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title: 關鍵產業報導
tags: [IC測試, 液冷, ASIC, 主動式溫控ATC, 封測, GPU, AI晶片測試, 輝達NVIDIA, 半導體設備, CPO共同封裝光學, 鴻勁精密, 關鍵產業, ATE, AMD, 測試分選機, 水冷板, 溫控, 微通道蓋板MCL, SLT, FT, Handler]

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關鍵產業報導
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###### tags: `關鍵產業`
###### tags: `關鍵產業`, `半導體設備`, `測試分選機`, `Handler`, `IC測試`, `ATE`, `FT`, `SLT`, `封測`, `溫控`, `主動式溫控ATC`, `AI晶片測試`, `GPU`, `ASIC`, `輝達NVIDIA`, `AMD`, `液冷`, `水冷板`, `微通道蓋板MCL`, `CPO共同封裝光學`, `鴻勁精密`

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[TOC]

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## 電子雞低階晶片起家 曾經「買設備送工程師」 為何現在輝達都靠它？
> https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260109000002-260410

- ### Q：測試分選機 是什麼? 有什麼關鍵用途？
- ### gpt-5.2 (2026/01/09)
    **測試分選機（Handler / IC Handler）**是半導體「量產測試線」裡，負責把一顆顆封裝好的晶片**自動送進測試機（ATE tester）量測、控溫，並依測試結果把晶片分流/分檔**的自動化設備。([株式会社アドバンテスト][20260109-A-1])

    你可以把它想成：**測試機是「考官」**（出題、量測電性），而 **Handler 是「考場與監考/搬運系統」**（把考生帶到座位、調整環境溫度、考完送去對應的隊伍）。

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    ## 它在做什麼？核心工作流程

    典型 Final Test（FT，最終測試）量產線大致長這樣：

    1. **上料/搬運**：從 JEDEC 盤、Tube、Tape & Reel…把待測 IC 取出
    2. **定位+插座接觸**：把 IC 精準壓到 socket（接觸端子）讓 tester 能量測
    3. **溫度條件化（Tri-temp）**：加熱/冷卻，讓晶片在指定溫度下測（例如 -55°C 到 +155°C 的量產規格很常見）([cohu.com][20260109-A-2])
    4. **多顆並測/追求產能**：一次測多顆（multi-site），追求每小時產出（UPH）([cohu.com][20260109-A-2])
    5. **依結果分選/分檔（binning）**：良品/不良品分開；良品也會依速度、功耗、漏電等做不同等級分檔（這會直接影響能不能賣更高價）

    Advantest 的說法很直白：Handler 會自動化最終測試、負責**運送、測試時控溫、並依結果做分類**。([株式会社アドバンテスト][20260109-A-1])

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    ## 關鍵用途是什麼？為什麼它很重要？

    ### 1) 讓「量產測試」變成自動化、可大規模複製

    沒有 handler，就得靠人手上下料、定位、分流，**速度、良率、一致性**都很難拉起來；量產線的成本也會爆炸。

    ### 2) 溫控是測試可信度的命門（高功耗晶片尤其如此）

    晶片電性跟溫度強相關：溫度不同，時脈上限、漏電、功耗、錯誤率都會變。
    所以 handler 的溫控（含更強的加熱/冷卻能力，例如某些機型標榜 ATC 強化溫控）就是在確保：**你測到的結果能代表它在目標工作條件下的真實表現**。([株式会社アドバンテスト][20260109-A-3])

    ### 3) 分檔（binning）直接影響「可賣的產品數量」與「產品售價結構」

    同一批晶片，可能只有部分能跑到最高規格；handler + tester 的組合會把它們分出不同等級，讓你：

    * 把「最好的」賣到高階 SKU
    * 把「差一點但仍可用的」賣到次高階 SKU
      這會顯著拉升整體營收/毛利。

    ### 4) 測試接觸與機構可靠度：會影響誤判與停線

    Socket 接觸不良、定位不準、靜電防護（ESD）、異物污染，都可能造成：

    * 明明是良品卻被判成不良（掉良率）
    * 不良品漏網（客訴/退貨風險）
    * 產線常停（產能掉）

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    ## 跟 FT、SLT 的關係：你文章裡提到的兩種測試

