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title: EE Fin (6/9)

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# EE Fin (6/9)

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1. *《電腦》莫渠利花了一周時間，研究阿塔納索夫的設計，是一架用了280枚真空三級館的小規模計算機，但此設計中應用了什麼新觀念(共兩項)*
    1. 所有的數據都用「二進位」來代表，一切資訊都是 1 與 0 的組合。
    2. 所有二進位的邏輯、計算處理、儲存，都用電子開關方法來執行，而這些方法的原理是根據 1845 年英國數學家布耳（George Boole）所發明的「布耳代數」，有效的將數學及邏輯在二進位的基礎上合而為一。
2. *《電腦》請寫出ENIAC的缺陷(共三項)*
    1. 電腦中的記憶體容量嚴重不足，很多電腦的重要潛能得不到發揮。
    2. ENIAC 所執行的軟體程式都必須用外在的電線接頭及開關位置來控制，需要改變程式時非常緩慢不便，又易出錯。
    3. ENIAC 用了太多真空三極管，無論是體積、耗電量或價格都太高，而可靠度又低。
3. *《貝爾實驗室與半導體》二次大戰期間，為什麼英國的微波雷達接收器性能遠比美國的優越*
    英國人不用真空三極管，而是用矽所做的點觸整流器。這種整流器反應速度極快，足可高效能的接收微波頻率。
4. *《電晶體的誕生》為何布拉頓用高純度、結構完美的鍺及矽製成了場效三極體試驗原件，結果卻和七年多前用氧化亞銅的實驗一模一樣，第三極的電場對鍺或矽晶片的電阻毫無影響*
    第三電極產生的電場無法穿透在鍺或矽晶表面上一層被困牢的電子阻擋。
5. *《電晶體的誕生》圓形的晶圓裡面方形的晶片，總是不可避免有些空間浪費了，如圖一所示，黑色的區域浪費有點可惜，如果是方的，如圖二所示，不是正好全部用上嗎？所以為什麼晶圓不是方的？*
    ![](https://i.imgur.com/hTZeepL.png)
    ==TODO==
    使用提爾的「拉晶法」，被「拉」出來的鍺或矽材料是圓柱形的，柱中所有原子都排列成完美的單晶。拉晶過程完成後，再將單晶的圓柱切片打磨，一片片圓形的晶圓（wafar）可以用來製造電晶體。這個材料技術極為重要。用現代技術拉出的單晶矽圓柱，直徑可超過 30 公分。
    因此，使用拉晶法製作出來的晶圓是圓形的。
6. *《電子工業起步》請說明用矽製成的電晶體比用鍺製成的電晶體的優勢*
    用矽製成的電晶體，最大的優點是可在高溫（攝氏 100 度以上）運用，鍺電晶體到攝氏 70 度就沒有功能了，嚴重限制了應用範圍。同時矽是從沙中提煉出來的，用之不盡，成本比鍺便宜很多，且性能穩定、導熱度高、結構牢固。
7. *《矽谷與晶片》請寫出蕭克萊直呼他們為「八個叛徒」指哪八個人*
    1. Sheldon Roberts
    2. Julius Blank
    3. Eugene Kleiner
    4. Robert Noyce
    5. Victor Grinich
    6. Gordon Moore
    7. Jay Last
    8. Jean Hoerni
8. *《矽谷與晶片》請概括說明晶片技術的成功源於哪四個重要概念*
    ==TODO==
    1. 基爾比：把整個電路集積在同一晶片上
    2. 何尼：平面製程
    3. 諾宜斯：連接晶片上各種元件
    4. 拉侯威克：用擴散技術來隔離晶片上的各個元件
9. *《晶片技術的飛躍》請簡述「摩爾定律」*
    晶片上電晶體的數量每 12 至 18 個月翻倍。
10. *《晶片工業的變遷》請說明台積電競爭的優勢*
    專門性的對晶片設計顧客提供最佳生產製造服務，因為自己沒有產品，對所有顧客都沒有直接利益衝突。台積電不需要設計市場上瞬息萬變的晶片產品，只要把精力集中在提供最先進的製造技術與服務上，以靜制動。
11. *《光電與液晶技術》請問藍光LED相比紅光LED，為何晚30年才做出來*
    因為藍光的波長更短，所需半導體的能隙必須更大，材料技術更為困難。
12. *《光電與液晶技術》請寫出雷射的英文全名(非簡寫)*
    Light amplification by stimulated emission of radiation
13. ![](https://i.imgur.com/6SZA3jQ.jpg)
    A: 矽晶圓的直徑
    B: 變大
    C: 半導體製造製程的一個水平 ==TODO==
    D: 變小




