# 5G概念股
# IC設計
## 2454 聯發科
成立於1997年5月28日，早期為聯電集團轉投資之半導體晶片設計公司，是無線通訊及數位媒體晶片整合系統方案之主要供應商，排名**全球前十大半導體晶片廠**，公司原為光儲存控制晶片製造商，後切入手機晶片製造，在數位電視產品蓬勃發展下，聯發科又投入數位電視控制IC的開發，並且成為市場龍頭。

聯發科產品主要應用於光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數位電視等領域。
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產品之主要原料為**晶圓**，主要供應商包括
* 台灣積體電路製造(股)公司(TSMC)
* 聯華電子(股)公司(UMC)
* 東部電子(DBE)
* GLOBALFOUNDRIES
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IC 設計主要業務為自行設計及銷售產品，或接受客戶之委託設計，在產業價值鏈中屬於上游產業，在完成最終產品前，還需要光罩、晶圓製造、晶片封裝以及測試等主要過程
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國內外競爭廠商

主要競爭廠商為Qualcomm及展訊
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# 砷化鎵
## 2455 全新(1)
成立於1996年11月26日
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是以MOCVD技術生產砷化鎵(GaAs)磊晶供應商，為台灣第一家本土砷化鎵磊晶製造商，全球排名為前三大製造商之一。
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GaAs(砷化鎵)為III-V族二元化合物，相較於矽，GaAs電子移動速度高，應用於高頻元件時，雜訊較低、元件Size較小，並且在輻射較強、高溫(200℃)的環境下，不容易造成信號錯誤，適合用於通訊、衛星等應用。

其產品項目為：
A.異質接面雙載子電晶體(HBT)磊晶片。
B.假晶高電子遷移率電晶體(pHEMT)磊晶片。
C.磷化銦異質接面雙載子電晶體(InP HBT)磊晶片
D.垂直整合HBT、PHEMT (BiHEMT)磊晶片
E.高聚光型太陽能電池(HCPV)磊晶片

主要原料之供應商：
基板：AXT、Freiberger、Sumitomo
特氣及有機金屬：台灣大陽日酸、佳村、凱信

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公司主要客群為砷化鎵晶圓代工廠及IDM廠
2017年，公司前幾大客戶佔營收比重分別為
* 穩懋約佔39%
* Skyworks約佔21%
* Qorvo約佔6%
* Avago約佔12%
* 宏捷科約佔4%。
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國外競爭者
* 英商IQE、美商Kopin，及日商Hitachi Cable

國內主要競爭者
* 台灣高平及巨鎵

國內同業非自有技術如高平為Kopin技轉，而巨鎵則為Hitachi Cable技轉。

市佔率方面，IQE為全球第一大，市佔約30%，其次為全新與Kopin，各佔約20%。
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## 3081 聯亞(2)
主要生產光通訊元件-雷射二極體 (LD)及檢光器 (PD)磊晶片，擁有雷射產業上游關鍵材料及二次磊晶服務，可縮減客戶產品開發時間，為大中華地區主要的高階 (2.5Gbps/10Gbps)專業光通訊雷射LD磊晶廠。

2017年公司磊晶片營收比重為100%。

公司以MOCVD技術生產各類磊晶片，產品種類包括：

a. 磷化銦 (InP)雷射(LD) 磊晶片：
波長含括 1200nm~1650nm ，主要應用於光通訊及資料傳輸所需之雷射二極體。

b. 光探測器 (PD) 磊晶片：
波長含括 650nm~1600nm ，主要應用於光通訊器件中所需之光探測器、雪崩式或雷射功率監控。

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c. 砷化鎵(GaAs) 雷射(LD)磊晶片：
波長含括 635nm~ 1100nm，主要應用於高功率雷射加工、 bar code掃描器、定位系統醫療美容及數據中心通訊等設備中所需之雷射二極體。
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重要原物料及相關供應商
公司產品是以化學汽相沉積法(MOCVD)搭配化學氣體生產各式化合物半導體磊晶片，主要原物料為基板、MO源，其中Mo source的供應商有凱信AKZO。
公司產品主要採客製化訂單生產，有助加深與現有客戶的合作夥伴關係，並降低客戶轉單風險
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主要客戶
華為、烽火通信、光迅科技等大廠
台系廠商 華星光、光環等。
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2017年產品銷售區域比重為台灣19%、大陸23%、美國56%、其他2%。

國內外競爭廠商

公司為國內第一家成功量產1310nm LD磊晶片的廠商
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主要國際競爭對手為 英國的IQE
國內同業則有 眾達及全新、英特磊
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由於全球專注於相關領域的供應商不到10家，公司為兩岸唯一能大量提供雷射磊晶片的供應商，具市場競爭優勢。

## 3105 穩茂(3)
是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

2016年，公司宣布跨入光通訊市場，並自建EPI，主要提供美國、日本、加拿大客戶客製化一條龍生產服務，包括磊晶、二次磊晶及光電元件製造，材料及元件特性描述、測試服務；其中，磊晶與光電製造能力可供2、4吋的磷化銦基板使用。
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公司主要從事
砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，
提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，
應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA）、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。
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2018年公司營收比重：砷化鎵晶圓代工98%、其他2%。
2019年Q3公司應用比重：cellular(手機行動網路)佔35-40%、Wi-Fi佔20-25%、Infrastructure(通訊基礎建設)20-25%，其他(含VCSEL)佔16%。

公司主要原料為砷化鎵磊晶片及貴金屬，採購以長期合作的供應商為主。

公司旗下共有三個生產基地，包含華亞A廠、華亞B廠、桃園龜山廠。

2018年銷售區域比重：台灣佔12%、亞洲佔60%、美洲佔24%、歐洲佔4%。

公司主要客戶Avago，佔營收30～40%以上，為最大客戶，其餘大客戶還包括Skyworks、FRMD、RDA等，其中RDA為白牌手機PA供應商。

大客戶Avago打入iPhone CDMA版之PA供應鏈後，再拿下iPhone 4S訂單，Avago的HBT產品全數都在穩懋下單。 NEW iPad的6顆功率放大器PA當中，Avago供應了3顆，且2顆4G LTE PA全數是由Avago取得，相對地Skyworks僅取得2顆3G PA訂單、TriQuint則是供應2G的PA。

