# 半導體產業各職務簡介

目前台灣的金雞母，經濟上的絕對重心科技業中，當數半導體佔了一席之地，經過上一篇 [IC Design Overview](https://hackmd.io/@Ricky7redChen/HJ6AXwni9)之後，這邊會對於半導體產業中大概職務去做簡介。

IC到底會出現在哪個地方了？基本上生活中無數不在小到看電視用的遙控器，大到電視裡的控制晶片都佈滿了IC，基本上市面上的電子產品幾乎都可以看到IC的存在，那IC產業中的工作職缺大概都在做些什麼呢？


PM(Product Manager)，負責管理一個產品的生命週期、制定產品策略、並且調配企業內的相關資源。對於市場的洞察，包含競品與用戶，致力讓產品達到滿足使用者需求，例如：面板廠要開案做一個電競螢幕的案子，這時候PM就必須做好產品路徑圖以及討論該用哪家廠商的IC，有可能需要NOVA或是Raydium的IC，就必須去與這些vendor去溝通，之後把這些部分轉交EE(Electronic Engineer)部門去設計電路或是其他RD部門去做後續。

EE(Electronic Engineer)，從事電子問題之研究，電子電路之設計、研發、技術指導、操作等方面規劃，要會示波器去分析電路、電路圖、焊接、看懂layout上問題思考走線長度、需要走幾層。有時候EE也會被稱為設備工程師，在應徵前要放大眼睛看清了(Equipment)

ME(Mechanical Engineer)，通常叫機構工程師，主要負責產品的內部構造、零件之間的支撐、連接方式等設計，這個崗位主要負責設計部分，一般不參與後期的產品開發過程跟進，後期跟進工作則由項目工程師來完成。

RD(Research & Design)，這部分就不多作介紹，大家應該都很清楚，那這部分也可以再分為FW(Firmware engineer)、HW(Hardware engineer)、SW(Software engineer)。下面有軟韌體工程師工作內容及準備的介紹，至於硬體工程師就是上一篇文章提到的數位/類比IC設計囉！

SA(SA: System Analyst)，系統分析師工作內容就可分為系統分析、初步設計、細步設計、系統測試、資料轉換、系統維護，基本上就是分析這些部分可以怎麼做，做統整規劃，通常都必須在業界當一陣子才比較好勝任。

MIS (Management Information System)，網管人員應用資料庫將一個機構之資訊整合處理分析，以便即時提供各階層管理者使用。但MIS在中小型企業通常都會是打雜居多，包商包海，可能要什麼雜事都會解，要小心。通常也會稱為IT部門。

FAE(Field Application Engineer)，產品應用工程師需要協助客戶導入自家產品，並提供售前、售後的顧問諮詢服務、不只是要懂技術，FAE很多時候像是一座橋樑，也會有點像是技術服務的概念，只是對接的是客戶，而不是一般民眾，就好比說有個工業用的網路分享器，這時候FAE就要去幫忙處理怎麼使用、以及後續出問題的解Bug。

## 推薦
最後推薦一些好文章：

[Design House 工程師準備心得](https://medium.com/@lukyandy3162/design-house-軟體工程師準備心得-c2b29bbdaf19)

[系統廠與Design house差別](https://medium.com/@lukyandy3162/從系統廠到豬屎屋-9218a1008b3b)

## 後記
自己看過系統廠的樣子，如果對於想做一些設計研究的話，真的會去Design house比較好，會對於提升自我比較好，可以深入研究核心技術，但也相對工時會較高，但對於後續職涯發展會更好，當然人生沒有絕對，要如何選擇都由自己，如果單純就是想做porting的話，在系統廠穩定發展也是一件好事，可以越移植越快。