# 6269台郡

產業：電子零組件業

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PCB產業過去三個月的漲幅：+4.08%

## 簡介
台郡及其子公司主要從事軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC)之設計、開發、製造及銷售，以及組裝打件模組等業務。

## 產品銷售概況

| 產品| 107年度占比 |
|-------- |:--------:|
| 軟式印刷電路板 |100%|

## 軟板？
> ### 硬板V.S.軟板

硬板也就是電腦當中主機板的主要基板，在許多報導中看到印刷電路板或是PCB大多是指硬板，一般需要軟板連接是因為他可以彎曲凹折且較薄，在空間較少零組件較遠時多使用軟板來連接，軟板相較於硬板技術門檻也較高，軟板最大的應用是智慧型手機

> ### 軟板的種類/原料

PI因為性能太差目前幾乎淘汰，現在軟板主要使用的材料為MPI與LCP兩種，而LCP性能較MPI高，相對價格也大幅提升，就性價比而言，普遍認為MPI較高，尤其近幾年MPI性能大幅改善，也更進一步威脅LCP。
三種軟板使用上最大的考量因子為傳輸耗損，在10~15GHz以下時，MPI性能與LCP接近，而在愈高頻率的情況下，LCP的優勢更加明顯，在5G時代，部分傳輸頻率將大幅提升至24GHz以上，對於軟板的好壞效能，將會有更高的要求

## 主要競爭對手

- #### 臻鼎科技
臻鼎成立於2006年，一間相對年輕的公司，鴻海為其股東，臻鼎子公司為大陸深圳上市公司鵬鼎，鵬鼎也是臻鼎主要的生產公司，臻鼎的實力不容小覷，軟板約佔其營收8成，臻鼎積極開發硬板、多層板，近期國際覆晶封裝(COF)嚴重缺貨時，臻鼎亦投入量產。於此同時，臻鼎在軟板領域仍持續投入研發，產品跨足MPI及LCP，近年也開始研發原材料以降低對日本的依賴，雖目前仍無實際使用，但在未來應有機會提升自我生產比例，在未來幾大重要需求中也皆不缺席，5G軟板方面臻鼎擁有領先技術，也積極佈局高端車用軟板，投入高階應用這個策略也可防止紅色供應鏈持續擴張的威脅。相較其他競爭對手，臻鼎擁有最廣的產品線，在未來也有機會擺脫單一顧客的風險。目前已成為全球最大軟板廠，客戶包含Apple、OPPO、VIVO、小米、華為……，據傳在多間軟板廠中臻鼎得以搶下IPhone一半以上的軟板數量，這也間接證明臻鼎在製作軟板的實力。

- #### 嘉聯益科技
嘉聯益一間台灣第三大軟板廠，成立於1992年，產品相較於前兩間而言種類較少，只生產LCP軟板，重要客戶包括Apple、三星、小米、華為。嘉聯益密切與中研院合作強化生產線的自動化程度，尤其受到中國大陸人力成本上升，優先自動化中國大陸產線。前陣子也因初入蘋果供應鏈，負責生產IPhone XR，股價大漲，不過最終因良率不佳以及銷量不佳，無法達成預期，股價大幅下跌，甚至引爆裁員，但因其專注於LCP軟板，資源相對集中，未來應可短時間提升研發實力，改善良率。嘉聯益的營收較為分散，沒有單一客戶比重過高的風險，當然這也是因為未取得蘋果大單所造成的結果。

- #### Nippon Mektron
日本旗勝Nippon Mektron為全球軟板領導廠商，其客戶亦包含Apple，不過近年來為分散產品過於集中在手機應用的風險，加大軟板產品於各式市場的比重，鎖定汽車、工業、穿戴裝置應用市場，開發多樣產品，藉由差異性達到產品領先。優勢技術能力，使Nippon Mektron有能開拓少量多樣高單價產品，進入多個利基型市場，成為它的一大利器，除此之外，進入高端汽車軟板可有效提升毛利，逃離在紅海市場廝殺的命運。