以全球砷化鎵產出量，公司市佔率達20%，而在砷化鎵晶圓代工領域市佔超過50%，為全球第一大砷化鎵晶圓代工半導體廠商。

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砷化鎵晶圓代工廠，國內有
宏捷科 與 及聯穎(聯電集團)
國外有Triquint、GCS。
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全球主要砷化鎵IDM廠商包括Skyworks、Triquint、Anadigics、Avago、RFMD等，合佔全球6成比重。

## 8086 宏捷科(4)
以製造砷化鎵異質介面雙極電晶體(GaAs HBT)與假型高速電子遷移率電晶體 (pHEMT) 為主之晶片代工廠。

2.營業項目與產品結構

2017年產品線營收比重為砷化鎵晶片佔比為97%、其他佔3%。

HBT 終端主要運用於手機以及WiFi 所需之功率放大器(PA)，其中手機之比重約在65%，WiFi 應用領域約35%。至於pHEMT 主要應用於Switch， pHEMT之業務營收比重約提升至14%。

新產品聚光型太陽能電池營收比重不到5％，為公司的下一個成長動能。
公司為全球第一家以6吋晶圓生產砷化鎵太陽能產品的業者，生產基地位於台南，砷化鎵產能方面，2014年，6吋月產能為12000片。

公司與日廠合作開發GPS LNA產品，具有GPS定位功能，可應用於手持式裝置、物聯網、車用市場，相關產品於2015年量產。

戶訂單主要來自美國砷化鎵IDM廠，主要大客戶為美商Skywprks，約佔公司營收的80%以上，公司為其唯一HBT PA 晶圓合作夥伴，下單的產品以2G功率放大器為主，供應給大陸白牌廠商。

第二大客戶為Mircochip(原SST)，其他則包括國際砷化鎵IDM廠以及上游IC 設計公司。
透過聯發科打入大陸4G手機市場，於2015年Q2起出貨PA給Samsung、小米等客戶
## 4971 IET-KY (5)

目前公司主要產品為砷化鎵(GaAs)微電子磊晶片，磷化銦(InP)微電子磊晶片，銻化鎵紅外線材料及磊晶片(GaSb)，光電元件磊晶片（VCSEL， PIN， APD， laser） 廣泛應用於無線通訊，衛星通訊，光纖通訊，夜視鏡，保全監控，太空，軍事，生物醫學，資料傳輸，雲端試算，資料儲存等應用。其中多項產品均與世界頂尖公司從事尖端技術開發，公司營收也逐年穩定成長。

## 4991 環宇-KY(6)
(1)射頻元件晶圓代工

以砷化鎵、磷化銦及氮化鎵為晶圓材料，用以研究、開發、生產、測試、製造及銷售射頻元件，主要應用於無線通訊產品的射頻電路，特別在無線通訊基地台所使用之高階射頻元件。

(2)光電元件晶圓代工

以砷化鎵、磷化銦為晶圓材料，用以研究、開發、生產、測試、製造及銷售光電元件晶圓，主要應用於光通訊、醫學及工業用途。

(3)自有光電元件產品(KGD)

自有光電元件產品(KGD)部分包括了研究、開發、生產、測試、製造及銷售砷化鎵 (GaAs) 、砷化銦鎵(InGaAs)光探測器(PIN PD)、雷射二極體(Lasor Diode) 、垂直腔表面發射雷射(VCSEL) 、砷化銦鎵(InGaAs) 雪崩式光探測器(APD)等；目前開發之產品可應用於155 Mbps到400 Gbps光通訊領域。

2017年公司營收比重：自有光電元件產品56%、射頻元件晶圓代工28%、光電元件晶圓代工14%、技術服務收入2%。
2017年銷售區域比重：台灣佔16%、大陸佔50%、美國佔33%，其他佔1%。

公司佔全球砷化鎵基地台及設備所需的射頻元件晶圓之代工市佔為15％，在光電元件晶圓代工市佔約8％。

砷化鎵代工客戶包括RFMD、TriQuint、MA-COM、ADI(Hittite於2014年6月被ADI收購)，
且間接成為中興及華為的供應鏈之一
光電元件晶圓代工之客戶則有大陸客戶，如海信寬帶等。

2015年公司規畫將10%射頻元件產能移至光電元件，為降低成本，外包部分基地台產品訂單予宏捷科及聯穎。

砷化鎵晶圓代工國內外競爭對手包括Triquint、穩懋、聯穎與宏捷科。

光電元件晶圓製造工廠，包括Bandwidth Semiconductors、Compound Semiconductor Technologies Globale Ltd.、 Avanex、 Sarnoff 和Canadian Photonics Fabrication Center 等業者。

# 銅箔基板
## 2383 台光電 (1)
台光電子材料股份有限公司，為全球第一大無鹵素層壓板及國內第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。

2017年公司營收比重：銅箔基板54%、黏合片41%、多層壓合板5%。

銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用
## 6213 聯茂(2)
為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商
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* 銅箔基板
* 玻璃纖維膠片
* 多層壓合基板
* 散熱鋁基板
* 光學膜
* 軟性基材等製造、加工與買賣。
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2.營業項目與產品結構

2018年公司營收比重：銅箔基板71%、玻璃纖維膠片26%、多層壓合板3%。

2019年Q2終端應用比重：消費性電子佔29%、網路通訊佔52%、智慧型手機佔9%、汽車電子佔10%。

* 公司主要原物料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂等。

* 公司生產基地包含台灣新竹廠、大陸東莞廠、廣州廠、無錫廠、黃江廠。江西擴建新廠，預計2019年第三季量產
銅箔基板上游原料包含銅箔、玻纖布、化學環氧樹脂等，下游則應用在印刷電路板，為印刷電路板主要原料之一。

