# Statistics_周冠宇:

# 1.動機 :

<font size=5>A機台與B機台所測得晶圓厚度是否有顯著差異? </font><br>

<font size=4>晶圓研磨製程為IC封裝製程的一個關鍵站點,</font><br>

<font size=4>近幾年來產品越做越薄,造成晶圓在研磨後翹曲度越來越高.</font><br>
<font size=4>因此藉由AB兩台不同機台所研磨的晶圓厚度數據來比較是否有顯著差異.</font><br>

# 2.資料視覺化 :



Data(A機台)&(B機台)

EDA(A機台)

EDA(B機台)

# 3.問題重建與統計分析:

<font size=5>自A機台研磨機與B機台研磨機分別抽出20個產品並測量其厚度，檢定A生產線與B生產線所生產之產品厚度的平均厚度間是否有顯著差異。</font><br>

<font size=5>令隨機變數為機台A和機台B的晶圓厚度，假設晶圓厚度服從常態分配</font><br>



我們想知道: 


<font size=6>1.建立虛無假設</font><br>


<font size=6>2.給定顯著水準 α=0.05</font><br>

<font size=6>3.檢定統計量 </font><br>

<font size=5><font color=indigo>本研究採用T檢定 </font><br>


<font size=6>4.結論 Conclusion </font><br>