# OCP(Open Compute Project)

2025/06/16

## OCP是什麼

OCP是由Meta發起的一項硬體規格。目的是透過開放共同規格讓不同公司產品可以遵循規格設計成通用。

## OU

OU，Open Rack units，或稱OpenU。

在server產業中，會將設備的高度、大小做成固定規格，方便堆疊，過去大家習慣的為U或RU，為美國電子工業聯盟(EIA)所訂，高1.75英寸(44.45mm)，寬為19英寸(48.26公分)或23英寸(58.42公分)。

而OU則將高度提高到48mm，其餘部分沒有太大改變。
[Open Rack Spec](https://drive.google.com/file/d/1-8JbXl10MwaVs8pctSAsa5It5czUyKff/view)

## DC-SCM

過去類似的功能為集中監控卡CMC card，主要用來監控管理。
而DC-SCM更進一步將主板的接口(USB、LAN、COM、螢幕、led指示)、BMC、BIOS、TPM等功能從主板轉移到SCM上。
分為水平的HFF與垂直的VFF(垂直的不常見)。
有可以快速更換不同的BMC管理解決方案等優點。

> 但是能不能把螺絲也跟OCP NIC3.0一樣設計在外面阿，要換只能開機殼。我只是想裝TPM而已也要拆機殼阿。

## OCP NIC

[spec](https://drive.google.com/file/d/19GjwiAEuj5WrCVjhDcJ6FkXHXwPd40Oc/view)
OCP中最成功的是NIC card的定義，把過去的pcie mezzanine card改成容易直接插拔的形式。
2.0仍然需要開cassis才能插拔，3.0則是可以直接熱插拔。(雖然可以熱插拔，但是熱插拔後可能會有部分sensor類讀取怪怪的，能不要還是不要，至少OS要shutdown)

有三種大小SFF、TSFF 和 LFF。

## References
[OCP NIC 3.0 Form Factors The Quick Guide](https://www.servethehome.com/ocp-nic-3-0-form-factors-quick-guide-intel-broadcom-nvidia-meta-inspur-dell-emc-hpe-lenovo-gigabyte-supermicro/)
[Special Presentation 5：OCP NIC 3.0.pdf](https://www.sgpjbg.com/baogao/136711.html)
[OCP NIC 3.0 SFF网卡是个啥?](https://www.grt-china.com/index.php/xinwenzixun/984.html)
[全漢加入 OCP!選擇開放運算計畫(OCP)供應商的好處介紹](https://www.fsp-group.com/tw/knowledge-tec-76.html#:~:text=%E9%96%8B%E6%94%BE%E9%81%8B%E7%AE%97%E8%A8%88%E7%95%AB%EF%BC%88Open,%E4%B9%8B%E9%96%93%E5%85%B1%E4%BA%AB%E7%94%A2%E5%93%81%E8%A8%AD%E8%A8%88)
[The OCP DC-SCM HFF is Taking Over](https://www.servethehome.com/the-ocp-dc-scm-hff-is-taking-over-our-guide-asus-dell-supermicro-gigabyte-flex-wistron/)
[DC-SCM compatible open source BMC hardware platform](https://zephyrproject.org/dc-scm-compatible-open-source-bmc-hardware-platform/#:~:text=Developed%20by%20the%20Open%20Compute%20Project%2C%20the,can%20be%20used%20across%20various%20datacenter%20platforms.)