# Sensor 工序
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[TOC]

## 版本更新紀錄
* 2021/06/08 更新

1. LDO 電阻更換(貼片改片狀)
2. SRP4 只換R7電阻 

## 料件準備
依照[Sensor Bom表](https://hackmd.io/RWrrwcsnRZG5JQPWqByGwQ)準備模組、線材、電子元件、機構元件

## 加工 Power Board
* 切割電路板成洞數 24x21 的大小
* 參考sensor機構鑽5個對應孔
* 1號洞圓心在板子中間(第11排)，離上側3mm(第2排)，洞徑6mm
* 3,4號洞圓心離兩側12mm(第5排)，離下側5mm(第2排)，洞徑5mm
* 2,5號洞圓心離兩側7mm(第3排)，離下側5mm(第2排)，洞徑5mm
:::info
note：先鑽1、3、4固定點位，放上機構確認位置正確後再鑽2、5點位。2、5點鑽孔時朝角落方向。
:::
:::warning
2、5要一樣用洞徑5mm還是要改6mm?
:::

完成圖: . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Sensor機構:
<center class="half">
<img src = "https://i.imgur.com/VVOYiLA.jpg" width="300"/>
<img src = "https://i.imgur.com/4CHl5YK.jpg" width="322"/>
</center>

## 擺放元件

10nF電容(小)要改103陶瓷電容
線要改位置



## LDO焊接&測試
**1個sensor需要2個LDO**
* 焊接
準備轉接板、LDO、103片狀陶瓷電容x2、排針x5(剪3,1,1)
* 測試
用USB模組供電，將pin1接到5V~in~，pin2接到GND，pin2、pin4互接，pin4、pin5個別拉線出來
1. 將pin3(CE)接到GND，量pin4、pin5電壓是否為0V
2. 將pin3接到3.3V~in~，量pin4、pin5電壓是否為5V
3. 測量阻值(檔位為200M$\Omega$)
- 焊排針前測
- 焊排針後測
pin1 vs. pin2 17.6-18/17.8 18.1
pin3 vs. pin2 0 0/0 0
pin5 vs. pin2 8.4 9.1/9.7 9.7
焊上排針後 都 0 0
4. 測pin跟pad互通，pad之間不通

## Power Board 焊接
* GND
1. 先把總GND(單排針)跟未經壓敏電阻的GND(三排針)用藍色單芯線接再一起，如圖
:::info
* 拉線要記得留壓敏電阻的位置(約4個pad，如圖)
* 總GND處留約5mm的線
* 總GND(單排針)跟未經壓敏電阻的GND(三排針)測量**要導通**
:::
2. 拉藍色單芯線到伏地處，將單芯線、10m$\Omega$、102陶瓷電容焊在一起。拉一條白色單芯線到伏地另一側，一樣焊起來，白色單芯線留約5cm長。
:::info
* 拉線要避開2、3號洞
* IPA清完表面後，測伏地兩側**不能導通**(理論上會留一個pad的間距)
:::
3. 用藍色單芯線把每一個小bead連接到GND上(纏一小圈再壓到排針上，一個排針兩條線)，由左至右，每個排針固定兩條線
:::success
tips：先焊住鑽線孔，再固定纏在排針上的圈
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* Power
1. Power第一步與GND同理，用綠色單芯線焊住VCC(兩根排針)，也需要保留壓敏電阻的位置
2. 將大bead、103陶瓷電容、綠色單芯線焊在一起，可以將單芯線壓在疊在最底部，避免焊接時浮起

* power board的bead和power線焊接??


