# 資訊科技產業專案設計 自我評分
我在這邊先懺悔，我的作業寫得不是很好，這學期發生很多事情。
實驗主題被不負責的博士班換掉，重寫碩論用的實驗，平均一周面了四五次，
side project，雖然我都有把題目寫完，但是我的過程筆記寫得不是很理想，這點真的要加強，但是!!
我有把每一堂作業要用到的觀念帶入實際的面試之中，這堂課的幫助真的非常大，最後也成功拿到幾個 offers ，接下來我會認真說明的!!
選課緣起:
這是有原因的，起因是因為我在暑假初期收到了面試邀請，因此沒準備就上去面試(沒錯，第一次面試被罵到心態爆裂)。

作業一:
選題我覺得是真的很重要的，並且我們要預設對方面試官會想要問你甚麼題目，而我該如何應對，
我參考的是 TSMC 的經典 IT 考題，並且將他們寫出來，但我當初給的問題太粗淺了，也因此我在面試某 P 的其中一個職缺時直接大當機，慌神，然後就下去了，後面我很認真地聽了當時的語音，也沒有在日後的面試發生相同的情況。

作業二:
這邊要找出大家的缺點，我找到的最大缺點是有一位同學會跟我依樣切換分頁去說事情，這個習慣其實不太好，我在達發科技時就是太常切畫面就被面試的大老闆念過(想當然也涼了)。

作業三:
這邊是問一些更深入的問題，是以我為例，我的主要找的工作偏嵌入式配合 FPGA 驗證的整合，那我就需要熟練地使用 assembly ，因此我嘗試在 C 語言中使用了一些 ARM 的組織語言去實現，並且也有不錯的成效，後面我會在面試之中跟主管討論指令集架構對我們在寫 C 語言時的一些影響，如何寫出更友善架構的語言技巧，這其實就非常重要了(經典的 linux bitwise operation on risc-v & ARM 上面的操作)。

作業四:
跟同學一起相互面試，這邊我有跟同學面試完成了，也發現了我會在英文的一些對話之中用出了厘語，這樣其實不太專業，我面過六次外商，次次都是英文面試，但有時是中了但薪水談不好，或又是沒有上，我想這其中的原因很重要。

校友交流:
與 google 來的超大前輩陳學長還有 Jserv 老師吃飯(老師還請客!!!)，過程中我真的受益良多，如何找跳板，硬體軟體的開發心得與思路，然後還有談到各國的就業環境，真的是很寶貴的經驗。

