# 1027 研發紀錄 ## 前次討論內容 - 鎳片資料 (0.3T銅鎳合金):耐流&融斷電流 - 單一模組串並數( 12s4p )$\times 9$ - 輸出電壓電流 480V 180 A - 電芯:INR-21700-P42A 研發+比賽+測試用共1400顆 ## 本次進度 - 模組設計 - 排列方式 - 材質&製程 - 鎖固方式 - 過流情況(電流大小設定) - 接頭選擇(Maintenance Plug) ## 待討論項目 - 各項目遇到的問題 - 模組測試項目 - 溫度上升數據 - 模組結構強度 - 過流保護 - ## 本周結論 - 串並數: $23s4p\times6$ - 確定在電壓&含有能量在規則規範內 - 製程可開模,詳細製造方式在做更詳細之後再討論,希望能以產品化為目標以分攤開模成本 - 鎖固在結構確定之後討論 - 不一定會使用鎳片,但先以鎳片作為導流設計 ## 下次確認事項 - BMS 配線、走線 - 匯流排設計 - 確定模組尺寸 ## [模組設計檔案( Software Version : Solidwork 2022~2023 )](https://drive.google.com/drive/folders/1PUNazvgy-GtbPoEdSe63Zj80b_L4VV4T?usp=sharing) ### 排列方式 考慮兩種排列方式:矩形排列 VS 最密堆積,在考慮空間大小限制下,選擇最密堆積 | | 方形堆積 | 最密堆積 | | -------------------- |:------------------------------------ | ------------------------------------ | | 示意圖 | ![](https://i.imgur.com/AmTGMm3.png) | ![](https://i.imgur.com/YvhIOFL.png) | | $長\times寬\times高$(unit:mm) | $306\times85\times139$ | $273.02\times85\times158.5$ | |對底部投影面積 $(mm^2)$| 26010 | 23206.7 | | | ![](https://i.imgur.com/Tio7HrL.png) | ![](https://i.imgur.com/EVbpF4x.png) | | | ![](https://i.imgur.com/UKZ40QS.png) | ![](https://i.imgur.com/C0M3h65.png) | 鎳片厚度皆為0.3T,寬度會因電流限制而改變,上述兩模型已參數化,可以透過更改equations.txt 裡各個數據快速修改設計圖 ### 材質&製程 上屆使用電木作為電極的固定,但電木CNC過於昂貴,想問看看有無更好的方式。目前設計是以塑膠射出做為預想中製程,但加工成本與產量明顯不相符,因此想詢問有無針對少量電池模組的製造方式。 ### 鎖固方式 在FSAE規則中有個方向的受力標準(水平方向40g 上下20g),因此需要考慮鎖固點,選最密堆積其中一個原因就是在總體積減少的情況下,還有多的空隙可以留給鎖固 ### 過流保護 已經找到鎳片融斷相關的資料([參考資料](https://www.emsclad.com/fileadmin/Data/Divisions/EMS/Download/Sigmaclad_Designers_Guide_.pdf)),目前不確定的是要如何抓過流的電流以及融斷時間,確定之後就可以得出鎳片寬度 ![](https://i.imgur.com/tag21B9.png) ### 接頭選擇 依照規則,模組之間串並都需要具有強制鎖固(Positive locking)的接頭,目前使用的是JPC的PSL200,但PSL200的尺寸過大,需要找新的接頭 目前正在找AMPHENOL的接頭