# FAILURE ANALYSIS REQUEST & INFORMATION FORM ### 2021/09/01 Presenter: Leah Hong --- * Full Customer company name (Name appearing on report): 客戶的全名 Ex: Lite-On tech co. ltd. * Customer contact name: 填代理商 FAE/Sales * E-mail address( register an MyMicrochip account): 填寫 有註冊過"MyMicrochip" * Application Details of this part: 填寫詳細的應用產品 * Automotive Customer? 車用的產品則一定要勾選 * Special Instructions for FA If Yes, please describe: Ex: 非常溫下，在高溫 - 80℃ 分析過程中，一定要特別註明的 * Customer Part #: 客戶廠內的 Part No. * Microchip Part no (CPN)#: * Customer Tracking #: 客戶自己的FA追蹤碼，若沒有 可不寫 * Failure Rate (rej qty/total qty): 發生issue的數量/工廠當批生產的數量 * How many sample for FA: 送分析的數量 * Trace code of FA sample: Qty: 填寫 送分析IC的上面的 trace code yymmxxx (Date code + rand number) Ex: 送3顆，有2種 trace code : 2103QWE x 1pcs, 2109ASD x 2pcs Trace code of FA sample: 2103QWE Qty: 1 Trace code of FA sample: 2109ASD Qty: 2 > #### Package : CSP 包裝太小，看不到 Trace code 要請客戶自己記錄下來，在出貨的外包裝上有註明。 > #### P.S. 提供"assembly lot number"也是可以。 * 生產線有問題，是看當下的生產線上的量 * Engineering Samples 客戶自己的"Enginnering Samples" 有可能非經正常的生產線測試, 所以要特別註記 * Field Failure( Enter using hours or Km in Full Descriptions of Issue) 是 relibiltiy 問題 * Assembly Plant (0 km) * Line Pull(PCBA) 產線上發生的 * Other(Enter issue in Full Descripteion of Issue) * Did device initial incoming inspection? * Did device at customer electrical test? (Describe detail of the tests) * Did device programming? 燒錄站時，異常狀況 ICSP? On Board? Tools? * Was the device soldered on board? "儘量"不接受客戶整片板子送FA * Did application work with a replacement(A/B/A Swap)? 確認問題是跟著 IC? Board？ 走 還要確認交換後, "issue" 是否一致？ * Full Description of the Issue (Data in) Device 哪裡有 Failure? 可另外附檔案(波形、訊號、...) 要登入 Sales force 前，要先註冊 MyMicrochip http://microchip.lightning.force.com * Incoming Read: 讀取內部的 Flash/EEPROM * ATE Testing item 是 confidential 不提供給客戶 * Optical Inspection: 開蓋檢查 * EMMI 異常的會產生 Hot spot (好壞作比較，燒相同的code) * Layout Analysis: 分析亮點是不是在 ADC module 的區塊裡， "Location of defect "adc_sarcore" " * Particle defect 製成過程中，有灰塵掉落DIE 上 * FIB/TEM 另外2台儀器, 作分析