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title: 後疫情時代下台灣半導體產業面臨的機會與挑戰──以台積公司為例

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# 後疫情時代下台灣半導體產業面臨的機會與挑戰──以台積公司為例
## 一、	前言
「矽盾」最初見於澳洲記者艾迪森（Craig Addison）《Silicon Shield: Taiwan’s Protection Against Chinese Attack》一書中，文中所指的「矽盾」即是台灣的半導體產業。在2022年7月31日，台積公司董事長劉德音接受CNN專訪，主題為〈Can China afford to attack Taiwan?〉，訪談中可見台積公司對於台灣與世界的重要性。 

美中貿易戰與疫情後的經濟復甦為台灣的半導體產業帶來許多的發展空間，卻也面臨不少挑戰，例如過度擴廠、美國干預等因素。本文將以台積公司為例，先敘述其發展歷程，後帶入當代政經環境，並以SWOT分析作為主要分析方法，敘述其優勢、劣勢、機會與威脅，並提供分析結果與建議作為台積公司後續策略規劃參考。

## 二、台積公司的發展歷程
1987年，時任工業研究院（下稱工研院）院長張忠謀代表工研院與荷蘭飛利浦公司，於新竹科學園區共同成立台灣積體電路製造股份有限公司，即今日我們熟知的台積公司。其開創專業積體電路製造服務的商業模式，為日後的成功關鍵。
依據2022年第三季全球晶圓代工市場占比統計，台積公司以56.1%的市佔的大勝市佔第二，佔比15.5%的三星電子。 由此可知，今日的台積公司儼然已成晶圓代工業者的霸主。
## 三、台積公司與當代政治經濟局勢
台積公司的成功部分歸功於成立初期台灣政府的大力投資，協助台積公司穩定成長。政府的支持不僅加速了台積公司的發展，也使其能夠在全球市場上找到立足之地。
然而，在當今全球專業分工的環境下，台積公司的決策必須考量更加複雜的政治經濟環境。例如美中貿易戰的影響，美國對於中國半導體產業的限制，以及中國對台灣政治和經濟上的威脅等都對台積公司的經營策略產生了影響。因此，台積公司需要面對當代政治經濟環境的變化以確保其未來穩健發展。

