台灣半導體產業
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###### tags：`電子化企業概論`

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## 1. 瑞昱半導體

國內最大 wifi 晶片廠（40% wifi晶片、11% 乙太網路），具價格競爭力。

無廠半導體公司（Fabless）：只設計晶片 → 網路、音效晶片

供應商：台積電、聯電 → 供應晶圓

**挑戰：**
(1) 產能吃緊（宅經濟 → 下游需求增加 → 動用庫存）。
(2) 外部競爭（聯發科、Broadcom）。
(3) 價格壓力（壓價）。

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## 2. 美光科技

世界第三大記憶體廠：製造、研發記憶體（NAND、DRAM） → 主要客戶：PC廠、模組廠

**挑戰：**
(1) 中美貿易戰 → 華為被封殺（客戶單一）
(2) 同業競爭（供過於求） → 解決發法：跨界發展（3D xpoints、AI、汽車）

**Questions：**

> Q：世界前三大記憶體廠為何？
> A：三星、海力士、美光。

> Q：DRAM、NAND Flash、SSD 的差別？
>
>> SRAM（靜態隨機存取記憶體）：為<font color="#f00">**揮發性記憶體**</font>，相較於DRAM，不須重新整理也不會遺失資料。
>
>> DRAM（動態隨機存取記憶體）：為<font color="#f00">**揮發性記憶體**</font>，若停止供電，則存於DRAM中的資料會消失 → 因晶體有漏電現象，會導致資料毀損，故須定期對電容進行檢查以確保資料之連續性。
>
>> NOR Flash：為<font color="#f00">**非揮發性記憶體**</font>，讀取速度快但儲存容量小，適合用來存儲少量代碼。
>
>> NAND Flash：為<font color="#f00">**非揮發性記憶體**</font>，可多次重覆寫入資料，擦除資料簡單且容量大 → 隨身碟
>
>> ROM：為<font color="#f00">**非揮發性記憶體、唯讀記憶體（一旦儲存資料就無法再將之改變或刪除）**</font>，優勢為記憶體容量大且成本低，主要用來儲存作業系統的程式碼或重要資料。
>
>> SSD：為<font color="#f00">**永久性記憶體**</font>，傳輸速度快、成本低。由大容量之NAND模組組合而成。

> Q：雲端科技對晶片廠之影響？
> A：雲端興起，終端消費性記憶體市場需求降低，記憶體價格下跌。


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## 3. 創見資訊

為記憶體模組製造廠（SD Card、SIMM、DIMM），生產記憶體（工控產品為主） → 客戶穩定（稼動率高） → 毛利率高

亦生產策略性產品：消費型記憶體（記憶卡、隨身碟、行動硬碟） → 易受景氣影響

經營模式：<font color="#f00">**Major on third**</font> → DRAM原廠出售晶粒給模組廠，模組廠再銷售記憶體模組給PC業者

>`工控產品：工業用電腦記憶體（SSD、Flash）`
>`稼動率：產能利用率，用來衡量機器設備使用效率的指標。`
>`稼動率 = (機器實際運作時間 / 機器理論運作時間)*100%`
>`記憶體模組：一種裝有記憶體積體電路的印刷電路板。可以輕鬆安裝到個人電腦、工作站和伺服器等電腦的電子系統中以及進行更換。`


**挑戰：**
(1) 同業產品差異小。
(2) 產業供過於求（仰賴庫存系統與採購策略）。
(3) 雲端興起，實體儲存需求減少，使記憶體價格下跌。

**Questions：**

> Q：為什麼需要模組廠？
> A：客製化產品、新的應用。

> Q：為何不全部發展工控產品？
> A：需考慮營收占比、風險。

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## 4. 台積電

全球最大晶圓代工廠。堅持代工，讓中小型企業不必負擔營運晶圓廠的龐大成本。

代工種類：晶圓製造、光罩製造。

代工步驟：薄膜 → 光阻 → 顯影 → 蝕刻 → 光阻去除 → 不斷迴圈

發展現況：18吋晶圓、7奈米製程技術、極紫外光（EUV）微影技術。

**Questions：**

> Q：因中美貿易戰而損失華為訂單（14%）之影響？
> A：雖台積電因美國華為禁令喪失華為海思之訂單，然，就其他同樣也採先進製程的蘋果、賽靈思、AMD（超微）、聯發科而言，無疑是分食先進製程的好時機，尤其委託設計（NRE，Non-recurring engineering）的訂單價格昂貴，這些有能力負擔NRE高昂費用的大企業紛紛在台積電產能空缺後下單。

