# TCB knowledge
## Bonding
分成**升溫段**、**降溫段**，各自有各自的熱膨脹補償**C1**、**C2**
目前針對**降溫段**，補償再細分為膨脹及收縮，**Cx**: 分別為Cxi,Cx2 (Bob開發)
>升溫C1: 1um/1ms、降溫C2: 1um/1degc
>目前的補償法為**線性**，理應**非線性**

## Vacuum
| | | |
| -------- | ---------------- | ----------- |
| 真空,壓力 | Pressure, Vacuum | kPa |
| 流量 | Capacity | l/min (mLPM)|

[相關連結](http://www.kvac.com.tw/product-1.html)

## Files
* profile : 存放Bonding設定及結果
* recipe : 跟著客戶及產品
* setting : 因應機台間的差異
* config : .cfg 介面的設計檔

## MCUXP

* TCB執行初期，會對cfg檔進行merge的動作

## Burn In
### Bond Target

[FluxDip]
Recipe -> Processing Options -> Flux Dip(Enable)

### Bord Map
Setup->Media Handle
> D:\BoardMap\xxxxxx\ASM_TEST
> @@@@
> 1@@@
> (1是有，@是沒有 料)

[改Bord尺寸]
> 按下edit
> Recipe->Borad->Carrier

[改OT Z]
Servises->Motion Diagnoze->Motot Test->Max

BondList
P:\BondList

### OTFeedback
看bord上的marker並計算offset
* OTFeedback
read QRcode 前要先做OTFeedback
* 2d code
也許跟die size 設定有關

## XXProcess

* InitAction()
* IdleStateModel()
start() ↓↑ stop()
* AutoStateModel()

## SecsGem
TCB\System\SubSecsemConfig.xml 設定IP、PORT (for SecsGem)
SystemComponent.xml 設定IP、PORT (for system)

###### tags: `TCB`