銅箔基板原料成本比重銅箔40%、玻纖布30%、化學環氧樹脂30%。

印刷電路板原料成本比重銅箔基板約67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。

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公司客戶為PCB廠商包含金像電、瀚宇博、定穎、博智、敬鵬等
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2018年產品銷售地區比重：台灣6%、亞洲92%、歐洲1%。

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公司競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、台燿、合正、尚茂。
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## 6274 台燿(3)

2017年公司營收比重：銅箔基板61%、PP黏合片28%、多層壓合代工11%。
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公司主要客戶為PCB廠商，包含金像電、瀚宇博、博智、定穎、敬鵬等。
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2017年內外銷比重為內銷33%、外銷67%，其中亞洲為主要外銷區域。

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銅箔基板競爭對手
* Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Panasonic Denko 、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、聯茂、合正、尚茂、華韡、聯致
多層壓合板競爭對手
* 台光電、華韡、聯茂、合正、聯致。
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# PCB
## 3037 欣興(1)
前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
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主要從事
* 印刷電路板生產銷售
* IC預燒測試代工
* 產品項目包含硬板PCB、軟板PCB、HDI板、IC基板等。
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國內外競爭廠商

印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、健鼎、華通、瀚宇博等。

IC基板競爭對手：lbiden、Shinko、SEMCO、南電、景碩等。
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## 8046 南電(2)
由一般印刷電路板業務，轉型專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。

2000年轉投資成立南亞電路板(昆山)以及設廠；2002年成立南亞電路板(美國)。2006年正式在證交所掛牌交易。南亞公司為大股東之一，持股66.97%。

營業項目與產品結構

* 2017年印刷電路板及IC載板營收比重佔約97.2%。
產品項目包括
1. 傳統印刷電路板(Conventional PCB)
2. 高密度連結板(High Density Interconnection; HDI)
3. 軟硬複合板(Rigid-Flex)
4. ABF載板
5. PP載板等，其中ABF、PP與PCB比重分別為40%~45%、23%~24%與30%-35%。
* 2018年度，以產品應用來分，比重分別為
1. PC佔約14%、網通(包括手機、基地台、Switch、Router)佔約44%
2. 消費性電子(包括TV、STB、遊戲機)佔約23%
3. 車用電子(包括資訊/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)佔約15%
4. 其他佔約4%。

國內外競爭廠商

IC載板主要競爭對手
* DAEDUCK ELEC
* Samsung Elec Mech
* Ibiden
* NGK Spark Plug
* Shinko、Kyocera
* Toppan Printing
* 先豐、欣興、景碩、旭德。

印刷電路板競爭同業包括
* Nippon Mekrton
* lbiden
* TTM
* SEMCO
* 建滔化工集團
* Fujikura
* Young Poong
* CMK
* 健鼎、華通、瀚宇博、欣興等。
### 認證優勢
獲得OHSAS 18001、TL 9000、ISO 9001、ISO/CNS 14001、ISO/TS 16949認證。
## 5349 先豐(3)
公司為永豐餘轉投資的PCB廠
主要生產利基型產品，包含基地台板、伺服器板、汽車板等，公司也為全球最大汽車 ADAS 毫米波雷達板廠商。
2018公司營收比重：雙面印刷電路板佔12%、多層印刷電路板佔86%。

2019年Q1產品終端應用比重：車用電子50%、伺服器25%、基地台25%。
公司車用電子客戶包含Continental、Delphi、BOSCH等；基地台主要客戶為Ericsson；伺服器主要客戶為HP。

2018年公司銷售地區比重：亞洲51%、美國24%、歐洲16%、台灣9%。

國內外競爭廠商

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印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、Fujikura、Young Poong、CMK、建滔化工集團、南亞、欣興、健鼎、臻鼎、瀚宇博、華通、博智、競國等。
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## 3044健鼎(4)
全球第六大印刷電路板廠商。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事印刷電路板生產銷售，其中又雙面板、多層板為主。

2018年公司營收比重：印刷電路板99%、其他1%。

2019年第二季產品終端應用比重：汽車板佔22%、手機板佔17%、光電板佔16%、DRAM/SSD板13%、HDD板5%、NB板7%、伺服器及網通板佔15%、其他5%。
公司旗下生產基地包含平鎮廠、大陸無錫廠、大陸湖北仙桃廠。

公司車用電子客戶包含Continental、Bosch
手機客戶以非蘋品牌為主，包含小米、華為、三星、酷派等
平板電腦、筆電客戶包含Apple。

印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、欣興、華通、瀚宇博、志超等。
## 2313 華通(5)
為國內第一家印刷電路板廠，主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品。目前公司為國內第二大HDI板廠，僅次於欣興。
公司生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、大陸蘇州、大陸重慶

公司手機客戶包含
Apple、Nokia、華為、中興通訊、小米科技、OPPO、vivo等，
平板電腦客戶以美系客戶為主。

印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、Fujikura、Young Poong、CMK、建滔化工集團、欣興、健鼎、臻鼎、瀚宇博等。

## 6251 定穎(6)
產品包含
* TFT-LCD光電板、消費性電子用板、通訊網路用板、伺服器用板、汽車板等。
* 2019年Q2終端應用比重：汽車板佔42%、光電板佔24%、儲存裝置用板佔14%
* 消費性電子用板佔6%、網通板佔5%、綠能源板佔2%、其他7%。
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[定穎出售桃園廠 十月裁員420人](https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1313593)
公司生產基地包含桃園廠、昆山廠、黃石廠。

2019年10月公司董事會通過以7.35億元出售桃園廠區給東煒建設，預計處分利益約3億元，最快於2019年年底入帳認列。
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[定穎電子（昆山）有限公司](http://company.jsxhjj.com/index.php/Home-Index-page-companyId-877-type-1.html)

重要原物料及相關供應商

原料 供應商
基板 : 聯茂、南亞、台光、生益、台燿、松電工
膠片 : 聯茂、南亞、台光、生益、台燿、松電工
乾膜 : 長興、長春、日立、杜邦、旭化成
銅箔 : 南亞、長春、金居

