**半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場の主要市場動向**

ASEM は、5 年間で 3 億米ドルを投資して、生産フロア スペースを拡大し、高度な機器を調達し、マレーシアのペナンにある新しいチップ アセンブリおよびテスト施設でより多くのエンジニアリング人材をトレーニングおよび開発することを計画しています。新しい施設は2025年に完成する予定で、地元市場向けにさらに2,700人の雇用機会を創出します。
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アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場セグメ

アプリケーションに基づいて、家電セグメントは、2021 年の市場への最大の収益貢献者でした。世界のコンシューマ エレクトロニクスの収益は、2022 年に約 7,500 億米ドルと評価され、2035 年までに 1,2500 億米ドル以上の価値に達すると予想され、CAGR は 4% を示します。

アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場の地域概要

北米地域のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場は、2023―2035 年に 5% の CAGR で着実に成長すると推定されています。この成長は、家電、自動車、防衛、航空宇宙、IT および通信などのさまざまな最終用途産業での半導体の使用の増加に起因しています。さらに、スマートフォンやその他の自動化デバイスの使用の増加により、集積回路の使用が促進されているため、アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場が拡大しています。

競争力ランドスケープ

[アウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト サービス (OSAT) 市場](https://www.sdki.jp/reports/outsourced-semiconductor-assembly-and-test-services-osat-market/114709)の主なプレーヤー・メーカーには、ASE Technology Holding Group、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、Chipmos Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co.Ltd、Formosa Advanced Technologies Co. Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd、UTAC Holdings Ltd、Lingsen Precision Industries Ltd 、Tongfu Microelectronics Co.、Chipbond Technology Corporation、Hana Micron Inc.、Integrated Micro-electronics Inc.、Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.、などがあります。

原資料: SDKI アナリティクス 公式サイト