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title: 1027 研發紀錄

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# 1027 研發紀錄

## 前次討論內容

- 鎳片資料 (0.3T銅鎳合金)：耐流&融斷電流
- 單一模組串並數( 12s4p )$\times 9$ 
- 輸出電壓電流 480V 180 A
- 電芯：INR-21700-P42A 研發+比賽+測試用共1400顆

## 本次進度

- 模組設計
  - 排列方式
  - 材質&製程
  - 鎖固方式
  - 過流情況(電流大小設定)
  - 接頭選擇(Maintenance Plug)

## 待討論項目
- 各項目遇到的問題
- 模組測試項目
  -  溫度上升數據
  -  模組結構強度
  -  過流保護
  -  

## 本周結論

- 串並數： $23s4p\times6$
- 確定在電壓&含有能量在規則規範內
- 製程可開模，詳細製造方式在做更詳細之後再討論，希望能以產品化為目標以分攤開模成本
- 鎖固在結構確定之後討論
- 不一定會使用鎳片，但先以鎳片作為導流設計

## 下次確認事項

- BMS 配線、走線
- 匯流排設計
- 確定模組尺寸

## [模組設計檔案( Software Version : Solidwork 2022~2023 )](https://drive.google.com/drive/folders/1PUNazvgy-GtbPoEdSe63Zj80b_L4VV4T?usp=sharing)

### 排列方式

考慮兩種排列方式：矩形排列 VS 最密堆積，在考慮空間大小限制下，選擇最密堆積

|                      | 方形堆積                             | 最密堆積                             |
| -------------------- |:------------------------------------ | ------------------------------------ |
| 示意圖               | ![](https://i.imgur.com/AmTGMm3.png) | ![](https://i.imgur.com/YvhIOFL.png) |
| $長\times寬\times高$(unit:mm) | $306\times85\times139$               | $273.02\times85\times158.5$          |
|對底部投影面積 $(mm^2)$| 26010 | 23206.7 |
|                      | ![](https://i.imgur.com/Tio7HrL.png) | ![](https://i.imgur.com/EVbpF4x.png) |
|                      | ![](https://i.imgur.com/UKZ40QS.png) | ![](https://i.imgur.com/C0M3h65.png) |

鎳片厚度皆為0.3T，寬度會因電流限制而改變，上述兩模型已參數化，可以透過更改equations.txt 裡各個數據快速修改設計圖

### 材質&製程

上屆使用電木作為電極的固定，但電木CNC過於昂貴，想問看看有無更好的方式。目前設計是以塑膠射出做為預想中製程，但加工成本與產量明顯不相符，因此想詢問有無針對少量電池模組的製造方式。

### 鎖固方式

在FSAE規則中有個方向的受力標準(水平方向40g 上下20g)，因此需要考慮鎖固點，選最密堆積其中一個原因就是在總體積減少的情況下，還有多的空隙可以留給鎖固

### 過流保護

已經找到鎳片融斷相關的資料([參考資料](https://www.emsclad.com/fileadmin/Data/Divisions/EMS/Download/Sigmaclad_Designers_Guide_.pdf))，目前不確定的是要如何抓過流的電流以及融斷時間，確定之後就可以得出鎳片寬度
![](https://i.imgur.com/tag21B9.png)

### 接頭選擇

依照規則，模組之間串並都需要具有強制鎖固(Positive locking)的接頭，目前使用的是JPC的PSL200，但PSL200的尺寸過大，需要找新的接頭
目前正在找AMPHENOL的接頭
