# TASE PAPER
- Topic:
利用基因演算法與平行運算方式建構排程系統:以半導體封裝廠為例(暫)
- key word:
## 進度
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96
## 摘要
背景
目的
方法
結果
結論
## 前言
1. 背景(缺口):
半導體封裝介紹
2. 動機(利基):
GA可利用平行運算的特性加快演算速度
3. 目的:
解決實際問題增加求解效率
4. 方法&章節架構:
如下
## 文獻探討
1. 半導體封裝問題
回顧解決封裝(or半導體製造)問題的方法
GA棒
2. GA & 平行運算
特性
結合GA的文獻
## 研究架構
1. 定義模型
a. 半導體封裝限制
b. MINLP Formulation
2. GA & 平行運算
a. GA(參考那篇)
b. 現有
## 實證研究
## 結論
{"metaMigratedAt":"2023-06-15T22:40:13.300Z","metaMigratedFrom":"Content","title":"TASE PAPER","breaks":true,"contributors":"[{\"id\":\"114d36c2-03fc-4980-9d80-782238f40908\",\"add\":727,\"del\":366}]"}