2018年銷售地區比重：大陸42%、泰國9%、德國8%、韓國8%、台灣6%、美國6%、馬來西亞4%、其他17%。

公司黃石廠已打入Macbook Pro以及iPad Pro供應鏈。

印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、欣興、臻鼎、健鼎、華通、瀚宇博、志超、競國等。

# 衛星通訊
## 2314 台揚(1)


2012年鴻海、建漢入股公司，台揚成為鴻海集團旗下成員之一。

2018年前三季公司營收比重：LNB佔47%、VSAT佔32%、Mobile佔19%。

公司產品圖

通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。

上、下游關係

2017年合併銷售金額地區比重：美洲65%、歐洲5%、亞洲及其它30%。

公司主要客戶包含Echostar、Direct TV、ViaSat等。

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競爭廠商

直播衛星電視接收器 (LNB) 兆赫、百一、啟碁、聖馬丁
小型商用衛星地面站 (VSAT) 凌康通訊
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## 2485 兆赫(2)

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成立於1981年3月18日
* 研發、製造衛星
* 數位以及有線電視傳輸設備
* 產品包含低雜訊降頻器(LNB)、機上盒(STB)、衛星通訊與有線電視零組件(包含分歧器、放大器、多功能交換器)。
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## 3419 譁裕(3)
全球最大WiFi天線製造商，產品線可分為無線通訊用天線、電腦週邊用纜線、衛星通訊產品、電子及光通訊零件等。
1.產品與技術簡介

(一)、無線通訊用天線
(二)、電腦週邊用纜線
(三)、電子及光通訊零件
(四)、衛星通訊產品
2.重要原物料及相關供應商

天線主要原料包含金屬、塑膠、連接器、纜線等。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含蘇州廠、東莞廠。

公司基地台天線已取得遠傳、台灣大、亞太、中華電訂單。

2017年銷售地區比重：亞洲72%、美洲9%、台灣19%。

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國內外競爭廠商

天線競爭對手：佳邦、啟碁、萬旭、耀登等。

低雜訊降頻器競爭對手：台揚、兆赫、百一、啟碁等。

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## 6152 百一(4)
衛星通訊廠商，主要產品為包含STB(數位機上盒)、數位前端系統、LNB(衛星電視傳輸低雜訊降頻器)，並於2014年Q2推出LTE(Long Term Evolution) CPE無線路由器。
1.產品與技術簡介

A.數位機上盒(STB)：接收衛星、有線電視或地面廣播方式所傳送的數位MPEG-II壓縮視訊及聲音訊號設備。

B.數位前端系統：將衛星、地面或有線訊號，接收、調變、解調或鎖碼等訊號處理後、經由系統業者傳送給用戶。

C.衛星電視傳輸低雜訊降頻器(LNB)：接收高品質衛星電視節目及網路訊號後，同步軌道上的衛星鏈至接收端，將訊號波段作整理並降頻高頻訊號及減低干擾雜訊給接收端使用。

D.LTE CPE無線路由器：接收4G LTE訊號後，轉換成室內CPE的無線路由器使用，可即插即用。
公司生產基地包含台灣中壢廠、大陸東莞、深圳及北京廠，其中，東莞廠負責生產LNB、深圳廠負責生產STB、北京廠則是生產頭端產品

4.新產品與新技術

公司朝向高階STB產品，擴充產品之性能，如Gateway、高解析度(HDTV)、可錄式(PVR)及混搭型(hybrid)等機種之產品。
截至2017年銷售地區比重為大陸55.04%、美國9.7%、台灣11.49%、其他國家23.77%。

公司2014年度STB銷售約為670萬台，依據MIC統計資料，2014年全球機上盒出貨狀況約近2.69億台，公司全球市占率約為2.5%。

公司LNB主要客戶為
北美最大DBS廠商DirecTV
其次為歐洲(主要是英國、義大利)
亞洲營運商，中、南美洲也有出貨
STB客戶遍佈亞洲、歐洲、美洲各地
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STB單一客戶而言以大陸網通廠 華為 比重最高。
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國內外競爭廠商

同業廠商包括
* 兆赫:數位通訊產品及零組件製造廠
* 台揚:衛星通訊系統及器材、地面微波通訊系統及器材製造廠
* 啟碁:無線通訊製造廠
* 致振:機上盒製造廠。
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## 6285 啟碁(5)
成立於民國八十五年十二月七日，為國內衛星通訊大廠。公司專精於通訊產品的設計、研發與製造，並具有RF天線、軟硬體、機構設計、系統整合、介面開發、產品測試與認證以及製造等技術。
公司產品線主要分為家庭連網（ Connected Home）、網路設備（ Networking）、車聯網與工業（ Automotive & Industrial）、感測器與天線（Sensor & Antenna）四大類。

主要原料包括IC、儲存器、液晶顯示、濾波器、晶片組、模組、連接線/連結器、機構元件、碟型天線、印刷電路板等；其中，連結線主要供應商為優群。
公司分別於台南、越南設立新廠，預計於2019年Q2完工投產。

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無線天線競爭者包括 宣德、建舜電、榮昌、譁裕。
無線通訊設備競爭者包括 正文、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等
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## 6674 鋐寶科技(6)
於2009年8月由仁寶與集團子公司共同成立，為仁寶集團成員之一，仁寶集團持股約72%。2010年1月公司併購Motorola歐洲有線通訊用戶端設備纜線數據機部門。公司產品以纜線數據機(Cable Modem)為主，早期業務經營模式代工兼營自有品牌，從2015年開始專注於經營自有品牌「CBN」業務，不再從事代工。

2017年公司營收比重
* 纜線數據機(Cable Modem)99%。

* 公司主要從事研究、開發及銷售纜線數據機、數位機上盒及無線寬頻分享器等通訊產品。
通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。公司供應商包含Intel、Celeno Communications等。

公司業務著重於產品研發與銷售，產品生產則外包給母公司仁寶進行製造。
2017年公司銷售地區比重：歐洲佔99.45%、亞洲佔0.4%、美洲0.15%。

歐洲前幾大有線電視多系統營運商(MSO)皆為公司客戶，而公司產品在歐洲地區市佔率約40%。

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公司Cable Modem品牌競爭對手包含ARRIS、Technicolor、仲琦等。
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## 3152 璟德(7)
台灣第一家專注於高頻整合元件與模組的設計及製造公司，主要透過低溫陶瓷(LTCC)技術研發製造無線通訊元件與模組，公司低溫陶瓷共燒元件(LTCC)全球排名前五大，台灣排名第一大。

