# 研發替代役/預聘面試分享
## 背景
* 學經歷：中字輩電機碩(資訊組)
* 成績：保持大概是中上
* 科技部/國科會計畫執行人
* 學研中心計畫執行人
* 一些比賽參賽獲獎紀錄
* 熱心服務獎項獎狀(?
## 面試
### 光寶科技股份有限公司 Lite-On Technology Corporation
***智慧電網-嵌入式Linux工程師***

**面試流程**

D 104被撈到資料面試
D+6 回覆面試邀請
D+13 面試

**面試內容**

面試採線上的方式，有主管與一位技術人員進行面試，一開始就是進行自我介紹，基本上工作面試都要準備好個人的自我介紹，我自己習慣會將面試內容分章節，從學經歷、專案介紹、碩論簡介、相關經歷。報告中主管們就會針對每一頁去做提問，像是我的專案內容中有一些與作業系統相關的部分，就會去提問例如:專案中是否有InterProcess Communication、描述一下Lock用在哪裡等等。所以基本上要很熟自己做過的東西，如果不熟就會有點慘，畢竟不能每題都說不清楚。

再來主管就會針對部門工作內容作介紹，然後說明一下公司的概況以及歷史，都說明完後就會請你提問，看針對工作有沒有疑問，這邊建議要提出問題，才會讓主管們對你有印象，但也不要問白癡問題，記得抓好程度去詢問，盡量要做功課。

最後就是與HR進行面試，全部都在同一個時間喔！主要就是詢問期望在哪邊工作啊，有沒有面試其他間阿，兵役問題啊等等的，說明一下薪資福利、公司購股優惠、餐費補助等等。

**心得**

這工作主要是104上開放履歷後收到的面試邀請，所以主要就是看一下104上寫了什麼去推測，然後透過對談去了解一下工作內容，然後去參加面試，主要是希望去了解一下這間公司的薪資水平在多少，意外的其實還蠻不錯的

**結果：無聲卡**

### 大立光電股份有限公司 Largan Precision Company Limited
***韌體工程師***

**面試流程**

D 104被撈到資料面試、電訪、要求到場面試
D+3 面試

**面試內容**

先說前情提要，原本人資電話是希望能夠以現場面試為主，就是先到現場做一個廠考邏輯測驗等等的試題後，再進行面試，但因為我希望以線上面試為主，我就告訴人資，最後就安排先面試後到廠考，面試一開始一樣是進行自我介紹，之後就是主管進行部門介紹，說明說他底下有軟體、韌體、機構等等的職缺，整體出來就是這樣然後就直接對談一下就說他了解我了這樣，後續就不到一周就是感謝函。

**心得**

大立光面試基本上要把祖宗18代都寫進去，然後面試有時候感覺又不是特別要找研替/預聘的人，所以就會感覺有點彆扭，整體面試感覺有點差，加上面試當中主管對於面試的自我介紹有些認知上的差異，然後說明公司薪水很高阿之類的，但最後實際上底薪也不是太高可能會是透過加班費疊上去的，所以三思，個人會答應面試只是因為台中人又是股王，所以才會去參加

**結果 :　感謝函**

### 群聯電子股份有限公司 PHISON Electronics Corp.
***韌體工程師06***
***SSD韌體工程師09***

**面試流程**

D 說明會
D+3 投遞履歷+人資回覆詢問職缺與身份
D+6 填寫可面試時間(線上人格測驗)
D+19 面試兩部門

**面試內容**

由於面試安排是一整天，所有部門都排在一起，所以要準備好體能挑戰，當天就是部門連續著面，中間大概休息10分鐘左右，群聯三題等題目可以好好準備一下，基本上會問，然後面試中主要都跟前述一樣，我個人的自我介紹就大概是準備30-40分鐘左右，都描述個專案的重點，剩下就是留給主管進行提問，切記會的在放然後部會或沒有做也不要裝懂，兩個部門的主管人都非常好，主要掛韌體工程師工作內容也是在處理驗證部分的工作就是寫一些testbench去驗證IC上的問題。

**心得：**

主管們對我有所疑慮，我面試的都是竹南，則我在填寫人格測驗的時候都希望是一個比較冒險型的工作，不希望是一成不變的，則驗證工作上都比較屬於重複性高的，所以就比較不是那麼適合，群聯開的每個月底薪是真的高阿，可惜不適任。

**結果 :　感謝函**

### 瑞昱半導體股份有限公司 Realtek Semiconductor Corporation
***智慧互聯事業群系統設計工程師***

**面試流程**

D 官網投遞履歷
D+31 收到面試邀請
D+42 面試(一次)
D+64 收到二面通知
D+72 面試(二次)
D+86 回覆通知

**面試內容**

一面就是進行自我介紹與之中提問，然後最後再進行上機測驗，考coding能力，考試的過程中用人主管會引導你進行撰寫，主要就是考bit operation，然後從中變化去問，基本上不難，主要就是太久沒寫會比較卡一點，主要就是語法小問題而已，整體邏輯錯誤不大，所以主管們考完之後就是再詢問有沒有問題，就結束一面。

