 那我們目前的這個做法的話是有72個Differential Pair, 一個GPU有72個Differential Pair,那每一個是200G, 所以它一個Rack的話,它基本上會有5184個Differential Pair, 那在這個未來的擴充裡面,希望能夠做到51.27, 那如果要做到51.27的話,你會有514個Differential Pair, 那每個Differential Pair都是200G,那全部的Rack的話會有36864個Differential Pair, 所以這個是一個非常挑戰的事情。 那我們細分這個挑戰,我們剛剛講的是要從7.27到51.27, 那這個是要增加7倍,那在這個OIF的研討會裡面呢, 我們Focus在指示器裡面,
我們先擴充一倍,就是去double他的capacity 那這是剛剛講到的72個differential pair on board的這個用銅線做的connectivity 那我們擴充一倍的話,你可以看到整個面積要增加一倍 所以可以想像就是說,今天現有的這個狀況是這樣 你怎麼樣在這個有限的空間裡面去增加一倍 那從72個differential pair要到144個differential pair 那會有幾個有可能的,第一個是做這個NPO 就是這個near的,就是接近的probable的做法 這是一個方法,那另外一個是用到CPU這個方法 那用到CPU這個方法,我們如果去看要去double這個capacity的話 有幾個解決的方法,一個是把200G提高速度到400G 但是這個對電的解決方案來講是非常挑戰 因為從100G到200G目前就已經是很挑戰 那要從200G到400G,我想這個不是很可行的 那另外一個就是,我們的200G把它用兩條Electrical LAN來做 但是這個做法的話就等於是你要增加更多的interface 那還有一個就是我們全是選到CPU去 那裡面有提到一個就是說,以目前我們如果要double的話 double這個capacity的話,我們用這個36G的800GB的CPU 那它就可以做得到,而且它的間距是127micron 那127micron就是代表我們一個connector,optical connector的一個寬度 所以這個是最可行也最經濟的一個方式來做 那這邊提到的就是說,在目前我們做的幾個CPU 就是從transceiver的pluggable的transceiver到unbolt的optics 然後到copackage裡面,就是CPU裡面的gen1跟gen2 那可以看到就是,目前一直在提的就是散熱的問題 那從這個裡面就很明顯可以看到 目前我們在100G、400G的時候,還可以用pluggable來做 那這個時候它的每一個bit的話,我們去把它平均的話 每個bit的話是10個picojoules 那是大於10個picojoules,那unbolt的話是between1到10 那只有做CPU才有辦法降到十分之一以下 它小於一個picojoule的這個bit的這個散熱的熱的發生 那接下來就介紹我們公司的部分 那我們公司從2021年開始就跟我們最主要的客戶Bluetooth 然後提出不同的CPU的方案 那可以看到就是,基本上每一年從2021的CES 然後2022開始的OFC 然後2022年,我們客戶跟騰訊有做一個第一代的CPU的switch 25.6T的 然後接下來就是,去年的話是51.2T 就第二代的CPU的assembling 然後到今年是一個CPU的發達的demo 那目前裡面整個CPU方案 它用到的這個雷射的光學工裝是我們公司提供的 那我想我們公司一直的做法就是跟這個客戶長時間配合 跟他合作 然後去提出一個最有競爭力的一個解決方案 那這是剛剛前面提到的 就是我們跟客戶這邊就是推出這個Tomahawk Bolt 所謂的Home Bolt的這個第一代的25.6T的這個系統 那它是一個2U的design 然後裡面有4顆的3.2T的CPU的這個介面 那另外呢,它事實上是一個光跟電的一個混合 那光這邊是4x3.2T 那電這邊是32x400G 那在這個第一代裡面呢 當時的做法就是還是認為說光跟電要並存 所以有一半的頻寬是由光來負責 一半的頻寬是由電來負責 那在這個第一代裡面已經發現就是說 在這樣的一個設計 這實際的這個switch上面 可以看到就是有超過50%的power consumption的節能 那到這個今年的2024年的3月份 在OFC呢 我們客戶就展出了這個Tomahawk 5的這個Betty 這個第二代的系統 那這個系統它是一個51.27的switch 那我想就是非常多這個 資源都有關注到 所謂的這個CPU 那目前為止 我相信除了這個我們這位客戶之外 應該沒有任何一個公司 有提供一個真正的CPU switch在市面上 那 所以這個目前的話 我們客戶Procon它應該是領先這個業界 去提供這樣的一個全光的交換器 那剛剛前面有提到就是說 這樣的一個51.27的switch的話 它的裡面有8個6.4D的Optical Engine 那它可以提供就是64x100G的防護的connectivity OK 那 我們可以看到就是說下面的話 它是裡面的一個 2.5D的一個封裝 然後對外剛剛提到就是一個6.4D的Io 然後給每一個這個Optical