2017年公司營收比重：
* 高頻整合型元件及模組96%
* 高頻晶片陶瓷元件4%
公司生產高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件，主要包括帶(低)通濾波器、雙工器、耦合器、阻抗平衡器、平衡帶通濾波器、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組及天線開關模組等。
2017年公司銷售地區：亞洲49%、美洲31%、台灣19%、歐洲1%。

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國內外競爭廠商

公司競爭對手包含TDK、Kyocera、村田製作所、CMAC、Bosch。
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# 網通設備
## 2345 智邦(1)
成立於1988年2月9日，主要從事企業級與電信級高速乙太網路交換器、無線區域網路產品、寬頻產品、消費性電子產品製造業務。

2019年上半年公司營收比重：網路交換器66%、網路應用設備17%、網路接取設備8%、無線網路設備4%、寬頻及其他網路設備5%。

(二)產品與競爭條件
2.重要原物料及相關供應商

通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。

公司生產基地位於新竹、竹南、大陸深圳。

公司客戶包含HP、Juniper、華為等品牌廠商，也提供Amazon、Facebook資料庫中心使用的交換器。

2019年上半年銷售地區比重：美洲72%、歐洲17%、亞太8%、台灣2%。

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國內外競爭廠商

網路交換器: 明泰、啟碁、易通展、普萊德等
接取設備: 台聯電、仲琦、合勤控、東訊、盛達、普萊德、智易、榮群等
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## 2332 友訊(2)
友訊科技股份有限公司(股票代碼：2332)成立於1987年6月20日，為國內網通設備大廠之一，2003年公司進行業務分割，將旗下代工業務分割出來設立**明泰**，而友訊則專注於自有品牌「D-Link」經營。

公司產品種類包含交換器、集線器、路由器、網路橋接器、網路卡、網路週邊伺服器、網路系統/管理軟體等。

2018年Q4公司營收比重：網路交換器36%、無線網路產品28%、寬頻網路產品6%、數位家庭產品9%、其他21%。

(二)產品與競爭條件

通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。

:::danger
公司產品主要委外由明泰、友勁等公司進行生產製造。
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## 3062 建漢(3)
成立於1998年6月10日，為鴻海轉投資的網通設備廠
* 主要從事網通設備OEM/ODM服務
* 產品線分為固定式寬頻產品
* 行動式寬頻產品
* VoIP 產品
* 無線模組/SiP
* 數位家庭產品
網通設備主要原料包含IC、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。
:::danger
無線網路設備競爭對手
中磊、友旺、友勁、正文、合勤控、明泰、神準、訊舟、啟碁、智邦、智易等。

機上盒競爭對手
兆赫、百一、聖馬丁、智易、凱碩等。
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## 3380 明泰(4)

成立於2003年9月4日，為友訊ODM/OEM事業部門分割成立
公司為國內網通設備代工大廠之一
產品線包含
* 網路交換器
* 寬頻網路
* 無線網路
* 網路語音
* 數位家庭網路
* 網路多媒體
* 網路監控
### 重要原物料及相關供應商

原料包含IC、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。
* IC供應商包含Broadcom(Avago)、 Qualcomm、Realtek、 MTK、 Intel
* 印刷電路板供應商包含瀚宇博德、競華、五株電路板、高德、TTM、華通、金像電
* 變壓器供應商包含台達、立德、亞源、康舒。
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主要競爭對手 : 智易、建漢、智邦、中磊等。
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## 3596 智易(5)
成立於2003年5月9日，公司是由飛利浦與智邦合資設立，2006年年初智邦將飛利浦持有的股權買下，智易成為智邦持股100%子公司，同年8月智邦將智易近七成的股權出售給仁寶。公司現在隸屬於仁寶集團旗下，集團持股約36%。

公司為網通設備製造廠商之一，早期經營模式主要替品牌廠商進行代工，在由品牌廠商銷售給電信營運商客戶，從2012年公司開始轉向直接出貨給電信營運商客戶，毛利率較一般代工好。公司也已發展為全球最大IAD製造商，市佔率超過二成。
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公司的產品線涵蓋：

●DSL終端設備

●無線區域網路設備

●光纖通訊網路設備

●行動寬頻設備

●數位家庭應用
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通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。
公司生產基地位於大陸昆山
公司越南新廠預計於2019Q2啟用，未來公司產能分佈大陸與越南比重為80%:20%。
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主要競爭對手中磊、明泰、正文、建漢、友勁等。
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## 3704 合勤控(6)
公司分為三大事業體：合勤（負責電信業務）、兆勤（負責品牌行銷及通路業務）、盟創（負責代工製造業務）。
通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。

公司Chip set供應商包含NEC、Intel、全科、聯發科、瑞昱、QUALCOMM、Marvell、Quantenna、Sequans、華為；ASIC IC供應商包含QUALCOMM、Microsemi、 Altera、Altair；CPU供應商Intel、Texas Instruments、Freescale；印刷電路板供應商瀚宇博、依利安達、全成信。

公司生產基地位於大陸無錫。

公司產品銷售對象包含電信營運商、零售通路商、網通設備品牌商等，客戶包含NEC、Alcatel-Lucent、華為、中興通訊等。

2018年第三季銷售地區比重：歐洲佔37%、北美佔20%、亞太及新興市場佔43%。

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國內外競爭廠商

網通設備品牌廠 友訊、神準、訊舟、居易、盛達等。
網通設備代工廠 中磊、明泰、正文、建漢、訊舟、友勁等。
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## 4906 正文(7)
國內網通設備廠之一，公司從事無線區域網路設備 OEM/ODM業務。公司產品主要區分為整合型產品、電信基礎建設、物聯網產品、AP/Router四大類。
通訊設備主要原料包含晶片、天線、印刷電路板、變壓器、電阻、電容器、電源供應器等各式電子零組件。

