# 半導體產業各職務簡介 目前台灣的金雞母,經濟上的絕對重心科技業中,當數半導體佔了一席之地,經過上一篇 [IC Design Overview](https://hackmd.io/@Ricky7redChen/HJ6AXwni9)之後,這邊會對於半導體產業中大概職務去做簡介。 IC到底會出現在哪個地方了?基本上生活中無數不在小到看電視用的遙控器,大到電視裡的控制晶片都佈滿了IC,基本上市面上的電子產品幾乎都可以看到IC的存在,那IC產業中的工作職缺大概都在做些什麼呢? ![](https://i.imgur.com/DXUXnEn.png) PM(Product Manager),負責管理一個產品的生命週期、制定產品策略、並且調配企業內的相關資源。對於市場的洞察,包含競品與用戶,致力讓產品達到滿足使用者需求,例如:面板廠要開案做一個電競螢幕的案子,這時候PM就必須做好產品路徑圖以及討論該用哪家廠商的IC,有可能需要NOVA或是Raydium的IC,就必須去與這些vendor去溝通,之後把這些部分轉交EE(Electronic Engineer)部門去設計電路或是其他RD部門去做後續。 EE(Electronic Engineer),從事電子問題之研究,電子電路之設計、研發、技術指導、操作等方面規劃,要會示波器去分析電路、電路圖、焊接、看懂layout上問題思考走線長度、需要走幾層。有時候EE也會被稱為設備工程師,在應徵前要放大眼睛看清了(Equipment) ME(Mechanical Engineer),通常叫機構工程師,主要負責產品的內部構造、零件之間的支撐、連接方式等設計,這個崗位主要負責設計部分,一般不參與後期的產品開發過程跟進,後期跟進工作則由項目工程師來完成。 RD(Research & Design),這部分就不多作介紹,大家應該都很清楚,那這部分也可以再分為FW(Firmware engineer)、HW(Hardware engineer)、SW(Software engineer)。下面有軟韌體工程師工作內容及準備的介紹,至於硬體工程師就是上一篇文章提到的數位/類比IC設計囉! SA(SA: System Analyst),系統分析師工作內容就可分為系統分析、初步設計、細步設計、系統測試、資料轉換、系統維護,基本上就是分析這些部分可以怎麼做,做統整規劃,通常都必須在業界當一陣子才比較好勝任。 MIS (Management Information System),網管人員應用資料庫將一個機構之資訊整合處理分析,以便即時提供各階層管理者使用。但MIS在中小型企業通常都會是打雜居多,包商包海,可能要什麼雜事都會解,要小心。通常也會稱為IT部門。 FAE(Field Application Engineer),產品應用工程師需要協助客戶導入自家產品,並提供售前、售後的顧問諮詢服務、不只是要懂技術,FAE很多時候像是一座橋樑,也會有點像是技術服務的概念,只是對接的是客戶,而不是一般民眾,就好比說有個工業用的網路分享器,這時候FAE就要去幫忙處理怎麼使用、以及後續出問題的解Bug。 ## 推薦 最後推薦一些好文章: [Design House 工程師準備心得](https://medium.com/@lukyandy3162/design-house-軟體工程師準備心得-c2b29bbdaf19) [系統廠與Design house差別](https://medium.com/@lukyandy3162/從系統廠到豬屎屋-9218a1008b3b) ## 後記 自己看過系統廠的樣子,如果對於想做一些設計研究的話,真的會去Design house比較好,會對於提升自我比較好,可以深入研究核心技術,但也相對工時會較高,但對於後續職涯發展會更好,當然人生沒有絕對,要如何選擇都由自己,如果單純就是想做porting的話,在系統廠穩定發展也是一件好事,可以越移植越快。
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