- #### Sumitomo Electric Industries
日本住友Sumitomo為日本超大型集團，擁有豐富資源，在軟板產業內掌握上游關鍵化學原料LCP樹脂，因此在生產LCP此類較高技術性之軟板時，其他廠商皆有缺乏原料之慮，Sumitomo可確保原料無虞，上下游的整合也有較好的議價能力。客戶方面除了前面不斷提及的Apple、華為，也搶食到韓國手機大廠三星的訂單。

- #### Young Poong Group
為韓國軟板廠商，在全球佔比雖然不高，但囊括了韓國客戶三星、LG，過去主要供應韓國廠商，於今年也進入Apple供應鏈名單當中。

- #### 景旺電子
為大陸上市公司，初期以硬板為主，後來透過併購珠海雙贏，在軟板技術、產能及頂尖客戶上大幅提升，也積極發展汽車方面軟板應用，也打破過去幾年研發較弱的困境，目前公司營收仍以硬板為主，但軟板比重逐年上升。

> ### 國內三廠商
透過比較圖不難發現臻鼎在銷售量以及銷售額都高出另外兩間數倍，也證明臻鼎在軟板之中的地位，在2018年，軟板價格普遍都上升，僅台郡微幅下降，觀察台郡的產能利用率較前一年微幅下降(80%→77.8%)，推測可能是產能利用率下降因此以微幅降低價格保住客戶。另外值得關注的是臻鼎及台郡為MPI及LCP廠，而嘉聯益為LCP廠，理應LCP為更高端產品價格高於MPI嘉聯益每片平均售價(ASP)高於另外兩間，但真相卻是嘉聯益每片平均售價(ASP)僅約其他公司的五成，其可能原因包含台郡產能利用率約八成上下(臻鼎未公布)，但嘉聯益僅約六成二，軟板為重資本產業，產能利用率嚴重影響毛利，因此嘉聯益為了提高產能利用率降低價格；另一個原因是臻鼎及台郡推出整合性軟板所以價格較高，整合性軟板例如：Iphone上天線（UAT）整合超寬頻（UWB）、低天線（LAT）整合底座（Dock），有利於單價提升，預估新機軟板總值將成長10～20％；第三個原因是以上數據我們僅用片數及價格計算ASP，但影響價格的因素有軟板面積大小、軟板的層數等

## 軟板產業鏈


## 市場分析
| 銷售地區| 107年度占比 |
|-------- |:--------:|
| 台灣 |6.65%|
| 亞洲 |33.65%|
| 歐美 |59.7%|

## 基本面
財報無明顯特點
著重Q3、Q4
2019/12月營收掉隊，不符Q4應有期待
## 籌碼面
近一月，外資增持3514張，占31.29%
近一月，投信增持3047張，占5.91%
近一月，自營商增持1087張，占2.09%
董監持股7.28%

## 擔憂
產品單一
過於仰賴Apple單一公司
高人力密集產業：生產成本日漸提高
手機、筆電銷量趨緩

## 相關

- 蘋果供應鏈軟板廠
- 近期蘋果公司的新款iPhone 11棄用iPhone XS MAX/XS/XR的3/3/2個LCP天線結構，改用1LCP+3MPI天線結構，將要發布的另外兩款新產品也加入MPI，或許是對MPI適用性、成本等綜合優勢的認可
- 台郡為2018年首家提出用異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）新材料技術並成功量產的業者
- #### 季節性因子
> 佔據軟板需求比重最高的手機產業的需求更深深影響軟板產業中各間企業的營收
> 在第四季，通常為聖誕檔期加上蘋果新機上市，使得產生大旺季
> 第三季對於手機上游零組件廠商，為因應第四季需求，開始備貨，產生極大需求
> 第二季則因為沒有特殊需求，通常業績最為疲弱；第一季，由於聖誕檔期剛過，通常調整庫存期間，需求也較為疲軟
> 

## 小結
- 軟板廠商的廢汙處理成本不斷增加，未來也只會持續上升，唯有提升技術精準控制製成減少化學藥劑浪費，才能有更佳競爭力。
- 5G題材持續火熱，PCB為5G首波受惠產業
- 小型穿戴式裝置興起，內置的感測器及天線等需使用軟板連接
- 汽車電子：輔助駕駛系統

2020/01/25
###### tags: `台股` `電子零組件業`
資料參考：財報狗、CMoney、goodinfo、籌碼K、淺談產業