# TASE PAPER - Topic: 利用基因演算法與平行運算方式建構排程系統:以半導體封裝廠為例(暫) - key word: ## 進度 --- 96 ## 摘要 背景 目的 方法 結果 結論 ## 前言 1. 背景(缺口): 半導體封裝介紹 2. 動機(利基): GA可利用平行運算的特性加快演算速度 3. 目的: 解決實際問題增加求解效率 4. 方法&章節架構: 如下 ## 文獻探討 1. 半導體封裝問題 回顧解決封裝(or半導體製造)問題的方法 GA棒 2. GA & 平行運算 特性 結合GA的文獻 ## 研究架構 1. 定義模型 a. 半導體封裝限制 b. MINLP Formulation 2. GA & 平行運算 a. GA(參考那篇) b. 現有 ## 實證研究 ## 結論
{"metaMigratedAt":"2023-06-15T22:40:13.300Z","metaMigratedFrom":"Content","title":"TASE PAPER","breaks":true,"contributors":"[{\"id\":\"114d36c2-03fc-4980-9d80-782238f40908\",\"add\":727,\"del\":366}]"}
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