    * **FT（Final Test）**：針對「封裝後的單顆晶片」做電性/功能測試；handler 主要就是服務這段量產測試流程。([Microtest 自動化測試設備][20260109-A-4])
    * **SLT（System Level Test）**：更像把晶片放到「類真實系統環境」跑（更貼近最後使用情境），用來驗證軟體、協定堆疊、IP block 互動、時脈/電源/熱等跨領域互相影響。([Teradyne][20260109-A-5])

    （所以你看到「FT 分選機」與「SLT 分選機」會是同一大類概念：都是自動上下料/控溫/分流，只是 SLT 的「被測物」與測試型態更像小系統/板級環境。）

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    如果你願意，我也可以用一張「製程節點圖」把 **晶圓測試（Wafer Sort）→ 封裝 → FT → SLT → 出貨**，以及每一步會用到哪些設備（prober、handler、ATE、burn-in…）一次畫清楚。

    [20260109-A-1]: https://www.advantest.com/tw/products/component-test-system/test-handler/?utm_source=chatgpt.com "Test Handler｜Component Test Systems"
    [20260109-A-2]: https://www.cohu.com/eclipse/?utm_source=chatgpt.com "Eclipse PnP Handler | Cohu"
    [20260109-A-3]: https://www.advantest.com/tw/products/component-test-system/test-handler/m4872/?utm_source=chatgpt.com "M4872｜Test Handler"
    [20260109-A-4]: https://www.microtest.net/semiconductor-testing/?utm_source=chatgpt.com "Semiconductor Testing"
    [20260109-A-5]: https://www.teradyne.com/system-level-test/?utm_source=chatgpt.com "System Level Test"


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- ### 用潛顯易懂方式解釋「測試分選機」
- ### gpt-5.2 (2026/01/09)
    ### 測試分選機是什麼？

    想像晶片是一顆顆「**小小的電腦腦袋**」，做出來以後要先考試，確定它真的正常、而且有多厲害。

    * **測試機（Tester）**：像「出題目、改考卷的老師」
    * **測試分選機（Handler）**：像「把同學帶進考場、安排座位、調冷氣、考完把同學分班的管理員機器」

    所以 **測試分選機就是一台會自動搬運晶片、讓晶片考試、並把晶片分類的機器**。

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    ### 它在做哪些事情？

    #### 1) 把晶片一顆顆拿來考試

    它會從盒子/托盤裡拿起晶片，放到指定位置，讓測試機可以接觸到晶片的「腳」（接點）。

    #### 2) 幫晶片調整溫度（超重要）

    晶片在不同溫度下表現會不一樣，就像人：

    * 太冷：手不靈活
    * 太熱：容易累、出錯

    所以分選機會像「冷氣＋暖氣」一樣：

    * 有時要把晶片**吹冷**
    * 有時要把晶片**加熱**
      看它在冷天、熱天都能不能正常工作。

    #### 3) 考完後「分隊伍」

    考完之後，它會把晶片分到不同地方：

    * **不及格**：壞掉的，淘汰
    * **及格**：可以用的
    * **超強款**：跑得更快、比較省電的，會被分到「高級版」

    這就叫做「分選」：**用考試結果把晶片分類**。

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    ### 它的關鍵用途是什麼？

    #### ✅ 讓晶片大量快速地考試

    晶片工廠一天可能要測「超多顆」晶片。靠人手搬來搬去會慢又容易出錯。
    分選機能讓整個流程像流水線一樣快。

    #### ✅ 確保晶片真的可靠

    尤其像 AI 用的晶片很耗電、很熱。沒有好的控溫和散熱，測出來的結果可能不準，甚至會測到一半就過熱掛掉。

    #### ✅ 讓公司把晶片賣得更好

    同一批晶片，有些比較強、有些普通。分選機幫忙分級後：

    * 強的賣更貴（高階）
    * 普通的賣一般價（中階）
    * 壞的淘汰

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    ### 一句話總結

    **測試分選機 = 晶片的「自動考場」：負責搬晶片、控溫、考試後分類，讓晶片能放心出貨。**

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    如果你要我再更生活化一點，我也可以用「便當工廠分盒」或「機場行李分流」的比喻講一次。

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