# 敦泰
基本資料

敦泰為觸控與驅動IC設計大廠，早期以顯示器觸控IC為主，2015年併購旭曜後，整合式晶片產品IDC(Touch with Display Driver，敦泰的TDDI產品線名稱)已漸成公司主力產品。目前主要產品線包含TDDI/IDC(觸控顯示整合單晶片)晶片、觸控晶片、小尺寸LCD驅動IC及電容式指紋辨識晶片。
2020年，產品營收比重為LCD驅動IC佔10%、觸控面板IC佔15%、TDDI佔70%、指紋辨識IC約佔5%。以終端應用別比重，應用於手機超過8成，其他平板以及NB合計約10~20%，及少量的穿戴性裝置。

銷售狀況

敦泰在中國大陸觸控手機市場市佔率超過五成，與台灣九成以上電容式觸控模組廠商也進行過合作，除了中國大陸、台灣及美國，公司產品亦行銷於歐洲、日本、韓國及東南亞新興市場。2012年中國大陸銷售比重佔比約88%。
敦泰在中國大陸觸控手機市場市佔率超過五成，與台灣九成以上電容式觸控模組廠商也進行過合作，除了中國大陸、台灣及美國，公司產品亦行銷於歐洲、日本、韓國及東南亞新興市場

競爭力

2019年，公司的TDDI出貨量逾1億顆，市佔率約18%。

全球TDDI市場，只有Synaptics與敦泰兩家業者進入量產階段，並獲得手機廠採用。

敦泰21H2產能已談定80%，公司正與晶合及中國廠商洽談中，期望爭取更多產能。光就已商議完成的21H2產能，仍舊高於21H1，至於2022年仍在商議。由此預期，在產能與ASP可持續向上的情勢下，預料敦泰21Q3旺季業績將可續挑戰新高，21H2營運將優於21H1。

非手機領域上，敦泰主要是車用以及NB，平板也會繼續提升，車用明年目標可以佔到10%營收，敦泰積極擴增非手機的應用，希望可以均衡產產品出貨，降低過於單一產品的風險；以TDDI毛利率來說，手機最低，再來是NB以及平板，車用最高，惟認證的門檻較高、且時間較長。

半導體產能緊張，故敦泰目前尚無OverBooking(重複下單)問題，主要是因為供給跟需求仍存在很大缺口，但TDDI出貨量只有微幅上漲，手機卻有7%增長，加上車用平板需求也上升。

可以看到營收逐漸成長，連帶毛利也是。

進出場依據:
7/19 K棒站上三條線，是否能夠站穩?
值得留意的是，從6/9也就是近期最高的前一天，外資的成本都一直維持在224~226左右直至7/19，但我覺得今天站上三條線要先挑戰的前高壓力是7/5得244.5，如果突破了再去挑戰近期高點253.0，這幾天會看外資的動作，以及融資的增減，目前的股價也是跟融資成本相等。融資也連續四天增加。

阿湯觀點:
目前無overbooking問題，而上游晶圓代工產能依舊吃緊，本季再調升主產品TDDI的價格逾一成，雖然六月營收略為下滑，但仍是歷史次高。
我的波段做法，如果接下來站穩了三條線，我會丟一部份資金下去試單，但如果賣壓依然很重，我的支撐點是7/14低點204.0，會是我想加碼的點。同時也在想是不是股價已經先行反應了之後的好表現，接下來會觀察並記錄。