公司生產基地位於大陸昆山、常熟、捷克。

公司越南河內廠預計2019年第一季投產。

公司主要客戶包含網通設備品牌商、電信營運商、NB品牌商等。

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競爭對手包含中磊、訊舟、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等。
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## 5388 中磊(8)
國內**無線寬頻設備代工廠**
主要產品與服務包括
* 無線寬頻閘道器
* 整合型IAD產品
* Small Cell小型基地台
* 智慧家庭監控設備
* 商用路由器
* 光纖級網通產品等
1. 全球第一大印表機列印伺服器製造商
2. 全球前三大家用寬頻網通設備供應商
3. Small Cell小型基地台 及 FTTx光纖產品之市場佔有率全球前三大
4. 全球第一大 IP Camera 供應商，也是北美第一大智慧家庭監控系統供應商。

公司客戶以網通品牌業者、電信營運商、有線電視業者、零售通訊商為主。

2017年銷售地區比重：美洲40%、歐洲24%、亞洲35%。

:::danger
公司競爭對手包含
正文、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等。
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## 6470 宇智(9)

2017年公司營收比重：無線寬頻網路應用產品64%、多媒體數位閘道器 34%。

公司產品主要以無線寬頻及數位串流為核心技術之網路通訊設備為主，種類包含包括
* 4G電信用戶端設備(CPE)
* M2M 裝置（Machine to Machine Devices）
* 高性能無線網路路由器(Advanced Wi-Fi Router)
* 影音橋接及訊號延伸器 (AV Bridge and Extender)
* 數位串流之音訊產品等。

網通設備原料
* 通訊網路晶片、
* 天線、
* 印刷電路板、
* 被動元件、
* 連接器、
* 電源供應商等電子零組件。

公司客戶主要以電信系統整合商、網路品牌商為主。

2017年銷售地區比重：美洲95%、歐洲4%、亞洲1%。

:::info
無線網通設備競爭對手
中磊、正文、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等。
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# 工業電腦
## 2395 研華(1)
研華股份有限公司成立於1981年9月7日，為**全球工業電腦前三大廠**。以自有品牌「ADVANTECH」行銷全球，產品應用涵蓋醫療、娛樂、交通、安全監控、博弈等多項領域。華碩持有14.45%股權。

產品應用領域廣泛
* 捷運讀卡機 自動售票機、ATM、POS
* 博奕、網路儲存、數位電子看板控制中心
* 智慧型大樓之中央監控系統、樂透彩券機等。
另以產業別區分應用
* 可分零售服務用、醫療領域、影像監控、及工業自動化和環境控制領域。

2015年8月，公司宣布採取三階段發展**物聯網**
公司主要產品包含:
* (1)嵌入式電腦
包含嵌入式電腦模組、工業級主機板系列、工業顯示解決方案、無風扇工業電腦以及數位看板系統等，產品主要用途係以PC為核心之控制模組，提供高效能、小尺寸、一體成型的裝置，應用於工業自動控制環境，及可耐高溫、高濕、震動等較特殊需求之電腦。
* (2)工業自動化
提供數個標準智能服務解決方案及產品，如自動化嵌入式電腦、自動化開放式人機介面、設備自動化與遠端資料擷取模組、工業通訊等，藉由即時監控方案建立穩定之自動化運作。
* (3)智能系統
提供加值解決方案服務，包含資料擷取與控制產品、工業級主機儲存裝置、智能交通系統、多媒體運算處理平台精簡型電腦等。
* (4)智能服務
包含定點照護終端醫療運算平台裝置、All-In-One觸控平板電腦、工業級車用電腦、醫療護理車、POS機系統等，應用於各種產業之零售資訊傳遞、醫療照護環境及物流管理。
工業電腦產業鏈區分為上游零組件供應商，中游為工業電腦硬體製造商，下游則為系統整合廠商，公司為產業鏈的**中游**。
:::success
競爭廠商包括
美國NCR、美國Radiant、威強電、安勤、研揚、廣積、凌華、樺漢等
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# 封裝
## 3450 聯鈞(1)
成立於2000年9月，為全球前三大高階專業雷射二極體封裝測試廠商，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。

營業項目與產品結構

主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。

截至2018年產品營收比重為：光通訊及光資訊元件封裝50%、電源管理IC封測50%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

a.光資訊雷射二極體

為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。

b. 光通訊雷射二極體

主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。

c.微小型元件

產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。
d.功率放大器(PA)

為通訊用收發器，應用於手機、平板電腦、NB、電子書、STN、IPTV等。
光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主，主要客戶為Microsoft，且為其紅外線雷射的單一封裝測試供應商。

:::danger
光纖產品客戶還包含Mitsubishi、華為、中興科技等。
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2018年，公司所研發之綠光雷射預計可進行銷售，主要應用範圍包含歐美庭園燈、雷射筆、手術等。

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國內外競爭廠商

產品 競爭對手
TO-CAN封裝 : 眾達、光環、前鼎、華星光、光聖、正基
OSA封裝 : 眾達、光環、前源、前鼎、華星光、創威、光聖
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## 6451 訊芯-KY(2)
訊芯科技控股股份有限公司(訊芯-KY,6451.TW)
1.沿革與背景
公司成立於1998年，前身為「國碁電子中山廠」，國碁併入鴻海後，2008年1月將其設立為訊芯科技，總部位於開曼群島，生產工廠位於大陸廣東中山市，主要從事系統模組封裝及其他各型積體電路模組之組裝、測試及銷售，為一專業系統模組封裝測試公司。

訊芯隸屬於鴻海集團，鴻海旗下Foxconn (Far East) Limited持股約71.25%。
* 營業項目與產品結構

2018年上半年營收以產品應用來分，營收比重分別為：
* 系統級封裝(SiP)佔約31%
* 高速光纖收發模組佔約48%
* 車用電子模組佔約13%
* 感測器佔約1%
* 厚膜產品(TF)佔約4%
* 生物辨識模組佔約1%
* 其他佔約2%。
:::danger
公司也因應物聯網、4G通訊、智慧型穿戴裝置的崛起，在MEMS、感測器、光纖收發模組方面，也持續進行相關研發及製造能力，並取得客戶認可。

iPhone中有9個SiP模組，就有5個RF/PA，是由訊芯來封裝。
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2015年產品外銷方面，亞洲市場佔77%，美洲市場佔23%。

