## Via 通孔
(尺寸單位皆為 mil)
- 越小越好
- 一般機械通孔尺寸極限是 8
- 雷射通孔極限是 4
- 單邊要留 3 (層厚)
- 在 Design Rule 下，間距越小越好
- Via 彼此間不要太近，會在鋪同時產生槽

## 鋪銅
(尺寸單位皆為 mil)
- 鋪銅外框在板框的往內 15
- 每層在板框的鋪銅需一模一樣(?)
- 鋪銅式走線仍然要拉線
- 不要產生 neck
- IC 上的接腳相鄰銜接的不要全鋪銅，會不好焊
- 在銅上的阻燃曾在多次加熱後容易脫落

## 分層
- Top 層是使用的元件最好可以在第二層直接接地(第二層 GND)

## 電源
- 電源腳位在連接旁路電容時，距離太遠走線太細會造成寄身電感太大，增加雜散電流
- 旁路電容越小需要越靠近腳位
- 旁路電容可以放在 IC 背面緊貼腳位
- 跟電源有關都要盡可能多給走線跟via

## 元件
- 板子上不要有空接的金屬，容易導致 EMI 或 ESD

## 8/11
- 跨切割(區域)容易產生電感性耦合
- 層層相疊容易產生電感性耦合
- 全橋電路通常用 nmos
- 設計 PCB 前先畫架構
## 兩層板
- 先規劃 power

## DC 馬達驅動器修改
- 第三層不宜與其他層不同
- 第三層定power
- A3941 散熱 PAD 要接地
- V5 走線跑到 mcu_gnd
- filter 要加去偶和電容
- loop 要維持最小(降低EMI)