Engine 那接到外面來 那這邊是我們的財務表現 那我們公司的話 就是之前也有提過 就是我們在 之前的比較低速的16G或是10G的部分 由於客戶他已經migrate到比較高速 所以我們在比較低速的16G、10G的部分 我們目前已經沒有在生產 那主力都會放在比較更高階的Fiber Channel 包含32G、64G甚至128G的量產跟台發 那這個是我們已經公佈的台報 那目前的這個 今年的一到三季的話 EPS的話是1.24 好那以上是今天的這個發售會的簡報 那我們謝謝張醫師的簡報 接下來是 三位 三位公司 4Q24 2.25 好謝謝喔 那我們Fiber Channel 這邊的話 在2024年這裡 我們從第三季開始導入32G 所謂的Gen3 就第三代的Design 那經過一季的認證 從第四季開始 客戶那邊的需求開始增加 那以我們過去長時間以來 就是看六個月的生產計畫來看 相較於 今年上半年的話 這個第四季的需求有增加 那目前的話會先滿足客戶在明年 第一季的拉貨 那主要就是希望在 中國的農曆年前 他的拉貨能夠滿足他們的需求 那後面的話會配合客戶的 這個生產計畫持續去進行生產 那另外我們在64G的SR 就是短距離跟64G的L 上面也開始有一些早期的需求 那在2025年是有機會 看到一些需求的成長 那另外就是 剛剛前面提到128G的部分 我們會開始投入前期的設計跟開發 那還有就是CPU的部分的話 就是如我們簡報裡面有提到的 我們會跟之前一樣 就是從過去這個四五年來 然後一直持續配合 Procon去進行整個開發工作 那希望在 2025年的時候可以通過 一些客戶的認證正式量產 那期待就是在2026年可以放量生產 好的謝謝 第二個問題 公司在PGO的優勢為 剛才在Vincent跟各位的簡報 大致都涵蓋了 CPU的優勢 那我這邊再簡單總結一下 CPU的優勢大致可以分為三點 第一點 CPU的優勢 大致可以分為三點 第一點 CPU的優勢 大致可以分為三點 第二點
第一點就是節能的部分 Energy efficiency 非效率 一個 picture per bit 這大概會是目前傳統方案的十分之一的節能效果 第二點是高頻寬的密度 Fan with density 也會是目前傳統方案的至少十分之一 第三點是可靠性高 CPU將TIC、EIC和AC的芯片並排放在同一個封裝機板上 AC跟EIC之間的距離很近 具有最佳的電氣性能 可提高很多的可靠性 而且目前的方案可插拔式的核心元件 雷射光源是安置在光引擎外緣 大幅降低了failure rate CPU不論在外型的尺寸、功耗和延遲方面 相較於傳統解決方案很明顯提供了更好的可靠性優勢 基於上述三點 我們相信2025年將是CPU的利用原因 2026年超大型的資料中心和AI的利用場景 將可預見CPU成為高速工具市場的主流解決方案 請問公司在矽光的未來產品佈局跟展望 我們公司是 主要是跟博化在做這個 那 那就是 在 那另外我們在先前 那就是有超過三年 希望這個方面的基礎的開發 那主要就是希望可以把 包含雷射然後 還有其他 光學需要的元件把它 一同裝在硬體板上 那這個部分的話 等到 比較有 確定的一個 好的下一個問題 請問馬來西亞廠跟蘇州廠的進展 產品生產 以及產能規劃 目前馬來西亞廠的營收占比 謝謝那我們公司是2019年就是前一次這個 中美 在 我們公司是2019年就是前一次這個 中美有這個貿易戰的時候 我們就在 馬來西亞 這個設 這個檳城 那建立我們的馬來廠 那在2019年的時候我們有取得 工廠執照 那也陸續 得到包括 還有客戶還有中端客戶的認證 那我們一開始就是規劃一個 這個 雙工廠的一個製造模式 所以我們相同的產品會用相同的設備 還有製程 那進行這個生產 那所以目前所有量產的產品都可以同 時間在 蘇州 廠或是馬來進行這個 生產 那因應美國政府 他可能 就是會進行的這個線索 美卡的線索 那我們會配合 我們主要客戶 然後包含他們提供的生產計劃 那來進行後續的規劃 那我想在產能上面或是在技術上面 馬來廠這邊就是都可以 這個跟得上 整個客戶的需求 然後 以量產的 量產的那個 產品來看的話 兩個廠區目前的產能 他是相近的 所以 他的營收占比也是相近的 下一個問題 問 公司是否有看到 鏈條跟 缺貨的問題 會如何應對 我想光通訊這個行業這麼久以來 他最重要的核心技術就是雷射 那 可以看到就是說 我們的客戶應該是 全世界最會做雷射的公司之一 就是如果是 我們講通訊用的這個 範圍雷射的話 那我們公司也是從成立開始 就跟這個主要客戶 建立很良好的這個客戶跟供應商的關係 那以目前就是無論是傳統的 光受光模組或是 細光或是CPU來看的話 Procon他都是基於整個Vexel跟 EML的領導地位 尤其是越高階的產品 他的領先優勢就是越明顯 那我們目前是Procon他 幾個光通產品的 幾個光通產品的唯一的生產廠商 所以在Vexel跟EML的供貨上面 因為是直接供貨給他 就是做好產品直接供貨 所以我們 沒有這個會有斷缺的問題 那可能 其他的 客戶的話可能會有這個問題 不過對我們來講的話 是沒有看到這個問題 好的 那謝謝各位來賓所提出的寶貴意見 今天重大科技發展說明會就到此結束 非常感謝你的參與 最後敬祝各位萬事如意 投資順利 謝謝 謝謝
模板一:眾達科技 - 法人說明會摘要 (2025年1月8日)
1. 摘要
主要亮點