全球PA大廠Skyworks、Tirquint(2015年被RFMD併購)、Avago、R-FMD、Anadigics皆為客戶。2015年接獲光感測SiP封測訂單，打進三星Galaxy S6/S6 Edge供應鏈。

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主要競爭對手
日月光、長電科技、同欣電、菱生
UTAC集團之樂依文半導體公司。

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* 各模組產品已獲多家國際知名手機品牌認證。
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# 光纖

## 4977 眾達-KY(1)
於2007年10月16日設立於開曼群島，其附屬公司包含PCL Technologies Trading, Inc.、眾達光電股份有限公司、PCL BVI,Inc.、眾達光通科技(蘇州)有限公司。公司主要從事光收發模組產品之研發、生產、銷售業務。

重要原物料及相關供應商

光收發模組主要是由光學元件、電子元件、機構元件三大部份所組成的，光學元件包含雷射二極體、檢光二極體；電子元件包含IC、被動元件、電晶體、晶片電阻、晶片電容、電感；機構元件包含外殼。
2018年公司銷售地區比重：亞洲(不含中國)87%、大陸地區13%。

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公司客戶包含Avago、NEC、華為等。
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## 3163 波若威(2)

光通訊器件OEM／ODM業務，產品項目包含光纖主動元件、被動元件、模組、次系統等。產品主要應用於5G和數據中心、長途網(Long Haul)、城域網(Metro)、光纖到戶(FTTH)的三網合一網路等。
2018年公司營收比重：光能量放大產品7%、光能量分合產品26%、光波長分合產品32%、光纖連接產品35%。

產品與技術簡介

一、光波長分合產品：
包含濾片式高密度波分多工器/模組、濾片式疏型波分多工器/模組、微小型波分多工模組、陣列波導光柵模組、微機電光衰減元件/模組、光開關元件/模組等。主要用途為光纖通訊系統中波長之波分與複用功能，主要應用於行動通訊及都會區域網路。

二、光能量分合產品：
包含平面光波導分歧器/模組、光纖耦合器/模組和光纖陣列等。主要用途為光纖通訊系統中光能量之分配功能，主要應用於FTTx用戶端光纖接入系統，如寬頻網路及數位電視等。

三、光能量放大產品：
包含整合型模組、光纖放大器、增益平坦濾波器、功能整合器和光纖隔離器等。主要用途為光纖通訊系統中光能量之放大功能，主要應用於雲端運算中心。

四、光纖連接產品：
包含光纖連接器/跳接線、光纖陣列連接器、100G高速主動光纖纜及配件、光電次模組等。主要用途為光纖通訊系統中光纖對接之功能。

:::success
全球前十大光纖元件廠商，其中有七家為公司客戶，包含Sumitomo、Fujitsu 、Finisar、JDSU、Tyco、Oclaro及Corning等，而電信業客戶包含中國聯通、中國移動、中國電信等。
:::

:::danger
國內外競爭廠商
公司競爭對手包含上詮、台通、卓越、冠西電、前鼎、普萊德、華星光、勝德、聯光通、冠德光電等光纖產品製造商。
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## 3234 光環(3)
光通訊主動元件生產，業務包含光通訊晶粒、光通訊次模組OSA、TO-CAN封裝等。

2018年公司營收比重
* 晶粒及其零組件佔58%
* 光學轉換組件佔41%。
公司產品項目：

(1)、面射型雷射二極體(VCSEL)元件晶粒(chip)及其他型式之雷射(FP/DFBlaser)或利基型發光元件(emitter)。

(2)、檢光二極體(detector)元件晶粒(chip)。

(3)、各式光電零組件(O/E components)、光電轉換組件(OSA；optical sub-assembly)及通訊用積體電路(TIA、IC)等相關通訊產品。
光通訊主動元件主要原料為磊晶片、封裝金屬座、貴重金屬、電阻、電容、軟性印刷電路板等電子零組件。

產能狀況與生產能力

公司工廠位於新竹、大陸深圳、珠海。
:::danger
公司主要客戶為中興通訊及華為等。
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2018年銷售地區比重：亞洲68%、台灣30%、其他2%。

:::info
國內外競爭廠商

光纖晶粒: BinOptics、Cyoptics、Emcore、Mitsubishi Electric、華星光
TO-CAN: 前鼎、F-眾達、華星光、光聖、聯鈞
OSA : 聯鈞、前源、前鼎、F-眾達、華星光、創威、光聖
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## 3363 上詮(4)
從事光纖產品之研究開發與製造生產，主產品為光纖被動元件與模組，公司為國內最大光纖被動元件廠商。

2018年產品比重：光纖跳接線66%、微光學光纖元件11%、光纖耦合產品12%、光纖連接器2%。

:::info
光通訊元件可分為
主動元件:本身可以產生光電轉換效率,主要負責光訊號的產生與接收
被動元件:無法產生光電轉換效率，負責光訊號的傳遞與調變。
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光纖被動元件項目包含光纖跳接線、光纖連接器、光隔離器、光纖瀘波器、光纖衰滅器、光纖循環器、光纖耦合器、光纖波長多工器、PLC光分歧器等。
截至2018年，產品銷售地區比重分別為台灣27%、大陸20%、美洲30%、其他23%。

公司客戶以光纖通訊模組、通訊設備製造商及通路經銷商為主，終端客戶多為電信業者、通訊設備大廠等。
:::danger
國外競爭對手包含 Finisar、Lumentum等
國內競爭對手包含 冠德光電、環科、波若威等。
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## 3491 昇達科(5)
國內唯一從事研發及生產製造微波被動元件以及天線之廠商，產品包含濾波器、雙工器、耦合元件、循環元件及其他被動元件。