網路上常說過一周就會有二面，我沒有等到以為就沒有了，心態上還好，因為有發現自己的缺點會感覺不會上，然後也算是比較佛系找工作，後來幸運地收到二面，就答應去面看看了，建議在二面前要稍微看一下資料，保持對簡報的敏感度，二面主管一樣聽簡報，然後會問一下專業相關的問題，我做過相關的專案就會問我作業系統相關的題目，之後整個面試結束就是聊天時間，主管會總結整體的報告，然後進入討論的地方，說明公司的結構以及願景，然後說明討論核薪以及入職方式等等的討論。
**心得**
一面的主管以及mentor我覺得都非常的好，然後一開始測驗因為太久沒有這樣高壓力的寫程式，所以很緊張，主管們雖然有所質疑不過也是有個引導，我一樣有順利完成測驗，所以整體的面試我覺得很順暢也很扎實，二面過程大主管也是很有條理地做講解，也讓我可以很瞭解公司部門下的工作。

**結果 :　offer get**

### 聯發科技股份有限公司 MediaTek Inc.
***軟韌體開發_ 5G 行動通訊***
***軟韌體開發_ Embedded System software***
**面試流程：**

D 官網投遞履歷
D+9 收到面試邀請
D+16 面試(一次)
D+24 收到面試邀請
D+35 面試(一次)
D+71 收到二面邀請
D+80 面試(二次)
D+81 收到錄取通知
資歷檢核(填寫指導教授會與老師聯繫)
D+101 收到正式通知書

**面試內容：**
聯發科技面試流程也是十分的清楚，就是填寫好面試時間，然後進行華德士測驗跟多益測驗，然後再考程式測驗，記得啊考試是不是可以作弊的，切換網頁會被發現然後也要開著鏡頭測，測完之後英文會知道分數，剩下的就是送到主管手上啦。
兩個部門的一面不太一樣，一場是一個主管，一場是主管與另一位mentor，然後一樣就是報告自己做過的東西，會針對每一頁的pptx進行提問，然後一樣去提問有做過什麼，一樣老話題，沒有做就說沒有，不要不懂裝懂，只會讓人更為傻眼而已，絕對不會是加分，兩場面試大概都進行一小時以上，所以也是要睡飽好好醒個腦，才不會有太多的時候會放空喔
在聯發科校招大部分好像都是一面就結束了，但我面到的剛好都要二面，二面的話一樣也是做個簡報，主管也會主要針對解決了什麼問題與貢獻去做個詢問，一樣都會每張投影片都會聊聊，然後也會問一些未來規劃的問題，像是為什麼要選我們的公司之後的個人特質問題，最後主管就是會說明一下決定的時間。

**心得：**

可以看到聯發科技也是等了很久的時程，我個人策略就是選擇慢慢等慢慢找機會，同時扛著碩論的部分繼續努力，所以一直提到的敏感度就很重要一生疏了就要再趕快準備面試簡報要怎麼說，這樣就會多花了不少時間，所以保持這樣的狀態很重要，然後心態也要好，畢竟大公司除非你超級超級適合，不然其實都還是要等，我就是慢慢來保持好一些手感進行面試，並隨時準備好會被問什麼問題，並寫個小筆記這樣，會讓自己比較不容易像個白紙一樣一下子就被問垮，所以不論等多久也都還是可以保持好狀態。

**結果 :　offer get**

### 德州儀器公司 Texas Instruments Incorporated
***Field Applications Engineer***

**面試流程：**

D 信件投遞履歷
D+7 電訪

**面試內容：**

一開始有點搞錯投成了FAE，後來因為我不太想做這類型的工作，所以在電訪時婉拒，一開始投遞要先給英文履歷，再來人資會幫忙投遞，之後就會進行電訪，電訪通過後就會進入後續的面試

**婉拒面試**

### 台灣積體電路製造股份有限公司 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
***2023 預聘_Equipment Engineer***
**面試內容：**
收到三封信都是來自新竹、台中、台南的EE，這邊因為與我的學經歷不符我就婉拒面試啦。
**婉拒面試**
### 和碩聯合科技股份有限公司 Pegatron Corporation
***軟體開發工程師***
**面試內容：**
因為不考慮台北的工作，寄信過來時就婉拒面試了，皮卡也非常好，這工作主要是要做資訊系統的開發，iOS、Android、Web這類型的系統。
**婉拒面試**

### 後記

在碩班中同時做研究同時要面試這是非常大的壓力，但就是為了要找好工作所以就是決定同時做，中間就是排好自己行程，兩邊都準備，也不能讓老師不高興這樣，所以就是決定同時都做好，2022-2023應該是非常難找工作的年份，整個科技業都是凍結狀態要在這個時候脫穎而出是非常難的，大家都希望找到最適合的，所以要等待也是正常的，我想大家能夠頂住壓力慢慢就可以找到最適合自己的工作了，謝謝大家看完，也歡迎私訊聯絡。

2023/07/15

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