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# System prepended metadata

title: 自製遊戲掌機的技術筆記
tags: [magc, raspi-pico, 遊戲掌機, scratchboy, tinkercad, rp2040, kicad]

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![IMG_3516](https://hackmd.io/_uploads/B11_ticIC.jpg)


自製遊戲掌機的技術筆記
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我設計了一部遊戲掌機，可以遊玩makecode arcade、DOOM、紅白機模擬器還有micropython等。

我從電路麵包板驗證到程式編譯再到外殼設計都是一手包辦，其中當然也有參考網路上的資源以及其融合他網友的創作。

這邊會專注在以樹莓派pico的核心架構為主，解釋我所用到的技術細節，包括makecode arcade的硬體規格，樹莓派pico的開發技術細節，DOOM與紅白機模擬器的移植，這部掌機的硬體架構，如何用tinkercad進行外殼設計，如何用KiCad進行電路圖繪製與電路板設計，如何發包製作，如何組裝等等。

我請chatgpt-4o生成一份可能的書籍目錄:
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這是一個非常有趣且技術含量高的項目。根據您提供的內容，我設想了一份書籍的目錄架構，涵蓋了從設計、開發到製作的各個方面。以下是可能的目錄架構：

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# 自製遊戲掌機的技術筆記

## 目錄

第一章：引言
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1.1 項目介紹  
1.2 目標與範圍  
1.3 所需工具與材料  

第二章：硬體設計基礎
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2.1 樹莓派 Pico 簡介  
2.2 硬體規格與選型  
2.3 電路麵包板驗證  
2.4 元件選擇與購買指南  

第三章：MakeCode Arcade 硬體規格
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3.1 MakeCode Arcade 簡介  
3.2 硬體需求  
3.3 與樹莓派 Pico 的整合  

第四章：程式編譯與開發
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4.1 樹莓派 Pico 開發環境設置  
4.2 MakeCode Arcade 遊戲開發  
4.3 DOOM 移植  
4.4 紅白機模擬器移植  
4.5 MicroPython 遊戲開發  

第五章：硬體架構設計
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5.1 系統架構設計  
5.2 電路設計與繪製  
5.3 使用 KiCad 繪製電路圖  
5.4 電路板設計與製作  

第六章：外殼設計
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6.1 外殼設計概述  
6.2 使用 Tinkercad 進行外殼設計  
6.3 外殼材料選擇  
6.4 外殼製作方法  

第七章：組裝與測試
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7.1 電路板焊接與組裝  
7.2 外殼裝配  
7.3 硬體與軟體測試  
7.4 常見問題與故障排除  

第八章：資源與參考
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8.1 網路資源與社群  
8.2 參考書籍與文獻  
8.3 開源項目與範例代碼  

附錄
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A.1 元件清單  
A.2 開發工具與軟體清單  
A.3 相關網站與論壇  

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希望這個目錄架構能夠幫助您更好地組織和撰寫這本書。如果您有任何其他需求或需要進一步的調整，請隨時告訴我！


我再請chatGPT-4o增加kicad與tinkercad內容以及估算頁數
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了解了，KiCad 和 Tinkercad 這兩套軟體的使用確實是製作遊戲掌機過程中的重要部分，增加這些內容會使書籍更加完整和實用。根據這些考量，我們可以進一步細化這些章節，並重新估算頁數。

以下是更新後的目錄架構及頁數估算：

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# 自製遊戲掌機的技術筆記

## 目錄

### 第一章：引言
1.1 項目介紹  
1.2 目標與範圍  
1.3 所需工具與材料  
（約 10-15 頁）

### 第二章：硬體設計基礎
2.1 樹莓派 Pico 簡介  
2.2 硬體規格與選型  
2.3 電路麵包板驗證  
2.4 元件選擇與購買指南  
（約 20-30 頁）

### 第三章：MakeCode Arcade 硬體規格
3.1 MakeCode Arcade 簡介  
3.2 硬體需求  
3.3 與樹莓派 Pico 的整合  
（約 15-20 頁）

### 第四章：程式編譯與開發
4.1 樹莓派 Pico 開發環境設置  
4.2 MakeCode Arcade 遊戲開發  
4.3 DOOM 移植  
4.4 紅白機模擬器移植  
4.5 MicroPython 遊戲開發  
（約 30-40 頁）

### 第五章：硬體架構設計
5.1 系統架構設計  
5.2 電路設計與繪製  
5.3 使用 KiCad 繪製電路圖  
5.3.1 KiCad 安裝與基本操作  
5.3.2 繪製電路圖  
5.3.3 PCB 設計與佈局  
5.3.4 電路板製作與發包  
（約 35-45 頁）