2018年公司營收比重：微波元件47%、天線12%、射頻元件27%、其他14%。

無線通訊元件可細分為前端的被動元件及後端的主動元件，前端的被動元件包雙工器、濾波器、耦合器、天線等，其中由天線負責接收發出的訊號，透過雙工器、濾波器等用來消除雜訊以免訊號失真後再傳送到後端做進一步訊號處理。
公司生產基地包含基隆廠、昆山廠。

* 新產品與新技術

毫米波有頻寬較大的優勢，未來有機會應用於5G產品，而公司毫米波相關產品，已經出貨60GHz、80GHz。
:::danger
2019Q1公司微波/毫米波產品客戶佔比：
* Ceragon佔45%
* 華為佔21%
* Aviat佔14%
* Ericsson佔4%
* NEC佔2%。
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2018年銷售市場比重：亞洲28%、歐洲21%、美洲16%、大陸15%、台灣17%。

公司競爭對手包含Andrew、K&L、LORCH、FILTEL、Apollo、BSC等。
## 6530 創威(6)

2018年公司營收比重：光收發模組佔97%，光學次模組佔3，其中光收發模組中，熱插拔式佔58%、固定式佔39%。

公司客戶以國內外電信業者為主，客戶包含中華電信。

2018年銷售地區比重：台灣38%、亞洲13%、歐洲20%、美洲29%。

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光收發模組競爭廠商
Finisar、JDSU、Avago、Sumitomo、
F-眾達、華星光、前鼎等。
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## 3450 聯鈞(7)
全球前三大高階專業雷射二極體封裝測試廠商，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。
1.產品與技術簡介

a.光資訊雷射二極體

為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。

b. 光通訊雷射二極體

主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。

c.微小型元件

產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。

d.功率放大器(PA)

為通訊用收發器，應用於手機、平板電腦、NB、電子書、STN、IPTV等。
2018年銷售區域比重為台灣佔35%、亞洲佔43%、美洲佔13%、其他9%。
光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主，主要客戶為Microsoft，且為其紅外線雷射的單一封裝測試供應商。

:::success
光纖產品客戶還包含Mitsubishi、華為、中興科技等。
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2018年，公司所研發之綠光雷射預計可進行銷售，主要應用範圍包含歐美庭園燈、雷射筆、手術等。

產品 競爭對手
TO-CAN封裝 眾達、光環、前鼎、華星光、光聖、正基
OSA封裝 眾達、光環、前源、前鼎、華星光、創威、光聖

# 5274 信驊
為國內伺服器管理晶片、 PC影音延伸晶片設計廠，為國內KVM(多電腦切換器)之宏正公司轉投資。公司訂於2012年5月11日興櫃掛牌。

公司為國內唯一提供2D VGA、BMC及KVMoIP等整合性功能伺服器遠端管理晶片廠商。於2011年，獲得Intel的策略性投資，Intel Capital 持股6%。
* 伺服器管理晶片(BMC)：應用於伺服器基板管理控制晶片、伺服器背板控制晶片、繪圖晶片、網路遠端鍵盤滑鼠螢幕控制控制器等。

* PC影音延伸晶片：應用於遠端個人電腦延伸產品、遠端影音延伸產品、遠端USB 延伸產品、數位影音矩陣延伸切換器、數位電視牆、數位看板等。以遠端訊號傳送影像至大型電子看板及電視牆後的接收盒IC，達到統一播放控制。

* 虛擬桌面產品：主要技術來源為微軟，取得微軟授權開發對應於Microsoft桌面虛擬化技術的SoC晶片，2012年已成功推出支援Window 7的AST3100晶片，預計2013年Q3再推出支援Window 8的AST3200晶片。

2018年產品營收比重為PC 影音延伸晶片佔6%、伺服器管理晶片佔93%。
國內外競爭廠商

伺服器遠端管理晶片全球主要的競爭者為Renesas，Renesas與Emulex市占率超過50%，信驊市佔率約佔10-20%。

全球虛擬化桌上型電腦系統單晶片供應商以Citrix為最大、VMware次之、微軟居第三。

# 6426 統新
截至2018年，公司營收比重主要來自光學鍍膜元件，佔98%。

1、光通訊主動元件使用之薄膜濾光片(E-PON,G-PON…)
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主要應用於光纖到府、數據中心、基地台等。
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2、光通訊被動元件使用之薄膜濾光片(CWDM,DWDM…)
:::info
主要應用於WDM模組。
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3、LED晶粒光學與功能性薄膜代工


2018年公司銷售區域比重：台灣17%、亞洲77%、歐洲5%、美洲1%。

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競爭對手
東典光電、中天公司、Optolink、OPDM、Bookhum等。
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# 2317 鴻海


# 2356 英業達

公司後轉為替品牌大廠代工生產筆記型電腦及伺服器廠商。英業達集團旗下子公司有英業達(負責PC)、英華達(負責手機)、英穩達(負責太陽能)、英冠達(負責AIO)等。

英業達主要產品為NB、Server另外有機上盒及智慧型手機等代工業務。

2018年Q3營收比重NB約佔44%、Server佔37%、智慧手持裝置佔18%、太陽能佔1%。

1.產品與技術簡介

(1)電腦硬體產品：包括平板電腦、便攜型筆電、商用及消費型筆電、多媒體應用遊戲型筆電等。

(2)電腦軟體產品：相關產品包括Dr. eye 譯典通、線上辭典、行動辭典 For PPC等。

(3)消費電子及移動通訊產品：包括智慧型手機、PDA手機、無線網卡、穿戴式裝置等。

(4)伺服器：包括一般型、儲存型及刀鋒伺服器等。


# 2382 廣達

營業項目與產品結構

2018年Q1公司營收比重：NB 50%、Cloud 35%(伺服器、平板、穿戴等)、AIO 11%。

公司產品圖
公司主要替品牌業者從事代工服務，代工項目包含筆記型電腦、平板電腦、AIO PC、智慧型手機、伺服器、數位電視、消費性電子、車用電子等，其中又以筆記型電腦為主。

# 3045 台灣大
# 4904 遠傳
# 3682 亞太電