# 常見工程師職位 身為資工系的資本主義奴隸,要知道一下自己有哪些奴隸種類可以選擇,是時候該瞭解一下產業中工程師的種類及分工了。 ## 職位整理分類 這個分類主要是根據server製造來進行分類,並且許多職位都有互補、跨分類的特性。 | 主分類 | 職位縮寫 | | -------------- | -------------------------------- | | 硬體開發製造 | EE、ME、Thermal、Layout、NPI | | 系統整合 | SI | | 測試與驗證 | SIT、TE、QA | | 運維與技術支援 | IT、Infra、FAE、CS | | 管理與規劃 | PM、DM、TPM、EM | ## EE Electrical Engineer 電子工程師 * 負責電子電路設計與開發,包括原理圖設計、PCB Layout、電源管理、信號完整性分析等。 * 通常與 FW(韌體)、ME(機構工程師)緊密合作,完成產品的硬體設計階段。 * 常使用工具:Altium Designer、OrCAD、PADS、SPICE ## ME Mechanical Engineer 機構工程師 * 設計產品的外觀結構、內部組件配置、模具開發、裝配方式等。 * 必須與 EE、Thermal 密切合作,確保裝配後的電路、散熱、機構皆能協同運作。 ## Thermal 熱管理工程師 * 負責產品的散熱設計,包括散熱模組(風扇、散熱片、熱導管)、熱模擬分析等。 * 需與 EE、ME 合作設計符合熱規的產品,確保產品在高溫環境下仍能穩定運作。 * 常用工具:Flotherm、ANSYS Icepak、CFD 模擬等。 ## Layout * 專門負責 PCB 佈局的工程師,將 EE 畫好的原理圖實作成實際板子的設計。 * 強調走線品質(如高速線訊號完整性)、板層規劃、電源地線配置等。 ## NPI New Product Introduction 產品導入工程師 * 負責協調研發完成後的新產品順利進入量產,處理試產階段的問題。 * 橋接設計端與生產端,是非常重要的轉換角色。 ## SI System Integration 系統整合工程師 * 重點在於整合與架構,要將多個模組整合成完整的系統,讓拼組出來的系統能正常運作 * 撰寫系統整合架構文件、定義模組間的通訊協定與介面、協助不同開發團隊(FW, SW, Cloud)串接測試、解決整合過程中出現的 bug(例如軟硬體不相容) ## SIT System Integration Test 系統整合測試 * 重點在於測試"整合完的系統",挑出bug。 * 負責整合不同模組 (硬體、韌體、軟體) 進行測試,確保整個系統在不同環境下都能正常運作。 * 通常使用的FW要先經過SIT驗證後才會受理開發。 ## TE Test Engineer 測試工程師 * 確保產品在"生產過程"中的測試穩定。 * 詳細職位可再分為: * RD TE (研發測試工程師): 負責開發產測自動化程式,確保產品在生產測試中的準確性和效率。主要工作與研發單位 (R&D) 相關,開發測試方案和測試設備。 * 產線 TE (生產線測試工程師): 負責處理產線在生產測試 (Production Test) 時遇到的問題,例如測試異常、設備維護、產測數據分析等。 * TSE (Technical Support Engineer, 技術支援工程師): TE 的 PM,主要負責 TE 團隊的時程規劃、對外窗口,處理跨部門溝通需求,確保測試與生產計畫順利進行。 ## QA Quality Assurance Engineer 品質保證工程師 * 著重在"使用者端"品質穩定 * 負責撰寫與執行測試案例,確保產品品質符合標準。 * 偏功能驗證與 bug 檢出,和 TE/SIT 著重生產與系統穩定不同。 ## IT Information Technology 資訊技術工程師 * 負責公司內部資訊系統的維護與管理,例如電腦設備管理、帳號權限設定、網路架設與維運、資安管理等。 * 偏向支援性質,確保公司內部同仁可以順利使用各項資訊設備與服務。 * 常見職位包含 IT Support、IT Helpdesk、IT Admin、資安工程師(Cybersecurity Engineer)等。 ## Infra Infrastructure Engineer 基礎架構工程師 * 是IT工程師的一種,聚焦在"底層設施維運",如伺服器、資料庫、網路、儲存空間等系統。 * 會偏向 DevOps、SRE(Site Reliability Engineer),著重再系統穩定性、可擴展性與自動化部署。 * 常使用工具:Docker、Kubernetes、Ansible、Terraform、Jenkins、AWS/GCP 等雲端服務。 ## FAE Field Application Engineer 應用工程師 * 需要深入瞭解公司產品的技術特性,並能夠有效地將這些資訊傳遞給客戶,協助客戶解決在產品應用過程中遇到的各種技術問題,提供客戶專業支援。 * 跟Customer Support Engineer 客戶支援工程師相似,但更偏向技術導向跟導入解決方案到客戶端 ## CS Customer Support 客戶支援工程師 * 更偏向第一線處理客戶使用問題、bug 反饋、操作說明。 * 有時會與 FAE 重疊,但較偏向客服與售後支援。 ## EM Engineering Manager 工程經理 * 技術管理+團隊管理 * 技術主管,帶團隊、安排人力與資源分配。 ## DM Design Manager 設計經理 * 產品設計管理+團隊管理 * 則負責產品設計相關事項,像是硬體架構、模組設計、產品外觀等,基本上開發有問題都可以先問他。 * 通常也是資深的硬體/電子工程師出身,具有整體產品設計與導入的經驗。 * EM與DM都是屬於中高階的管理,EM偏工程執行,DM偏設計技術 ## TPM Technical Program Manager 技術型專案經理 * 專業技術+專案管理 * 介於 PM 與工程師之間,懂技術、也懂專案管理,專門解決技術溝通與協調問題。 ## PM Project Manager 專案經理 * 專案管理 * 專案負責人,管理專案時程、資源分配,協調不同部門的合作。 * 負責追進度、控風險、解問題,專案相關的大小事幾乎都會找 PM。 * 技術背景不一定必要,但需具備良好溝通能力與邏輯思維。