# 📊 Fiscal5Eye 財務健診報告：日月光投控 (3711) ═══════════════════════════════════════ 🏢 **公司名稱**：日月光投資控股股份有限公司 (ASE Technology Holding Co., Ltd.) 📅 **分析期間**：2020 - 2025年 (截至 2025 Q3) 💰 **當前行情**：303.5 元 (2026/01/18，漲幅 +1.68%) ═══════════════════════════════════════ ## 【A】現金流量 ━━ 比氣長 ⭐⭐⭐⭐☆ > **老手心法**：封測龍頭的現金流就像一台印鈔機，穩定且持續。 - **營業現金流**：強勁且穩定 - 2025 Q3：146 億 - 2025 Q2：368 億 - 2025 Q1：200 億 - **2025年前三季累計**：約 **714 億**，全年可望超過 1,000 億 - **自由現金流**：受資本支出週期影響 - 2025 Q3：-313 億（投資擴產期） - 2025 Q2：-67 億 - 近年因大舉投資先進封裝，自由現金流偶有負數 - **老手診斷**：🟢 日月光的營業現金流非常強勁，年度營業現金流穩定在 700-1,000 億以上。雖然近期因擴充先進封裝產能而自由現金流較弱，但這是「花錢種樹」，未來會長成搖錢樹。 --- ## 【B】經營能力 ━━ 翻桌率 ⭐⭐⭐⭐☆ > **老手心法**：全球封測龍頭，翻桌率就是看產能利用率和營收成長。 - **資產規模**： - **總資產**：約 **8,426 億** (2025 Q3) - 從 2020 年的 5,831 億成長到現在的 8,426 億，年複合成長率約 **8%** - **營業收入**： - 2025 Q3：1,686 億（季度營收） - 2025 全年預估約 **6,300 億**，創歷史新高 - **經營特色**： - **全球封測龍頭**：市佔率超過 25% - **先進封裝領先**：CoWoS、SiP 等技術領先 - **AI 受惠者**：AI 晶片封裝需求爆發 - **老手診斷**：🟢 日月光是全球封測一哥，在 AI 浪潮中受惠明顯。先進封裝技術領先，營收持續創高，經營能力一流。 --- ## 【C】獲利能力 ━━ 好生意 ⭐⭐⭐⭐☆ > **老手心法**：封測業利潤雖然不如晶圓代工，但日月光靠規模和技術拉開差距！ - **EPS 表現**： - **2025年前三季**：2.54 (Q3) + 1.74 (Q2) + 1.75 (Q1) = **6.03 元** - 全年 EPS 預估可達 **8-8.5 元** - **2024 全年**：約 **7.56 元** (2.17+2.24+1.83+1.32) - **2023 全年**：約 **7.42 元** - **2022 全年**：約 **14.41 元**（歷史高峰） - **2021 全年**：約 **14.88 元**（含業外收益） - **毛利率**： - 2025 Q3：17.1% - 穩定維持在 16-18% 區間 - **稅後淨利**： - 2025 Q3：114 億 - 年度獲利約 350-370 億，持續穩健 - **ROE 估算**：以淨值 3,396 億計算，ROE 約 **10-11%** - **老手診斷**：🟢 日月光的獲利能力穩健。雖然 2023-2024 年因半導體景氣調整而獲利下滑，但 2025 年已經明顯回升。AI 帶動的先進封裝需求是未來成長動能。 --- ## 【D】財務結構 ━━ 那根棒子 ⭐⭐⭐☆☆ > **老手心法**：負債比稍高，但對於資本密集的封測業來說還算合理。 - **關鍵數據**： - **總資產**：8,426 億 - **總負債**：5,031 億 - **股東權益（淨值）**：3,396 億 - **負債比率**：約 **59.7%** - **流動比率**： - **流動資產**：2,941 億 - **流動負債**：2,596 億 - **流動比率**：約 **113%**（略低於 200% 安全線，但仍可接受） - **每股淨值**：約 78 元 - **老手診斷**：🟡 負債比約 60%，對於資本密集產業來說尚可接受。近年為擴充先進封裝產能而增加負債，屬於成長型投資。流動比率稍低，需要持續關注，但以營業現金流的穩健程度來看，短期償債能力無虞。 --- ## 【E】償債能力 ━━ 還得起嗎 ⭐⭐⭐⭐⭐ > **老手心法**：連發 8 年配息，而且金額相當大方！ - **股利政策**： - **2025 年配發 5.30 元現金股利**，殖利率約 **1.7%**（因股價上漲而殖利率下降） - 近 5 年平均現金殖利率：**4.97%** - 連續 8 年發放股利，累計 **37.48 元** | 年度 | 現金股利 | 殖利率 | |------|----------|--------| | 2025 | 5.30 元 | 3.64% | | 2024 | 5.20 元 | 3.09% | | 2023 | 8.79 元 | 7.18% | | 2022 | 7.00 元 | 7.69% | | 2021 | 4.19 元 | 3.26% | - **填息紀錄**：快速填息，2024 年僅 5 天填息 - **老手診斷**：🟢 日月光的配息政策非常大方，每年都發放高額現金股利。雖然近期因股價大漲殖利率下降，但以配息金額來看，對股東非常友善。 --- 📋 **老手總評**： 小朋友，讓我跟你說說日月光這家公司。他是全球封測業的龍頭老大，市佔率超過 25%。在 AI 浪潮中，先進封裝技術（CoWoS、SiP）成為熱門話題，日月光正是其中的最大受益者之一。 **優點：** 1. **全球封測龍頭**：市佔率第一，規模效益明顯 2. **AI 受惠者**：先進封裝需求爆發，CoWoS 產能供不應求 3. **現金流強勁**：年度營業現金流穩定在 1,000 億以上 4. **大方配息**：每年配息 5-8 元，對股東友善 5. **技術領先**：在 3D 封裝、異質整合等領域持續投資 **需要注意的：** 1. **負債比偏高**：約 60%，需持續關注 2. **景氣循環**：封測業受半導體景氣影響大 3. **股價較高**：本益比約 36 倍，已反映未來成長預期 --- ⚠️ **風險提醒**： 1. **景氣循環**：半導體景氣若反轉，獲利將受影響 2. **競爭壓力**：Amkor、長電科技等競爭者持續追趕 3. **客戶集中度**：需關注大客戶訂單變化 4. **先進封裝產能**：若產能擴充不如預期，可能影響市佔率 5. **地緣政治**：中美科技戰可能影響全球供應鏈布局 💡 **後續追蹤**： - 每月 10 號左右的**月營收公告** - 每季法說會的**先進封裝營收佔比與產能利用率** - 關注 **AI 晶片封裝訂單與 CoWoS 產能擴充進度** - 追蹤**子公司環旭電子 (2449) 的 SiP 業務** --- > ⚠️ **免責聲明**：本分析僅供參考，不構成投資建議。投資有風險，請自行評估並承擔相關風險。