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# System prepended metadata

title: 'Statistics_周冠宇:'

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# Statistics_周冠宇: 

# 1.動機 :

<font size=5>A機台與B機台所測得晶圓厚度是否有顯著差異? </font><br>

<font size=4>晶圓研磨製程為IC封裝製程的一個關鍵站點,</font><br>

<font size=4>近幾年來產品越做越薄,造成晶圓在研磨後翹曲度越來越高.</font><br>
<font size=4>因此藉由AB兩台不同機台所研磨的晶圓厚度數據來比較是否有顯著差異.</font><br>


# 2.資料視覺化 :

![](https://i.imgur.com/dmoGfdV.png)

![](https://i.imgur.com/S53kTF6.png)

Data(A機台)&(B機台)
![](https://i.imgur.com/yccg0jt.png)


EDA(A機台)
![](https://i.imgur.com/hOT8Csl.png)

EDA(B機台)
![](https://i.imgur.com/sUR7yTi.png)



# 3.問題重建與統計分析:

![](https://i.imgur.com/DXR01Zf.png)
<font size=5>自A機台研磨機與B機台研磨機分別抽出20個產品並測量其厚度，檢定A生產線與B生產線所生產之產品厚度的平均厚度間是否有顯著差異。</font><br>
![](https://i.imgur.com/Q81CRPI.png)




<font size=5>令隨機變數![](https://i.imgur.com/CeDAX7L.png)為機台A和機台B的晶圓厚度，假設晶圓厚度服從常態分配</font><br>

![](https://i.imgur.com/yvp3x8y.png)

![](https://i.imgur.com/eG5mAe1.png)

我們想知道: ![](https://i.imgur.com/miGS4Pe.png)

![](https://i.imgur.com/BUAACI2.png)

<font size=6>1.建立虛無假設</font><br>

![](https://i.imgur.com/Va27IjU.png)

<font size=6>2.給定顯著水準  α=0.05</font><br>

<font size=6>3.檢定統計量 </font><br>

<font size=5><font color=indigo>本研究採用T檢定 </font><br>
![](https://i.imgur.com/Ij15TQa.png)


![](https://i.imgur.com/ikOO3OX.png)
![](https://i.imgur.com/BZHMIUH.png)

<font size=6>4.結論 Conclusion </font><br>

![](https://i.imgur.com/YoRejoQ.png)






