### 第六章：外殼設計
6.1 外殼設計概述  
6.2 使用 Tinkercad 進行外殼設計  
6.2.1 Tinkercad 安裝與基本操作  
6.2.2 建模技巧與實例  
6.2.3 外殼材料選擇  
6.3 外殼製作方法  
（約 30-40 頁）

### 第七章：組裝與測試
7.1 電路板焊接與組裝  
7.2 外殼裝配  
7.3 硬體與軟體測試  
7.4 常見問題與故障排除  
（約 20-30 頁）

### 第八章：資源與參考
8.1 網路資源與社群  
8.2 參考書籍與文獻  
8.3 開源項目與範例代碼  
（約 10-15 頁）

### 附錄
A.1 元件清單  
A.2 開發工具與軟體清單  
A.3 相關網站與論壇  
（約 10-15 頁）

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根據這些更新後的估算，我們可以得到以下總頁數範圍：

10 + 20 + 15 + 30 + 35 + 30 + 20 + 10 + 10 = 180 頁 (下限)
15 + 30 + 20 + 40 + 45 + 40 + 30 + 15 + 15 = 250 頁 (上限)

因此，這本書的頁數大約會在 180 到 250 頁之間。這樣的範圍應該能夠涵蓋更詳細的 KiCad 和 Tinkercad 使用教學。

希望這個更新後的目錄架構和頁數估算能更好地幫助您計劃和撰寫這本書。如果您有任何其他需求或需要進一步的調整，請隨時告訴我！


我請chatGPT幫我規劃這本書的寫作時間
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撰寫一本技術含量高的書籍需要良好的計劃和時間管理。以下是一些建議，可以幫助您在業餘時間內高效地完成這本書：

### 1. 制定詳細的計劃
首先，制定一個詳細的計劃，將整個寫作過程分解成小步驟。可以按照章節或子章節來劃分，每個步驟設定明確的目標和截止日期。

### 2. 分配固定的寫作時間
每天或每週固定一段時間專門用來寫作，避免被其他事情打擾。即使是每天30分鐘或一小時的持續努力，也能在長期內取得顯著進展。

### 3. 善用工具和資源
利用現有的工具和資源來提高效率。例如：
- 使用文檔管理工具（如Google Docs或Microsoft Word）來同步和儲存您的進度。
- 使用專業的編輯和排版工具（如Scrivener）來組織您的內容。
- 善用網路資源和社群，尋找相關的範例代碼和技術資料。

### 4. 逐步完成每個章節
根據您的計劃，逐步完成每個章節。可以從自己最熟悉的部分開始，這樣可以更快地取得進展，增強信心。

### 5. 定期回顧和修訂
定期回顧已完成的內容，進行修訂和完善。這樣可以確保整個書籍的內容連貫且準確。

### 6. 尋求反饋
在寫作過程中，定期尋求他人的反饋。可以請教同事、朋友或相關領域的專家，聽取他們的建議和意見。

### 7. 保持動力
撰寫技術書籍是一個長期的過程，保持動力非常重要。可以設定一些小目標，達成後給自己一些獎勵，這樣可以保持寫作的熱情。

### 8. 專注於內容質量
雖然時間緊迫，但不要忽視內容的質量。確保每個章節的技術細節準確，插圖和範例清晰易懂。

### 9. 合理安排休息
不要過度勞累，合理安排休息時間。休息可以幫助您保持思路清晰，提高工作效率。

### 10. 進度追蹤
使用進度追蹤工具（如Trello或Asana）來追蹤您的進展，這樣可以及時調整計劃，確保按時完成。

### 範例計劃
假設您計劃在6個月內完成這本書，每週投入10小時寫作時間，以下是一個範例計劃：

- **第1-2週**：制定詳細計劃，準備資料和工具。
- **第3-6週**：完成第一章和第二章的初稿。
- **第7-10週**：完成第三章和第四章的初稿。
- **第11-14週**：完成第五章的初稿，詳細說明KiCad的使用。
- **第15-18週**：完成第六章的初稿，詳細說明Tinkercad的使用。
- **第19-22週**：完成第七章和第八章的初稿。
- **第23-24週**：完成附錄部分。
- **第25-26週**：整體回顧和修訂，準備出版。

希望這些建議能幫助您在業餘時間內高效地完成這本書。如果您有任何其他問題或需要進一步的建議，請隨時告訴我！