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title: 伺服器名詞解釋 Server Terms
lastSync: 2025-05-24T06:09:58.420Z
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- 伺服器硬體架構與裝置模組
- 處理器與橋接元件
- CPU
- SPR (Sapphire Rapids) :→Intel 第四代 Xeon Scalable 處理器的代號 (Sapphire Rapids)
- FPB (Flexible Port Bridge)→Intel 平台中，一種可程式化的橋接裝置，可將 PCIe lane 重配置給不同 devic，常見於 Multi-Root topology
- PCH (Platform Controller Hub)→Intel 架構下的南橋晶片，整合 SATA、USB、LPC、RTC 等功能
- 模組化主機板與插卡
- Riser(擴充卡槽): 一種用來擴展主機板 I/O 或 PCIe 插槽的電路板，通常在伺服器中使用，可使擴充卡以不同方向安裝以節省空間。
- UBB（Universal Base Board）→由 OCP（Open Compute Project） 提出的 模組化伺服器主板標準，是一塊插在主板上的子板（Daughter Board） 用來安裝 CPU、DIMM、CXL、PCIe、Retimer 等模組
- CEM (Card Electromechanical)→PCIe 插槽的物理/電氣標準，DTS 中 cem-riser-* 就是指符合 CEM 規格的 riser 模組
- 高效能連接
- MCIO (Multi-Chip Interconnect I/O)→高速連接介面，主要用於 CPU 與 PCIe 擴充晶片（retimer、switch、NIC）之間。 Intel/PCIe Gen5 新介面，取代部分傳統 PCIe x16 slot，常見於 CXL 或 UBB。
- CXL (Compute Express Link)→CXL 是一種高效能、高延遲容忍的 CPU 連接介面，建立在 PCIe Gen5 上的協議之上。
- 周邊與感測
- FAN→伺服器通常有多組風扇，由 BMC 控制。
- AMB: (Ambient sensor（環境溫度）)→TMP75 sensor 掛在主板 / backplane，用於 DTS 中 thermal-zones.amb0 定義整體冷卻策略
- HWP（Hardware Presence）→GPIO pin，用於偵測 riser/card 是否插入
- Interposer 中介板 / 信號橋接器→物理層面是一塊介於主板與 riser/slot 之間的 PCB，用於調整 pinout、加裝 debug sensor、路由其他信號。
- 網路與儲存擴充
- cx7 (Mellanox ConnectX-7):→網路介面卡，通常掛在 PCIe slot
- SW(Switch)→PCIe/CXL switch，如 Broadcom PCIe switch；
- 除錯/維修介面
- FMC
- (Field Maintenance Connector)→debug 接口
- (Fan Management Controller)→ADT7462/Max31790 之類
- 匯流排與通訊協定
- 通用通訊匯流排
- I2C（Inter-Integrated Circuit）一種雙線通訊介面（SCL + SDA），常用於連接低速周邊裝置，如 EEPROM、溫度感測器。
- SPI（Serial Peripheral Interface）一種同步序列式通訊協定，通常用於短距離、低針腳的高速資料傳輸，例如 SPI Flash、感測器等。
- GPIO（General-Purpose Input/Output）通用輸入輸出腳位，可由軟體設定為輸入或輸出，常用於控制 LED、讀取按鈕狀態等。
- 管理專用匯流排
- SMBus（System Management Bus）I2C 的一種變體，主要用於系統管理應用，如電池管理、溫度監控等，支援錯誤檢查與主從設備探測。
- PMBus（Power Management Bus）基於 SMBus 的通訊協定，專門用來管理電源供應器（如電壓、電流、功率等參數的讀取與設定）。
- IPMB（Intelligent Platform Management Bus）IPMI 的子通訊協定，基於 I2C 實作，允許 BMC 與其他管理控制器（如MC）通訊。
- 多工與擴充
- MUX (Multiplexer（I2C mux）)→常見於 DTS，像 pca9548 或 pca9641，定義為 i2c-mux@70，用來(擴充子匯流排
- 韌體與系統控制
- 啟動與控制
- BIOS (Basic Input/Output System)→主平台的 boot firmware，BMC 不直接控制，但會透過 LPC/SPIFLASH 做更新或讀版本
- STRAPS（或稱為 strap pins）（啟動設定腳位） 開機時由硬體拉高/拉低的腳位，用來配置晶片的啟動行為（如 SPI boot、UART enable 等）。
- 電源控制與分配
- pdb（Power Distribution Board）電力分配板，負責將伺服器主電源轉換、分配給不同子系統，如主機板、風扇、硬碟等模組。
- 安全性與信任鏈
- RoT 與安全元件
- TPM (Trusted Platform Module)→提供安全開機、key 保護 通常掛 I2C/SPI，BMC 可能透過 LPC/SPI 匯流排控制
- ROT （Root of Trust） 安全架構的信任根，通常是硬體或軟體中第一個被信任的元件，如 TPM、Cerberus 或 secure boot ROM。
- Cerberus Microsoft 發起的開源硬體安全框架，提供 Root of Trust (RoT) 功能，用於防止 BIOS 或 BMC 被惡意更改。
- 安全通訊協定
- SPDM（Security Protocol and Data Model）DMTF 標準，用於建立設備之間的身份驗證、加密通訊等安全協議，常與 MCTP 結合使用。
- 伺服器管理與監控協定
- IPMI 架構
- IPMI（Intelligent Platform Management Interface）一套開放標準，用於伺服器的遠端硬體管理與監控，主要由 BMC 實作（透過 KCS、LAN、IPMB 傳輸）。
- SDR（Sensor Data Record）IPMI 中用來描述每個感測器（如溫度、風扇）的資料結構，包含其類型、單位、臨界值等。
- FRU（Field Replaceable Unit）可現場更換的硬體模組（如電源、風扇、硬碟等），通常包含自我描述資訊（序號、型號、製造商）。
- SEL（System Event Log）是 IPMI 用來記錄伺服器硬體事件的日誌，這些事件通常涉及到錯誤、故障或系統狀態的變化。SEL 提供詳細的硬體狀態訊息，幫助管理員進行故障排除和診斷。
- 現代傳輸協定
- MCTP（Management Component Transport Protocol）一種封裝協議，用於在 BMC 與各元件之間傳輸管理資訊（支援 SPI/I2C/PCIe 等底層通訊）。
- 裝置樹（Device Tree）相關設定
- thermal zones 與冷卻策略
- trips (溫度警戒點設定)→DTS thermal zone 的子節點，定義各溫度閾值（millicelsius）與 cooling map 對應
- thermal-zones.amb0 環境溫度感測策略（常搭配 TMP75）。
- riser 與 cem 定義
- cem-riser-0 / cem-riser-1：裝置樹中定義的擴充槽，遵循 CEM 規格。
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- Mux（Multiplexer） 多工器，根據控制信號選擇一個輸入通道連接至輸出，常見於 I2C Mux（切換不同的 I2C 通道）。
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- 這是AI生的: 不確定是否正確
- ![[Pasted image 20250528165609.png]]
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- sled = L10 = tray
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