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tags: 個股分析
title: 6552 易華電
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# 公司基本資料
2014年3月，由公司第二大股東長華電材(8070)收購STM全部股權而成為住礦電子之母公司，並更名為易華電子(股)公司。此外，還引進半導體封測大廠-南茂進行策略性投資，成為公司第二大股東。公司同時也是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。

[覆晶薄膜IC基板](https://www.google.com.tw/search?q=覆晶薄膜IC基板&safe=strict&client=opera&hs=UZy&source=lnms&tbm=isch&sa=X&ved=0ahUKEwic5L6K_PvgAhXDy7wKHRi0AXYQ_AUIDigB&biw=1496&bih=724)

### 營業項目與產品結構

公司製造LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC基板(COF tape)，又分為增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術。

2017年產品營收比重為IC基板佔98%。

### 產品與技術簡介

公司從事LCD驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的製造及銷售，為LCD驅動IC封裝用之關鍵零組件。

LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術，依使用的封裝結構不同可分為：TCP(Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝，COF(Chip on Film)2層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板覆晶封裝，及COG(Chip on Glass)玻璃覆晶封裝。其中TCP的製程和COF類似，惟TCP承載的晶體及接腳都是懸空，所以不適合撓曲，否則會有斷腳的風險。COF的接腳則是直接平貼在Tape上，晶片直接和Tape產生共晶，而COF的Tape較薄，可以撓曲，使產品在製程上更有彈性。COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。

易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF），為全球唯一具有3種技術製程的公司，Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品，Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品，雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。
### 產能狀況與生產能力

公司工廠主要位於高雄南梓，產能方面，增層法技術的COF tape月產能約4,000萬片，蝕刻法技術生產的COF tape第一條產線約2,000萬片。至於雙面(蝕刻+增層技術)COF基板，目標2018年月產能達5,000萬片。。

### 新產品與新技術

公司積極布局覆晶薄膜基板，擴展電鍍製程覆晶薄膜基板(Semi-additive COF)和蝕刻製程覆晶薄膜基板產線(Subtractive COF)，並開發2層覆晶薄膜基板及軟性IC載板的多產品線和跨領域經營策略，預計2016年下半年投產。

### 產品結構與供需

根據研墣報告，全球LCD TV驅動IC出貨量由2012年的23億顆成長至2018年的33億顆；另針對大尺吋50吋以上之LCD TV驅動IC出貨量由2012年的3.5億顆成長至2018年的18億顆，呈倍數成長。

### 銷售狀況

產品銷售以內銷為主，佔比達99%。

主要客戶包括長華電材、奇景光電、奇景半導體、瑞鼎。

### 國內外競爭廠商

主要競爭者包括韓國Stemco(Samsung)及LGIT(LGD)、日商Flexceed、頎邦。

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# 基本面分析
## 第一步: 獲利性分析
### 利潤率分析



### 營業周轉天數

### ROE

## 第二步: 安全性分析
### 負債品質

### 營業現金流(營收含金量)
### 自由現金流

## 第三步: 價值分析

## 第四步: 成長性分析
### 長短期月營收年增率