### （一）	政治局勢──來自美中的大國角力
從2019年起，美國與中國開啟了以加稅為主軸的貿易戰，其中美國祭出多項半導體禁令，對有解放軍背景的中國半導體企業實施制裁。2022年8月，美國總統拜登簽署晶片法案，禁止在美設廠之半導體公司至中國俄國設立高於28奈米的先進晶圓廠。 
自此，半導體成為美中競逐的戰略物資，台積公司亦面臨在兩大國中選邊站的難題。對比台積公司於2019年與2021年的財報可知 ：其正在降低對於中國的市場依賴，中國地區營收來源從20%已大幅降至10%，將市場重心更偏向北美洲客戶，其中最大客戶蘋果公司（Apple Inc.）以佔台積公司26%營收。
### （二）	經濟局勢──疫後新經濟
2020至2021年全球籠罩於COVID-19疫情中，而在2022年進入疫情尾聲，全球經濟與貿易正逐步復甦。隨著各國陸續取消疫情管控措施並祭出擴張性財政政策，各國貿易與消費需求大增，進一步推使半導體產業缺工與缺貨的問題更加受到重視。
與此同時，疫後的經濟隱憂也正逐漸浮上檯面。美國迎來了嚴重惡性通膨，2022年6月通貨膨脹率一度達到9%；台灣也在2022年11月迎來了13年來最低的景氣分數──藍燈12分，表示經濟疲弱，主要受出口嚴重衰退影響，也降低企業對於未來展望的投資。而台積公司也受總體經濟環境影響，原先規劃之擴廠投資（資本支出）亦會同步下修。
## 四、以SWOT分析法評價台積公司的優勢、劣勢、機會和威脅
### （一）	台積公司的優勢
首先，台積公司首創專業積體電路製造服務的商業模式，為競爭的最大優勢，亦是其今日成功關鍵，此商業模式讓公司專注於晶圓代工與製程精進。
再者，學術聚落與產學合作（國立清華大學、國立陽明交通大學、工研院）讓公司能夠獲得最佳人力資源與相關技術專利。搭配產業聚落──新竹科學園區，降低園區內半導體公司之間的聯絡成本，互相進行技術支援，共同茁壯。
### （二）	台積公司的劣勢
承上述，台積公司的商業模式主要是以生產先進的晶圓代工服務為主，其研發投入龐大且長期，並且需要持續投入大量現金維持其先進製程的領先地位，台積公司必須不斷進行製程精進和研發。然而，這樣的研發投入非常龐大，並且需要相當長的時間才能實現。每一代新興製程從風險試產、投片到正式量產約需兩年時間，需要龐大研發成本。
此外，台積公司還面臨著設廠成本和光刻機高昂的造價的壓力。這使得公司必須持有大量現金，而無法將手中資源最有效地轉換為利用。
### （三）	台積公司的機會
各國出資設廠可分散風險並與當地半導體產業再形成聚落、可藉美中貿易戰與晶片法案擴大在晶圓代工領域的壟斷地位。2022年12月，台積公司於美國亞利桑那州鳳凰城正式舉行移機典禮，台積公司創辦人張忠謀、台積公司董事長劉德音、美國總統拜登、蘋果公司執行長庫克都親自出席。鳳凰城廠區也是台積公司與美國政府於半導體產業戰略合作之下的重要成果。
2023年一月，我國立法院正式三讀通過《產業創新條例》第10條之2及第72條修正案，台積公司及我國半導體企業可透過設備投資抵減稅負，預期稅率將降至15%，有效降低台積公司的稅務支出。
### （四）	台積公司的威脅
地緣政治風險、赴外國設廠的人才與技術外流疑慮、因半導體禁令可能失去中國市場、大幅擴廠引發供給過剩的疑慮、美國轉向扶植其本土晶圓代工業者。
承上述的台積公司赴美投資案，對此外界看法不一，仍有人擔心在美國設立先進製程工廠，對公司的技術有外流疑慮，亦期望能將人才根留台灣，才有本錢向外拓展。另一面向為擔憂美國政府政策轉向，轉而扶植其本土晶圓代工業者英特爾公司（Intel Corp.）。
再者，當台積公司選擇與美國就半導體物資戰略合作，即表示其須面對更大的地緣政治壓力，來自中國的方面的競爭與壓力。就現況而言，中國本土仍無能力製造先進晶片，仍須仰賴台積公司的先進製程與美國先進IC設計公司製造。
最後，即是全球正在面臨的總體經濟風險，迫使台積公司必須謹慎評估建廠投資案，避免過度擴廠造成供過於求等資源浪費問題。
## 五、結語
綜上所述，疫情、通膨、升息、戰爭、法案政策與大國角力，瞬息萬變的經濟型態讓台積公司決定於2022年3月公開徵求具政治經濟學相關領域博士學位之商業情報分析師 。筆者肯定台積公司此一決策，尊重專業能讓公司在成長的道路上更加穩定。
台積公司的優勢多來自於前人的遠見、擘劃與努力，劣勢多源自於研發模式先天的限制，機會與劣勢則是筆者依據當代政治經濟局勢分析並整理得出。期待台積公司能以既有優勢保持領先，努力改善弱勢，緊握機會，盡可能降低威脅。
台積公司作為台灣半導體產業的龍頭，其穩定發展對於台灣經濟和國家安全都具有重要意義。台積公司應該積極在政經環境變化的情況下做出適當調整，以確保其未來穩健發展。
 

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## 引用文獻
* Fareed Zakaria，〈CNN Transcript 2022/07/31〉（訪談逐字稿），https://transcripts.cnn.com/show/fzgps/date/2022-07-31/segment/01 ，檢索日期：2022年7月31日。 
* 新新聞文化事業股份有限公司，〈新新聞第1824期—台積電危機〉，新新聞文化事業股份有限公司，2022年2月17日。 
* 林孟瑤，《美中科技戰下台積電的全球佈局與台灣的因應策略:複合互賴的視角》，國立高雄大學，2022年。 
* 駱佑昇，《後疫情我國晶圓製造的產業策略研究──以台積電為例》，淡江大學，2022 年。 
* 謝維哲，《台積電赴美設廠對台灣半導體產業鏈之衝擊》，國立中正大學，2022年。 
* The White House，〈FACTSHEET: CHIPS and Science Act Will Lower Costs, Create Jobs, Strengthen Supply Chains, and Counter China〉，https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2022/08/09/fact-sheet-chips-and-science-act-will-lower-costs-create-jobs-strengthen-supply-chains-and-counter-china/ ，檢索日期：2022年12月8日。
* 台灣積體電路製造股份有限公司，〈關於台積公司──公司介紹〉https://www.tsmc.com/chinese/aboutTSMC/company_profile ，檢索日期：2022年12月8日。
* Joanne Chiao / Eden Chung，Global Top 10 Foundries’ Total Revenue Grew by 6% QoQ for 3Q22, but Foundry Industry’s Revenue Performance Will Enter Correction Period in 4Q22, Says TrendForce，https://www.trendforce.com/presscenter/news/20221208-11495.html ，檢索日期：2022年12月15日。
* 台灣積體電路製造股份有限公司，〈公司年報〉，https://investor.tsmc.com/chinese/annual-reports ，檢索日期：2022年12月29日。
* 簡永祥，〈地緣政治風險升 台積電首度招募政治學博士〉，聯合新聞網[https://udn.com/news/story/7240/6100982](https://udn.com/news/story/7240/6100982) ，檢索日期：2022年12月29日。
