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# ASML | Keyword | Summary | | --- | --- | | 半導體設備 | - 本季度，ASML出貨了13套EUV系統，並從12套系統中認識到20億歐元的收入。 - Q2淨系統訂單為45億歐元，其中16億歐元為EUV訂單，29億歐元為非EUV訂單。 - Peter Wennink提到，他們可以運送浸潤工具到中國，並允許他們進行所需的操作。這種工具的精確度是其主要的決定因素。 | | 記憶體 | - 2023年上半年，我們快速出貨但尚未在收入中認識的淨銷售價值為14億歐元。 - 本季度的淨系統訂單主要由邏輯驅動，佔訂單的69%，而記憶體佔剩下的31%。 - Peter Wennink提到，記憶體訂單增加的部分來自中國的記憶體客戶，但大部分基本上是領先的記憶體製造商的技術轉型。他們正在為下一個節點轉換做準備，這是一種技術轉換，需要Roger剛剛談到的那種機器和技術，例如EUV系統，3800s。 | | 晶圓 | - 為了限制晶圓產出，客戶繼續以較低的光刻工具利用率運行。由於對恢復的時間、形狀和斜率的不確定性，客戶保持謹慎。 - Peter Wennink提到，他們正在為深紫外線和低NA的產能擴張做準備，但他們也在為高NA做大量的準備，並投入大量的資金來為高NA的產能擴張做準備。 | | 邏輯 IC | - 淨系統銷售為56億歐元，主要由邏輯驅動，佔84%，剩下的16%來自記憶體。 - 本季度的淨系統訂單主要由邏輯驅動，佔訂單的69%，而記憶體佔剩下的31%。 - Peter Wennink提到，2025年清楚地顯示了一些重要先進晶圓廠的開始和首次擴產，例如2納米晶圓廠，3納米晶圓廠，這些都是所有3個領先客戶的。 | | 先進製程 | - 主要由於客戶在需求時間的調整，以及一些剩餘的供應鏈問題，我們現在預計今年將出貨約52套系統，這意味著EUV的年度收入增長將達到25%，而先前傳達的預期為40%。 - Peter Wennink提到，2025年清楚地顯示了一些重要先進晶圓廠的開始和首次擴產，例如2納米晶圓廠，3納米晶圓廠，這些都是所有3個領先客戶的。 - 公司正在為2024年的High-NA首次出貨做準備。他們今年開始出貨第一個模塊。 - 公司正在看到High-NA的訂單。主要的焦點是在供應鏈的執行，而不是從需求方面。 | | 成熟製程 | - 雖然我們看到一些客戶對深紫外線需求的延遲，但這被中國對成熟和中等關鍵節點工具的強烈需求所抵消。我們在過去2年中對中國客戶的需求填充率顯著低於50%，所以他們現在利用工具供應變得可用的機會，接收並安裝系統在他們的晶圓廠。 - Peter Wennink提到，記憶體訂單增加的部分來自中國的記憶體客戶，但大部分基本上是領先的記憶體製造商的技術轉型。他們正在為下一個節點轉換做準備，這是一種技術轉換，需要Roger剛剛談到的那種機器和技術，例如EUV系統，3800s。 - 公司提到，中國的產業需要中等關鍵到成熟的半導體來推動中國正在領導的大型趨勢。 - 公司正在中等關鍵到成熟的半導體空間建立大量的產能。 | # LRCX | 關鍵字 | 摘要 | | --- | --- | | 半導體設備 | - Lam Research Corporation在六月季度報告了強勁的業績，毛利率、營業利潤率和每股盈餘都遠超過指導範圍。 - Lam是3D NAND的確立領導者，並且從其他設備領域向3D的轉移中獲得了良好的定位。 - Lam在先進封裝領域有著卓越的記錄，並擁有一套經過製造驗證的產品。 - Lam的領導團隊對公司的營運效率改善感到滿意，這超出了他們的預期。 - Lam是唯一一家在大規模生產中使用低溫蝕刻的公司，他們是高方位比蝕刻的領導者。 | | 記憶體 | - Lam看到了高頻寬記憶體或HBM相關需求的強勁增長。 - Lam預計整體記憶體WFE將比去年下降中40%範圍。 - Lam在需要進行高頻寬記憶體的先進3D堆疊的沉積和蝕刻解決方案中擁有超過50%的市場份額。 - NAND的支出處於非常低的水平，比去年下降了超過75%。 - 對於落後技術的需求仍然相當強烈。 | | 晶圓 | - Lam在季度中實現了準時交貨和關鍵後訂單性能的顯著改善，現在看到這些指標回到了疫情前的正常水平。 - Lam對他們的全球製造和供應鏈網絡的韌性的關注正在短期內提供更大的可預測性，但更重要的是，當WFE增長不可避免地恢復時，他們的定位將更有效地擴大。 | | 邏輯 IC | - Lam在一個關鍵的晶圓廠邏輯客戶那裡贏得了一個關鍵的應用，用於他們的晶片架構。 - Lam在六月季度在一個領先的晶圓廠邏輯客戶那裡獲得了一個關鍵的勝利。 - Lam看到系統收入在晶圓廠部門中的強烈集中，六月季度的收入百分比為47%，比他們在三月季度看到的46%稍高。 | | 先進製程 | - Lam正在進行重大投資，以擴大他們的產品組合，用於原子級的處理。 - Lam的SABRE 3D銅電鍍工具和Syndion蝕刻系統在所有領先的記憶體客戶中擁有100%的市場份額，用於通過矽通孔形成。 - Lam已經開發出了一個強大的技術路線圖，並正在與客戶就各種不同的硬體和過程創新進行合作。 | | 成熟製程 | - Lam的長期確立的Kiyo蝕刻平臺已經證明非常適合應用，這些應用對於實現新的晶片到晶圓混合綁定方案至關重要。 - Lam一直在與專業領域內的客戶合作，以支持關鍵的300毫米蝕刻解決方案，包括原子層蝕刻到200毫米，以克服在鎵氮裝置的製造中的挑戰。 - 對於落後技術的需求仍然相當強烈。 - Lam專注於新的應用和新的工具類型。 | # AMAT | 關鍵字 | 摘要 | | --- | --- | | 半導體設備 | - Applied Materials在2023財年第二季度的收入位於指導範圍的高端。 - 公司正在進行長期戰略計劃，並為客戶推出新的產品和解決方案。 - Applied Materials正在進行研發和基礎設施的戰略投資，以支持他們的增長並加速客戶的路線圖。 - 公司正在投資於各個領域，尤其是材料工程。 - 公司對於封裝的潛力以及從系統晶片到系統封裝的創新感到興奮。 | | 記憶體 | - PC和智能手機的需求疲軟是記憶體客戶在2023年大幅削減投資的主要因素。 - 記憶體業務目前正處於困境，與行業趨勢一致。 - 公司認為，記憶體市場應該是1/3的記憶體和2/3的邏輯，其中2/3的分裂相對均勻地分佈在ICAPS和先進製程之間。 - 儘管在邏輯和記憶體製程中存在未充分利用的情況，但AGS業務仍在增長。 - 記憶體供應商已經降低了利用率，影響了該部門在下半年的表現。 | | 晶圓 | - Applied Materials正在為客戶提供新的工具來推動他們的縮放路線圖。 - 公司推出了Sculpta，一種突破性的圖案塑造技術，提供了一種比EUV雙重圖案更簡單、更快、更具成本效益的替代方案。 - 公司看到NAND的疲軟和先進製程的推遲。 - 領先工廠的低利用率約為70%。 - 預計2024年將開始認真轉向閘極全周，為Applied創造價值。 | | 邏輯 IC | - 在先進的製程中，Applied Materials看到客戶正在為今年削減他們的支出計劃。 - 公司認為這些變化是時間調整，因為這些公司仍然全力投入他們的長期路線圖，以贏得這個市場的技術領導地位。 - 公司看到客戶的趨勢是從系統晶片轉向系統封裝。 - ICAPS業務非常穩健，預計將繼續增長。 - ICAPS的強勢是由於過去幾年新產品的推出和需求的增長驅動的。 | | 先進製程 | - Applied Materials正在投資下一代設備和製程技術。 - 公司計劃在未來幾年內進行數十億美元的新基礎設施投資，以大幅擴大他們與客戶更密切、更有效地合作的能力。 - 公司看到從一個技術節點到下一個技術節點的步驟數量和複雜性的增加。 - 預計3納米技術節點將在明年對Applied的收入做出重大貢獻。 - 預計2024年將開始初步增加閘極全周的支出。 | | 成熟製程 | - Applied Materials修訂了他們的2023年ICAPS預測，需求由2個相互關聯的因素驅動：ICAPS客戶正在為全球大的趨勢提供關鍵的技術，並且供應鏈的區域化趨勢明顯。 - 公司看到客戶的趨勢是從系統晶片轉向系統封裝。 - 200毫米業務，專注於ICAPS，預計在2023年將會增長。 - 包括200毫米業務在內的AGS業務，預計將年度增長。 | # KLAC | 關鍵字 | 摘要 | | --- | --- | | 半導體設備 | - Applied Materials在2023財年第二季度的收入位於指導範圍的高端。 - 公司正在進行長期戰略計劃，並為客戶推出新的產品和解決方案。 - Applied Materials正在進行研發和基礎設施的戰略投資，以支持他們的增長並加速客戶的路線圖。 - 公司正在投資於各個領域，尤其是材料工程。 - 公司對於封裝的潛力以及從系統晶片到系統封裝的創新感到興奮。 | | 記憶體 | - PC和智能手機的需求疲軟是記憶體客戶在2023年大幅削減投資的主要因素。 - 記憶體業務目前正處於困境，與行業趨勢一致。 - 公司認為，記憶體市場應該是1/3的記憶體和2/3的邏輯，其中2/3的分裂相對均勻地分佈在ICAPS和先進製程之間。 - 儘管在邏輯和記憶體製程中存在未充分利用的情況，但AGS業務仍在增長。 - 記憶體供應商已經降低了利用率，影響了該部門在下半年的表現。 | | 晶圓 | - Applied Materials正在為客戶提供新的工具來推動他們的縮放路線圖。 - 公司推出了Sculpta，一種突破性的圖案塑造技術，提供了一種比EUV雙重圖案更簡單、更快、更具成本效益的替代方案。 - 公司看到NAND的疲軟和先進製程的推遲。 - 領先工廠的低利用率約為70%。 - 預計2024年將開始認真轉向閘極全周，為Applied創造價值。 | | 邏輯 IC | - 在先進的製程中，Applied Materials看到客戶正在為今年削減他們的支出計劃。 - 公司認為這些變化是時間調整，因為這些公司仍然全力投入他們的長期路線圖，以贏得這個市場的技術領導地位。 - 公司看到客戶的趨勢是從系統晶片轉向系統封裝。 - ICAPS業務非常穩健，預計將繼續增長。 - ICAPS的強勢是由於過去幾年新產品的推出和需求的增長驅動的。 | | 先進製程 | - Applied Materials正在投資下一代設備和製程技術。 - 公司計劃在未來幾年內進行數十億美元的新基礎設施投資，以大幅擴大他們與客戶更密切、更有效地合作的能力。 - 公司看到從一個技術節點到下一個技術節點的步驟數量和複雜性的增加。 - 預計3納米技術節點將在明年對Applied的收入做出重大貢獻。 - 預計2024年將開始初步增加閘極全周的支出。 | | 成熟製程 | - Applied Materials修訂了他們的2023年ICAPS預測，需求由2個相互關聯的因素驅動：ICAPS客戶正在為全球大的趨勢提供關鍵的技術，並且供應鏈的區域化趨勢明顯。 - 公司看到客戶的趨勢是從系統晶片轉向系統封裝。 - 200毫米業務，專注於ICAPS，預計在2023年將會增長。 - 包括200毫米業務在內的AGS業務，預計將年度增長。 |