# [全网最深度分析：自研芯片，小米凭什么？](https://www.youtube.com/watch?v=xEF4RkMvMMQ) * 設計晶片方法 (難到易) * 晶體管 Transistor * 模塊設計 Modular Design, 公版IP(ARM) + 自研IP * 系統定制 System Customization (深度) , * 完全外包 Fully Outsourced * Arm 授權 * 架構授權 (Arechitecture Authorization) => 指令集 ISA 授權 => 客戶能夠完全客制化 (須高研發能力 , 如蘋果, 高通, 海思) * IP 授權 (IP Authorization) => 買 IP 模塊 , 個性化配置 * 技術訂閱 (Arm Flexible Access) => 年費訂閱制 (如好事多) * 計算子系統授權 (Computing Subsystem Authorization) => Arm 預先集成配置和驗證過的計算子系統參考設計 => 對應 系統定制 System Customization * 晶片設計 * 重要三角數據 : 性能, 面積(成本) , 功耗 * 芯片設計 * (1) 架構定義 : 規範定義、架構細節定義 * (2) 前端設計 : RTL 設計(邏輯仿真)、邏輯驗證、DFT 設計 * (3) 後端設計 : 邏輯綜合、物理設計、簽核驗證 * 芯片製造 * 封裝測試 * 小米 XRING O1 * 晶體管數量為 19,000,000,000 * 十核 CPU ( X925 3.9GHZ x 2 , A725 3.4GHZ x 4 , A725 1.9 GHZ x 2 , A520 1.8 GHZ x 2 ) * 因沒有自研 CPU 技術, 採用多叢 CPU 故提高調用難度 (一制性驗證難做) * 因手機使用 80% 集中於中低負載 * 模式 |模式|Soc狀態| |---|---| |深度休眠|僅保留喚醒和計時器| |息屏|低功耗感知器, 語音喚醒, 運動檢測| |息屏+後台|網路模塊, NPU 模塊, 低功耗內核| |亮屏|智能開啟 GPU , IPS , 高負載 CPU| * L2 緩存 ( X925 2MB , A725 1 MB, A520 0.5 MB ) => 10.5 MB * L3 緩存 ( 共享 ) => 4 x 4 MB * 小米 ISP * 2019 開始研發 * 2024 澎派C3 , 搭載於 小米 14 Ultra * 2025 澎派C4 , 搭載於 小米玄界XRING * 像素 * 最大兩億畫素 * 三鏡頭分別為 6400w , 5000w, 5000w * 處理層級 * 第一級 (高頻, 耗電) : 配合 CMOS 的 RAW 進行 3A 與壞點修正 * 第二級 (中低頻) : HDR 融合, RAW 降躁, 解 Bayer , 局部/全局色彩映射 * 第二級 (中低頻) : ELS 電子防抖, 時域降躁, 視頻色彩增強, 視頻動態範圍處理 * 小米 NPU * 6核 NPU 44 TOPS * 18432 個 MAC 乘法累加器 @int8 * SRAM 10MB * NPU 內含 Scalar , Vector ,Tensor 加速器 * 支持 100 多種算子 * 科普 * 數據保存離使用越近, 性能越高 * 緩存越大, 越能提前把數據站存近來, 減少 DDR 訪問次數 , 減少功耗, 提升數據復用性 * 提供性能方法 * (1) 重新設計供電網路,縮短邏輯電路的關鍵路徑 (大多邏輯判斷) => 電源移至 SOC 兩側 * (2) 提升製程, 自研寄存器 * (3) 人工優化 (不透過 EDA 工具)