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tags: 從財務數字看懂產業本質
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# CH2 IC設計業財報解析

## 半導體產業
* 半導體產業是台灣第一大產業，單單台積電一家的市值就超過8兆，佔台灣全體上市公司市值的1/4左右．
* [2021/1/8 台積電市值超過15兆](https://www.cna.com.tw/news/firstnews/202101080038.aspx)
* [2021/9/30 台積電市值占大盤比重29.0956%](https://www.taifex.com.tw/cht/9/futuresQADetail)
* 2019全球前15大半導體廠，台積電第三名，聯發科第十五名
* [2020全球前15大半導體廠](https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%85%A8%E7%90%83%E4%BA%8C%E5%8D%81%E5%A4%A7%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E5%BB%A0%E5%95%86#2020%E5%B9%B4%E6%8E%92%E5%90%8D)
* [2021Q2全球前10大半導體公司](https://technews.tw/2021/08/20/the-worlds-top-10-semiconductor-companies-in-the-second-quarter-of-2021/)
* 半導體產業可分為上、中、下游，即IC設計業、晶圓代工業及封測業
[產業價值鏈資訊平台](https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000)
* 半導體業的5種商業模式
* 1980年代，全世界的半導體工業集中在IBM、TI(德州儀器)及Intel，自設、自產、自用、自賣，稱之為IDM公司
* Q：需要更適用於自身產品的IC怎麼辦？
A：請IDM公司或ASIC公司設計，再拿設計圖去請IDM公司生產．請IDM公司代工，通常價錢昂貴、時間也不好掌握
* 台灣IC製造廠設定的商業模式就是<font color="#f00">代工</font>，不去和當時的IDM的商業模式競爭，也不去搶IC設計業的生意。
* 代工的定位使IC設計業者能放心的將訂單從IDM公司轉到台灣的台積電、聯電
## IC設計業的商業模式
### 發展智財
* 發展一些在設計IC時，可被重用的模組，被稱為<font color="#f00">矽智財</font>
* IC設計公司透過這些模組來設計IC，可以省下很多時間
* 英國的ARM(安謀)
### 設計自有產品
* 設計晶片、請Foundry廠及封測廠生產及封測後，拿回成品賣給需要的廠商
* 聯發科、高通、博通
### 設計客製化晶片
* 特殊規格IC我們稱之為特用IC(ASIC)，例如新型冷氣中的IC
* 特色：品樣繁多、批量少、時間急
* 近年來AI盛行，特用IC需求大增
## 台灣IC設計業的獲利模式及主要成本
## IC設計業競爭利基
* 對的產品：現在4G晶片已將過去，5Ｇ晶片正在興起，而據稱已經有人在提6Ｇ了。所以會發現IC設計公司每年都要花費巨額的研發支出．
* 提供完整解決方案：IC大廠間併購頻傳，例如聯發科併購晨星，可以減少競爭並提供客戶面板驅動IC
* 產品符合標準：聯發科前幾年業績不佳，據說就是4G高階晶片不符合某國際標準所致
## IC設計業的財報分析
### 資產負債表
1. 不動產、廠房及設備比重低
* 沒有生產設備及無塵室投資
* 「不動產、廠房及設備」與「使用權資產」兩個科目的金額普遍較低。例如
[聯發科](https://mops.twse.com.tw/mops/web/t164sb03)、瑞昱及聯詠：7%~9%，[台積電](https://mops.twse.com.tw/mops/web/t164sb03)：61%
2. 現金及長短期投資多
極容易累積現金
* 原因一：賺到錢就真的賺到錢
* 原因二：配合政府政策賺取利差
* 台灣外貿長期處於順差，政府為了避免台幣大幅升值，採取兩個「不能說的政策」，一是國人國外所得大致在670萬元之內免稅，二是維持台幣偏低的利率。
* 借1%多的低利台幣，轉投資到利率3%~8%的海外債券或特別股
* 手頭擁有巨額現金與長短期投資，又有大量的銀行借款
3. 存貨是罩門所在
* IC設計業的客戶大多是製造業、電子流通業大廠，發生倒帳機會不大
* 產品賣不出去就要降價求售 &rarr; 毛利率
* IC設計業的毛利率通常在40%左右，甚至更高
* 如果毛利率大跌10%，暗指其產品不對或品質不佳，這時<font color="#f00">週轉天數</font>也會出現異常
4. 無形資產占比高
* 為了設計而買入的專利權或專門技術
* 因合併所帶進來的專利權、專門技術及商譽
* 假如聯發科想以1100億併購聯詠
5. 負債比率低
* 大型IC設計業錢多、設備少，負債比率通常不高
* 小型IC設計業因為產品線單薄，為了預防新產品接不上來時，還要繼續投資在研發費用上，通常也會保持在50％以下的負債比率
### 損益表
1. 毛利率高
* 毛利率如果在30%以下，除非是量大的利基產品，否則很艱難
* 原因一：開發一顆IC，期間需投入大量的人力及相關成本，依會計準則只能當研發費用，不能當生產IC時的IC成本
* 原因二：研發工作不能停，毛利必須要能支持研發費用及管銷費用（佔營收10%~30%）
2. 研發費用高
* IC產品的進步實在太快了，推出一顆新功能IC之前，往往就已經開始規劃、甚至是投入下一世代IC的研發
* 如果營收、毛利率下降，連同研發費用也一起下降&rarr;災難
3. 獲利變動大
* 電子業的老闆一天要做三次決策
* 因為變動太快，會因為某公司的IC大賣，而出現獲利大爆發的現象

## QA
1. 聯詠有什麼特殊原因？
* 聯詠介紹
聯詠 NOVATEK (3034)原為聯電商用產品事業部，於1997年5月28日獨立而成，為聯電集團成員，居台灣第二大IC設計公司，主要專注於平面顯示器驅動IC設計，為全球前三大廠，以大尺寸面板驅動IC為主要業務。
* 聯詠歷史毛利率
* 聯詠過去毛利率約25～32％，相較於聯發科、瑞昱毛利率35~40%，主要原因在於聯詠與面板廠連動性較高。([resource](https://tw.appledaily.com/property/20210126/G53HN7OKWVG35GCJN3NIZVDCAI/))
* 2020~2021聯詠起飛了([resource](https://tw.stock.yahoo.com/news/%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94-%E8%81%AF%E8%A9%A0%E5%8E%BB%E5%B9%B4%E7%87%9F%E6%94%B6%E8%BF%91800%E5%84%84-%E6%96%B0%E9%AB%98-233205231.html))
* 2020上半年：筆電及PC螢幕等遠端辦公／教育需求帶起驅動IC出貨量升溫
* 2020下半年：隨著智慧手機、電視及車用等客戶拉貨回溫，加上筆電、平板電腦等需求續強
* 2021：5G智慧手機滲透率將持續看增，聯詠2021年起TDDI及OLED驅動IC將可望再度向上成長