1. F103的Vcc和GND和電路地線??(power board正面藍色單芯線和背面藍線)

3. CE
分別焊白色、橘色單芯線(enable)到相對應的CE pin
3. Vss & NC
剝掉一段較長的黑色單芯線，先繞圈纏在NC pin上，靠在Vss pin，最後和小bead、223、103固定在一起
4. LDO的V~in~
用大bead的腳去繞圈纏LDO的V~in~再焊住
5. TP的 V~in~ 和 V~out~普通焊線方法焊起即可

:::danger
這邊照片跟順序都沒有留下來@@
:::
* tdk壓敏電阻
先分別焊錫在單芯線(可以焊多一點)和在壓敏電阻上，以烙鐵頭碰觸接口，以鑷子調整壓敏電阻位置(蓋住預留的4個pad)

* 鍍銀線(ok線)
如圖，纏在小bead上(最靠近GND的一側)，向外預留一段(約7-8cm)

* 剪排針/上膠
確定相鄰錫丘之間沒有touch，剪掉排針，除了總VCC跟總GND兩根針腳

:::danger
焊線時不用錫油，因為可能造成pad之間短路
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## 組裝前置作業
* 3D列印外殼
清洗時程：13 min
二次固化：130 min、42度
貼錫箔銅箔：(補照片)

* 超音波模組包銅箔貼線
剪三段紅色鍍銀線、三段黑色鍍銀線，外層貼銅箔，線要貼在兩個腳中間
黏上超音波模組：TX&RX為一組，正負極交錯擺放
TX&RX正負極線：同色單芯線剪兩條14公分（共需四組），頭尾去除外皮、中間剪斷外皮往末端推。兩條同色單芯線中間繞緊焊接上膠（呈X形）擺放在上層機殼背面分別並聯TX/RX正負極。注意出pin點需能切合整體組裝位置。

* TP

* HR04前置
解焊排針、多餘零件，在Trig焊紅色線、在Echo焊白色。
* TTL485前置
解焊排針及多餘零件，在TX焊白色通訊線、在RX焊紅色。
* F103前置
解焊排針及多餘零件，焊上兩段銀線、在PA10焊白色通訊線。

記得保留shielding線。

熱風槍解焊

* SR04
1. 解焊拆除TX跟RX(拆除時要小心，不可以把pad扯下來)，拆除排針
2. R7(180)、R10、R16要換

R10、R16 不換??

3. 測量pin兩端，是否為 150k$\Omega$，結果如下圖

* TTL485
剪開排針
解焊

## 組裝
1. 抓距離把RS485 TX&RX焊上，將差分電纜線經過金屬殼後焊上D+(綠) D-(白)
2. 整理要走出來的線到power shielding board(TP的VCC&GND走中間，HCSR04的Enable中間，F103的VCC&GND走左下角，RS485enable 走左上角。

3. 抓距離把RS485的VCC(red)&GND(black)焊上，將HCSR04的VCC(red)&GND(black)焊上。

5. 將RS485上蓋扣緊power shielding board。將HCSR04的TX&RX線穿過HCSR04 shielding蓋(先不要扣上)。
6. 將F103焊上 RS485的Enable pin(B12);焊上TP的TX(A10);焊上HCSR04的Echo(B6)。焊上F103 5V&GND。
7. 焊上右排兩個GND(yellow)還有RS485 TX(B11)&RS485 RX(B10);HCSR04 Enable pin(B0);Trig(A6)。
8. 

8. 將 shielding 線焊上各shielding board(HCSR04 Echo的shielding先不要焊上)。

9. 焊上上蓋的TX&RX正負極到HCSR04;焊上HCSR04 Echo的shielding。扣上shielding蓋。

10. 將TP依序焊上TX GND VCC後，將TP扣緊。焊上TP的shielding線。
11. power board其中一條藍線焊接到上長條型銅箔為shielding;焊上黑色銀線到HCSR04的shielding board.
12. 將shielding board兩側貼上銀色貼紙，sensor裝進機殼
13. 貼上銅箔/錫箔貼紙；焊上TX紅色銀線、power board另一條藍線、電纜線shielding，最後放上兩個螺絲上膠固定位置。內六角螺絲將機殼鎖緊。

## 組裝DB9
電纜線另一端焊到對應位置，焊上電纜shielding到金屬外殼，上膠固定，鎖上螺絲。

###### tags: `Sensor`

pic
![](https://i.imgur.com/oPa1mlg.jpg =300x)
![](https://i.imgur.com/CbJ4Wh8.jpg =300x)