### 硬體未來更新方向
1.將消耗功率大增加導熱 散熱膏 散熱貼片

2.保險絲盒嘗試改PCB設計

3.光耦隔離器??? 小電流斷大電流=>供電 處理器 blue robotics 開關

4.壓力計=>clock訊號 過孔太小會有電感
5. mezzanine connector
6. [矽光子陀螺儀晶片](https://www.youtube.com/watch?v=Rjf-hC2Nh7s)

### 硬體未來可以採買的設備
1. [RPI顯微鏡](https://www.waveshare.net/shop/Pi4-Microscope-Kit.htm)
2. 光纖陀螺儀，請參考回國後跟教授報告的ppt
3.

### 過去遇到的狀況
* #### 在台灣時遇到狀況
* stm32板子與自行設計的PCB擴充版都用P2.54排針連接，但因為STM32上腳位超多，與PCB擴充版不好拆解，
=>設計一塊STM32專用轉接版，再使用軟排線與擴充版做連接，或者也可以使用金手指設計或是使用mezzanine connector
* 電源線在合艙體時容易折到
=>與機構組討論機構優化方向
* 馬達訊號線需要整線
=>九州大學將ESC整合到PCB
=>須注意大電流在PCB上的設計，包含阻抗與散熱
* RPI上接水聽電路與飛控板後會遇到電流不足
=> 元件都需要有各自的供電源，使用stlink與ttl時要注意供電腳位不能互相衝突
若需要在rpi接多設備，可以買這個避免電流不足問題[RPI擴充](https://shop.playrobot.com/products/cce0048)
=>我覺得水聽可以單獨用一塊rpi
* 側面維修蓋板上的馬達與連接線的排列方式可以再跟機構組討論，換成倉體內方便走線的模式
* 飛控板的部分周圍要盡量避免走線，避免電磁干擾

* #### 在新加坡測試時遇到狀況
* 壓力計在某幾塊PCB版上接收不到訊號，
解決方式=>更換PCB
建議:多備幾塊PCB，且都需要經過完整功能測試
// 目前懷疑是PCB設計時沒考慮走線時電容電感問題，導致時鐘訊號沒對到正確的頻率，因為PCB上短路測試都有過，線路都正常，但也有可能是被控制組在測試時拔壞了
* 比賽時拆解倉體維修時，元件太多
=>過qualification時，沒用到的元件不要放
* 散熱建議
=>nus與印度隊將易發熱的靠在鋁旁邊，但是需要考慮絕緣，或是放銅管加速傳導(鋁跟銅都會導電)

* #### 未來規劃
* 水聽電路使用單獨一塊RPI做處理
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