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title: アンダーフィル業界の動向、洞察、分析概要 - 2023-2035年の予測

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**アンダーフィル 市場分析**
エポキシ樹脂と無機フィラーからなる複合材料はアンダーフィルと呼ばれています。アンダーフィルの配合には、接着促進剤、グロー剤、染料などが追加されます。小型電子機器の製造には、アンダーフィル材の需要が高いです。電子機器の繊細な部品に高性能なアンダーフィル材を使用すると、その構造が強化され、信頼性が向上することが確認されています。

![Underfill (1)](https://hackmd.io/_uploads/HJJ-TaQZA.jpg)

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**世界のアンダーフィル市場のセグメント**
製品に基づいて、モールドアンダーフィル材（MUF）セグメントは、アンダーフィル市場で大きな収益シェアを獲得すると推定されます。2020年の市場規模が4,200万米ドルであったこれらの地域市場は、分析期間終了時には6,250万米ドルに達すると予測されます。中国は、この地域市場の中で最も急速に成長する国の一つであることに変わりはありません。

**世界のアンダーフィル市場の地域概要**
アジア太平洋地域の[**アンダーフィル**](https://www.sdki.jp/reports/underfill-market/110464)市場の成長は、中国、日本、タイが牽引すると予想されます。この地域の家電製品の生産における優秀さと、電子機器の高い消費量が、この地域の市場成長を促す主な要因となっています。2027年までに、中国で20億個以上のコンシューマーエレクトロニクスが売買されるはずだと推定されています。このため、中国市場は2027年まで6%の成長率で推移すると予想されています。 

日本を拠点とする電化製品と家電メーカーがもたらしたイノベーションが、同地のアンダーフィル市場の成長を促す大きな要因となっています。例えば、2018年、パナソニックホールディングス株式会社は、耐熱二次アンダーフィル「CV5794」シリーズの商品化を発表した。この新製品は、プリント基板と半導体パッケージのはんだ接続を強化することで、車載用電子システムの信頼性を向上させることを目的としています。

**原資料:** SDKI Inc 公式サイト