# Sensor工序 (MAX485)

## 版本更新紀錄

## 料件準備
依照[Sensor Bom表](https://hackmd.io/RWrrwcsnRZG5JQPWqByGwQ)之MAX485版本，準備模組、線材、電子元件、機構元件

## 加工power board
切割電路板 26(row)x23(column)
| 洞編號 | 洞位置 | 孔徑 |
| ----- | ----- | --- |
| 1 | (2,12) | 6mm |
| 2 | (25,4) | 5mm |
| 3 | (25,6) | 5mm |
| 4 | (25,18) | 5mm |
| 5 | (25,20) | 5mm |

## 擺放元件

## LDO焊接與測試
**此版本sensor有3組LDO**
作法參考[前版本](https://hackmd.io/@fort-inc/rkE4I2SjO)同區塊
測試function block及測試結果

## Power Board 焊接
正面：GND-blue，伏地-white
背面：Power-green，Vcc-red，GND-black單點接地，Enable-orange
* 上電測試
1. 總Vcc(5V)總GND(GND)，測試輸入電壓是否為5V
2. Enable pin(GND)，測試

## 組裝前置作業
* 3D列印Resin外殼
包含Cover, Button, PowerBoard, Max485Cover, SR04Cover, F411Cover x 2, 卡榫 x 4
清洗時程：15 min
二次固化：150 min、42°c
容易翹曲的component需**傾斜列印**

* 超音波模組包銅箔貼鍍銀線
鍍銀線剝皮，貼在TX/RX側邊，對齊在兩根Pin中間
TX-red，RX-black

* MAX485前置
1. 上圖紅圈三處解焊
2. 焊上同軸電纜 DI(RED) RO(WHITE)留shielding
3. DE&RE相接，焊出條單芯線(YELLOW)

* HC-SR04解焊
1. 解焊拆除TX跟RX(拆除時要小心，不可以把pad扯下來)，拆除排針
2. 阻值更換：

| 位置 | 更新編號 | 對應阻值 |
| ---- | -------- | -------- |
| R7 | 180 | 150 k$\Omega$ |
| R10 | 752/858 | 7.5 k$\Omega$ |
| R16 | 302 | 3 k$\Omega$ |


3. 測量pad兩端，阻值是否正確
4. TX RX正負極接線，對照上蓋顏色
5. 焊上TRIG(RED) ECHO(WHITE)

MAX485(LEFT)&HCSR04(RIGHT)焊上銅軸電纜線。

* TP-F411
解焊(剪掉)USB接頭
焊同軸電纜在B7(red)、B6(white)，且都須留shielding
* US-F411
解焊(剪掉)USB頭

* 貼鋁箔銅箔
鋁箔之間、鋁箔銅箔之間**需導通**

| 板資訊 | 貼法 |
|-------|-----|
|上 US-F411/下 MAX485| |
|上 TP-F411/下 HC-SR04| |
|US-F411| |
|TP-F411| 同US411 |

* TP
:::warning
先測試TP阻抗值，應介於於**40k$\Omega$** 到 **50k$\Omega$**。
:::

剪去兩側連接口，沿藍線切割板子。

:::warning
上緣應切割在ARRAY那條線。
:::

前置時就可焊上SDA(雙向)&SCL(單向)同軸電纜線。

* 差分電纜
剪5m，剝皮、剪外層線跟箔，留內側shielding線

## 組裝
1. 擺走線，中間：TP(VCC/GND/3個LDO的Enable，共5條)，左右側邊：F411 VCC/GND
2. 焊接電纜線的VCC(RED) GND(BLACK)
3. 疊POWER BOARD的殼，MAX485 VCC&GND接上，HCSR04 VCC&GND接上，MAX485 A(GREEN)&B(WHITE)接上電纜線。
4. 蓋上MAX485上蓋，焊上RO的SHIELDING&MAX485的銀線在MAX485上蓋的銅箔。蓋上HCSR04上蓋，HC-SR04 Cover TX/RX/Trag/Echo穿出(2個洞各3條)，焊上ECHO的SHIELDING。
5. 放上US411。焊上US411的VCC(5V)&GND(GND)。焊上MAX485的LDO(B1)，HCSR04的LDO(B10)。
6. 焊上TRIG(A7)&ECHO(A5)，焊上DE(B15)，MAX485的DI(A9)，MAX485的RO(A10)。
7. 焊上TRIG的SHIELDING(中間銅箔)，焊上MAX485的DI的SHIELDING&US411的銀線(旁邊銅箔)。
![](https://i.imgur.com/7erG33x.jpg =450x)
8. 焊上HCSR04的銀線到HCSR04上蓋的外側銅箔，同時外側銅箔另接一條銀線出來。
9. 焊上TP411的VCC(5V)&GND(GND)，焊上TP的LDO(B13)
10. TP411(RED)(A15)接到US411(A3)，並焊上SHIELDING到中間銅箔。TP411(WHITE)(B3)接到US411(A2)，並焊上SHIELDING到中間銅箔。焊上TP411的銀線到TP411 COVER外側銅箔。
11. 內側銅箔貼防干擾貼紙，上蓋機殼上膠。
12. 接上TP的SCL(TP411 B6)&SDA(TP411)，TP的VCC(3.3V)&GND(GND)，焊上SDA上蓋端SHIELDING。焊上TX RX的正負極四條線。
13. 上蓋三調色銀線與HCSR04上蓋接出的黑色銀線(共四條)全部焊在一起。 
14. 機殼底座貼銅箔鋁箔貼紙。
15. F411燒CODE(Pin GND/SWSCK/SWDIO/3V3 分別接出線)
:::info
如果燒錄正常，當TP焊上，上電檢測，F411藍燈會閃爍
:::
* DB9公座組裝
16. 外層SHIELDING留下三分之一與內層纏繞。
17. 接上線：綠(1) 黑(5) 白(6) 紅(8)。
18. SHIELDING連接金屬殼。上膠鎖上螺絲。
19. 完成機殼外層：紅色銀線焊接機殼外銅箔，焊接伏地線&電源線的shielding到機殼底座。組裝放進金屬殼上電測試。

## 檢查
* 線路正常Work
* PIN對應表

| 板    | 訊號發出端(\_PIN name) | PIN | 同軸心線 | Shielding |
| ----- | ---------------------- | --- | -------- | --------- |
| US411 | US411                  | A9  | red      | o         |
| US411 | MAX485_RO              | A10 | white    | x         |
| US411 | US411                  | A7  | red      | o         |
| US411 | HC-SR04_ECHO           | A5  | white    | x         |
| US411 | TP411                  | A3  | red      | x         |
| US411 | US411                  | A2  | white    | o         |
| TP411 | TP/TP411               | B7  | red      | o         |
| TP411 | TP411                  | B6  | white    | x         |
| TP411 | US411                  | A15 | red      | o         |
| TP411 | TP411                  | B3  | white    | x         |

* TP阻值是否正常？ ```上電...？```
* 上電LDO Enable PIN(CE)是否被正常開啟(Input high)？
* F411燒錄版本和PIN角定義是否正確？
* 裁切TP(Sparkfun MLX90460)時要注意是否剛好對到外層金屬殼位置，約切到Qwiic IR Array那行。
* 電源上膠充足
* DB9公頭線路接口正確，上膠阻絕彼此touch，電源處要上很多

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