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## 5. 景碩科技

全球Flip Chip前三大主要供應商，國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)基板供應商，為主要生產積體電路用BGA基板供應商。

IC基板：連接IC與主機板之承載體，用以維持電路完整、固定線路及產生散熱途徑，約占總封裝成本的35~55%。 → IC與基板的連接方式分為<font color="#f00">**覆晶（Flip Chip，FC）**</font>及<font color="#f00">**打線 (Wire Bounded，WB)**</font>

> BGA（Ball Grid Array）：一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案。採用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍。
>
>> PBGA（Plastic Ball Grid Array）：<font color="#f00">**最常用的BGA封裝形式（製作成本低）**</font>，其採用的基板類型為PCB基板材料，裸晶片經過WB技術連接到基板頂部及引腳框架。
>
>> FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）：<font color="#f00">**倒裝技術（裸晶片面朝下）**</font>，利用熔融凸塊的表面張力來支撐晶片的重量及控制凸塊的高度。
>>
>> **優點：**
>> (1) 提高I/O的密度，有效將基板面積縮小30%至60%。
>> (2) 散熱性好，可提高晶片在高速運行時的穩定性。

> CSP（Chip Scale Package）：封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內，或是封裝品的面積小於內含晶片的1.5倍之產品。
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> **應用：**
> 大部分應用於手機，其次為PC、記憶體IC等。
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> **優點：**
> (1) 體積小，I/O數多。
> (2) 電性能好 → CSP內部晶片與封裝外殼布線間的連線的長度比BGA短，因而信號傳輸延遲時間短，有利於改善電路的高頻性能

**挑戰：**
(1) 外部競爭 → IBIDEN、欣興、南電

**Questions：**

> Q：FC、WB的差別？
>> FC：晶片與載板間以植球（Solder bumps）方式連接，其能提高載板的訊號密度（I/O port），並且Bumping便於對位校正，有利增加封裝良率。
>
>> WB：利用金線（Gold wire）連接IC晶片上之電性接點，該種特殊打線封裝方式使用之載板稱為打線載板（Wire Bond Substrate），其作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。

> Q：為什麼要用金線？
> A：干擾訊號較少、不易氧化。

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## 6. 南亞科技

DRAM製造商（電視、遊戲等消費型DRAM約占60%，而伺服器、PC等標準型DRAM則約占25%）。

客戶：華碩、華為、DELL、SONY、IBM、Kingston等。

**優勢：**
(1) 自行研發十奈米DRAM技術，不再依靠美光之授權技術。
(2) 新興技術（5G、AI、深度學習）興起，需求增加。

**挑戰：**
(1) 華為禁令。
(2) 十奈米製程不穩定。

**Questions：**

> Q：同為記憶體中游製造商，為何美光願意將技術分享給南亞科？
> A：美光可從中賺取高額<font color="#f00">**專利授權費用（快速回本）**</font>，然，為避免技術外流，其也限定南亞科之製造數目。

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## 7. 日月光

最大的半導體委外封裝和測試（OSAT）供應商。

一元化服務：從前段工程測試、晶圓針測，至後段半導體封裝、成品測試皆有服務。

**挑戰：**
(1) 中美貿易戰。
(2) 全球保護主義 → 疫情
(3) 上游製造商往下游封測發展。

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## 8. 聯華電子

晶圓代工，和無廠IC設計公司合資建造晶圓廠 → 解決營建晶圓廠之龐大費用，並掌握客戶穩定的需求（訂單）

**挑戰：**
(1) 為防止技術外流，大型IC設計廠不願意將晶片設計圖給予聯電代工，使得聯電的客戶群以大量的中小型IC設計廠為主。
(2) 因和不同公司合資的工廠設備必有些許差異，當一家工廠訂單爆量時，難以轉單到其他工廠，浪費多餘產能。
(3) 受Covid-19、5G及中芯國際被封殺的影響，使得需求增加，產能無法負荷。

**Questions：**

> Q：什麼是聯電模式？
> A：跟上游無廠IC設計公司合資建造晶圓廠，以解決營建晶圓廠之龐大費用，並掌握客戶穩定的需求（訂單）。

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## 9. 旺宏電子

全球最大ROM生產製造廠商、台灣最大NOR Flash生產製造廠商。主要生產<font color="#f00">**非揮發性記憶體**</font>。

**優勢：**
(1) NOR Flash產業市場需求大（5G市場）。

**挑戰：**
(1) 中國競爭者 → 長江存儲發展之NAND Flash