## 自我評分 10/10 : 我有完成課堂期望!!(其實是我需要這三學分畢業QQ
我這邊很無恥的給我自己十分，因為我雖然作業上有問題，但我將我在作業上的時間投入在了面試上面，18周的課程我一共面試了快 60 次(全部都是二線起跳的 IC 設計公司)，並且最後收穫不小(特別是今年，超難找，剛開始超絕望)，並且我有針對我不足的地方會去進行加強，為此我將自己的技能樹點出來了 ARM 的裸機驅動開發等等，這還不包刮後續的二面，敘薪，跑流程，每一步都是煎熬與等待，當然，我這分數也不能白拿，我接下來會分享一些我覺得有用的面試經驗!!
## 台商
1. 麥當勞: 數位IC設計
主要聊一些工具上的使用， FPGA 開發(綜合驗證那些，時序分析怎麼處理，FIFO，CDC...)， CPU 架構(流水線還有多核心行為)，RTOS使用等等。
主管說我的工具需要用得更熟，基礎的 IO 需要補強，因此我練了 HDMI，SPI，UART，AXI4， 等等較為基礎的IP。
結果:無聲卡
2. 甲殼類 : 數位IC設計 軟韌體設計
數位IC聊得跟上述的差不多，軟韌體這邊就真的很看部門，基礎 C 語言要會，因為對接的部門不同，他們也希望你會一些額外的東西像是 作業系統，FPGA，verilog，layout 等等等等的基礎知識。
會考白板題，但主要還是看你的作品集還有碩士論文。
主管人都很好，不會刁難，但是會有要求，面試時會學到一點東西，開發經驗或是這行的生態，我很喜歡裡面的文化。
最後去的是個不會腳麻的單位，很精實，人生第一份工作的好選擇，感謝主管QQ。
結果: FW offer get
3. 做記憶體的那間 #相信 : 數位IC設計 軟韌體設計
這間會固定考你的C語言白板題，數位的話會問很多細節，注重你的時序分析(不曉得為啥我被問到爛掉)，考試會錄影，長官人都很好，是好公司，產品要很熟，不要沒看過就去面，至少要先看過 datasheet 再去面試。
結果 : 一言難盡，因為我有朋友在裡面，我就不多說啥了。
4. 恐龍 : 系統整合工程師
這間要面試三次，會考 C 還有電子電路，FPGA 要熟，薪水很香，薪水真的很香，但是我最後有別的考量。
第一面就是面技術關卡，會講 FPGA 開發還有驗證，需要熟 C，嵌入式開發。
二面是人資面，主要跑薪資，上班細節等等。
三面是一個人很好的主管(最後沒去有點對不起他)，人很厲害，主要討論一些新的 RTL 語言還有前輩在 FPGA 上面開發的心得，有一些相關專案的可以去試看看，上班時間正常，薪水卻很好!!!
結果:婉拒(真的是好公司，主管人很好，適合想有個正常工時， loading 不大的人去，新人價起跳超高)。
5. 達發科技 : 軟韌體工程師
考 C 我沒發揮好，函式相關問題，我活該，因為題目算簡單。
主管篇嚴格，要小心點不要嘻皮笑臉跟我一樣被打臉。
結果: 無聲信
## 外商
1. 某間在德州的(中國德州?)
一共三面，
第一面人資面試，會突然被人資打電話來跟你用英文聊天大概30分鐘(我當時在學校上老師的課...)，
需要全英文履歷，要會底層的 C，
二面全程英文面試，是一個人很好的大陸人，英文非常好，技術過硬的資深工程師，我跟他聊到計算機結構，IO設計，時鐘問題，還有所有科目最喜歡哪一科。
三面實體，會要你全英文去做簡報，問你一些 linker，code review 問題。
結果: 有 offer 就不繼續談了。
2. Ubuntu : 軟韌體工程師
會要你寄全英文簡歷，我只到一面，因為我做 risc-v 比較多，他們缺的是 ARM ，所以可惜了，他們是好公司!!
3. 某間做衛星的 : FPGA 工程師
狂考 FPGA 開發，從模擬器到工藝模擬都會考，老闆人超好，FPGA 開發流程要熟，二面會時體面試，一樣聊開發經過。
結果 : 婉拒
4. 量化交易公司 : FPGA 工程師
考很多IP的觀念，因為用的是加速卡，會要你懂 ZYNQ 的特點還有設計思路，如何將演算法製作成加速器並且通過驗證。
談過在台北薪水最高的，想要留台北可以試看看。
一共三面:兩面線上一面實體(最後一面談薪水)
結果 : 婉拒
5. 華為 : 嵌入式軟件工程師
很硬，考得很雜，一開始先考 C，然後問了嵌入式的一些開機流程問題，聽到我會 RTL 之後莫名其妙變成考 FIFO，計算機結構考很細，知道你做多核心 SOC 會問你他的行為等等，希望會 layout。
需要配合幾乎所有部門，不用出差。
工時挑明不會發加班費，會加很多班，但是相對應的薪水非常之高(換成台幣快300)，要去上海上班。
未來有機會我想挑戰看看，因為很多跟我合作的中科院大陸人後來都去那邊，我知道他們很優秀，又捲到不行，這會是個很有趣的挑戰。
結果 : 本來讓我進二面，後來說找到人了。
## 練面試用的公司
1. A開頭的筆電公司 : 軟韌體工程師
這間練練手感可以，當職缺就別考慮了吧，各位值得更好的，薪水我還以為是綜藝節目現場。
2. 中年長輩最愛的那間(人才絞肉機) : 製程(我放鳥)，製程整合(直接說不會去)，設備(我放鳥)
當初想說反正我也不會去，收到人資作業績的邀請了就去玩玩看，想說去練練看口條，結果當下要被發 offer，
當下情景:
面試官: 我感覺雖然你跟我們的職缺需求不太符合，但你可以進來在學，如果發你缺你會來嗎?
我:不會。
後面我睡過頭沒去面試(大概被黑名單了，反正也沒差，嘻嘻)
結果 : 跟熊能態罷一樣被關起來。
## 未來計畫
由於我已經有一線的 offer 並且簽約了(代表我不會也不能跑了)，接下來的面試計畫比較偏向是去學習還有認識自己的不足!!
1. 晶心科技 : 看看自己哪裡不足
做 risc-v 的沒有人不想去吧，我需要加強我的 OS 還有 C，雖然是做 CPU IP 的公司，但是意外的很需要會做 IO 的人，我也希望可以在不限於前端的情況下去進行 IC 設計後端的仿真以及時序分析，也許這樣更有機會變強。
2. 聯發科技 : 看看自己哪裡不足
就是還不夠強，經驗還不夠，需要補充 RTOS 以及裸機開發(因此我學習了 NXP 的 MX6ULL 還有 RK3568)，專業的 EDA Tool 使用經驗(有開始練習了，我下一顆 SOC 會做上這段補強)。
3. Google : 未來想想吧
我覺得刷題我不是非常的有天賦，因此我想要靠硬體的缺進入，但這代表我需要歷練一下，他可以當成下一間的跳板。
4. DJI : 大目標1
我有很認真地去考慮這間公司的條件，也是適合跳槽去的公司。
5. NV : 大目標2
這間算是被學弟拉去探路的，我想我的條件好像沒法拿到機會，但是我同學有拿到，所以我可能會去試看看他們的 IC設計(RDSS)
6. 華為 : 大目標3
我必須承認，他們的新人價真的嚇到我了，但看的出來裡面真的都是很優秀的開發團隊，問的問題又刁又有 sense ， 缺點是操，但這對我來說不是太大的問題。
## 後話
其實我算是海投，我面了非常非常多間公司(小公司就不放上來了)，談薪水要貪心一點，不要遷就低薪，或是因為有小間公司的 offer 了就放棄大廠商的機會。
我本來差點去台北的某一間了(才 90 萬真的當我乞丐)。
各種談下來台北薪水不會比新竹多，算是意料之外的事情。
能去到目前這一間我很滿足，也很感激我的長官願意拿 HC 放我進來，簽呈跑很久，想必也是不好談，希望可以進去好好幹!
Jserv 老師的課要好好修，修下去都會實力大增的!!